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英特尔为什么要推出IDM2.0?会对世界芯片格局产生哪些影响?

2021-03-29 14:40
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导  读

IDM 2.0是英特尔内部工厂网络、第三方产能和全新英特尔代工服务的强大组合。在全球缺芯的大背景下,英特尔的IDM2.0计划仍将有望进一步舒缓产能压力、丰富片品类,有可能带来新一波的全球芯片产业增长。

美国当地时间3月23日下午2点,英特尔新任CEO帕特·基辛格在该公司的全球“英特尔发布:工程未来”网络直播中,发表了长达1个小时的演讲。这是自其2月15日就任以来的重要首秀。

在演讲中,基辛格宣布将对英特尔现有IDM模式进行变革,分享“IDM2.0”愿景;计划在美国亚利桑那州用约200亿美元新建两座晶圆厂;未来计划成为美国、欧洲客户的主要晶圆代工、封装服务供应商之一;将与IBM进行新的研究合作,专注创建下一代逻辑芯片封装技术。

毫无疑问,英特尔的此次变革直指晶圆代工,或将与台积电展开更为激烈的竞争。同时,在全球芯片短缺的当下,英特尔此举或也将重塑全球半导体产业格局。受此消息影响,3月24日,台积电股票开盘下跌3.87%。

什么是IDM模式?

对于半导体行业而言,其运作模式大抵可分为IDM、Fabless、Foundry三种。具体来看:

IDM模式,即整合设备生产模式,指的是一家企业完全覆盖从芯片设计、制造、封装到测试等整个产业链的模式。在集成电路发展早期,大多数企业都选用的是这一模式。但随着芯片技术的不断演进,产业链不断完善,这一模式所需投入的成本不断增高,目前仅有英特尔、三星、德州仪器等少数几家实力雄厚的企业仍在采用该种模式。

Fabless模式,即无工厂芯片供应商模式,指的是一家企业只负责芯片的电路设计与销售,而将生产、测试、封装等环节全部外包。目前,包括高通、联发科等知名芯片厂商均采用该种模式。

Foundry模式,即代工厂模式,指的是一家企业只负责制造、封装或测试的其中一个环节,而不负责芯片设计。目前包括台积电、中芯国际等企业均使用该种模式。

一直以来,IDM模式一直是英特尔的核心竞争力之一。基于这一模式,英特尔能够对于芯片设计、制造等环节进行协同优化,有助于充分发掘技术潜力,并使得企业有条件率先实验并推行如FinFet等新的半导体技术。

然而,去年7月,在英特尔宣布7纳米量产延期,并可能使用第三方代工厂商制造芯片的消息后,英特尔与台积电达成协议,2021年开始采用台积电7纳米优化版本的6纳米制程为英特尔生产芯片,并且预订了台积电明年18万片6纳米产能。

彼时,这一消息令业界轰动。彭博社直言论断,这一事件预告了英特尔乃至于美国主导半导体的时代画上句点,其产生的影响将扩及硅谷之外,牵动全球贸易和地缘政治格局。然而,英特尔此次重磅推出IDM2.0模式,也意味着这一猜测的终结。

具体来看,IDM2.0主要包括三个方面:

内部完成大部分产品的生产。在演讲中,基辛格重申英特尔将在内部生产大部分产品。他认为这是英特尔的关键竞争优势之一,有助于产品优化,提升英特尔的营收和供应能力。

扩大对第三方制造能力的使用。为优化英特尔在成本、性能、进度、供应等方面的路线图,英特尔预计将扩展与其现有第三方代工厂的关系。除了为英特尔生产通信和连接、图形和芯片组等产品外。未来第三方代工厂或将代工一系列基于英特尔先进工艺的产品,包括英特尔计划从2023年起提供的客户端和数据中心产品。

将为美欧客户提供晶圆代工及封装业务。英特尔宣布,未来计划主要为美国、欧洲客户进行芯片代工及封装服务,以满足全球对半导体生产的巨大需求。为了实现这一愿景,英特尔正在建立一个新的独立业务部门“英特尔制造服务部(IFS,Intel Foundry Services )”。IFS将为客户提供晶圆代工及封装服务,提供x86、Arm、RISC-V等多种IP组合。

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