终于向美国屈服,台积电美国厂即将展开建设!
台积电无奈屈服于美国的要求
台积电的业绩能持续取得提升,在于它的先进工艺持续领先,在7nmEUV工艺之后,台积电在先进工艺制程方面已彻底取得对Intel的领先优势。目前台积电已量产5nm工艺并正推进3nm工艺,而Intel的7nm工艺却要延期至明年才能量产。
Intel是全球最大的半导体企业,它在先进工艺制程方面落后于台积电让美国芯片业界极为担忧,因为此前全球芯片制造产能已向亚洲地区转移。目前全球前五大芯片代工厂分别是台积电、三星、联电、格芯和中芯国际,它们合计占全球芯片代工产能近九成。
其中台积电、三星、联电、中芯国际均是亚洲企业,它们合计占全球芯片代工产能超过八成,美国占全球芯片代工产能一成多点,这让美国感受到焦虑。2020年11月Intel的CEO鲍勃·斯旺(Bob Swan)敦促美国领导人加大对芯片制造的投资。
在此情况下,台积电和三星被美国要求在美国设立芯片制造厂。台积电作为全球第一大芯片代工厂,它的制造产能主要位于中国台湾,在上任美国总统川普的要求下应下了在美国设厂的计划,不过台积电忧虑各种因素而迟迟没有在美国动工建设工厂,然而今年一季度的业绩显示它对美国芯片企业的依赖性进一步增强,如今终于无奈正式启动美国工厂的建设。
如果台积电在美国的工厂建成,它对美国芯片企业的依赖性将会进一步增强,这与它希望分散风险的计划相悖,但是面对如今的现实,显然这已由不得它,顺从美国的要求已成为它不得不作出的抉择。
最新活动更多
-
即日-4.30免费预约申请>> 艾睿光电-开阳及瑶光系列专家级红外热像仪-产品试用
-
5月8-10日立即报名>> 国际物流解决方案展览会
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会
- 1 创新驱动、开放共享、工具赋能,助力工业企业供应链数智化转型升级
- 2 赋能新质生产力 | 格力工业装备新品发布会圆满召开
- 3 iEi威强电医疗平板电脑IASO-W10B-N6210
- 4 苏州源控:打造优质计算机产品,助力生产生活高效便捷
- 5 Ansys 粉末/颗粒流多物理仿真技术介绍及案例网络研讨会4月23日正式上线!
- 6 博世力士乐2023年销售额再创新高 积极应对未来挑战
- 7 【参会指南】2024星火生态大会邀您参会!
- 8 工业上楼打造现实版“摩天工厂”
- 9 革新钣金成型工艺,Quintus Flexform液压成型技术亮相CCMT2024,带来行业新变革
- 10 千亿巨头拟再收购工程软件大厂
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论