密封
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芯密科技完成超亿元A轮融资，拥有国内首个半导体全氟密封产线
“湖杉资本与中芯聚源领投。”作者：康佑醍编辑：tuya出品：财经涂鸦根据天眼查App信息，12月1日，半导体全氟密封产品制造商芯密科技完成超亿元的A轮融资。本次投资由湖杉资本与中芯聚源领投，清大海峡跟投，老股东中南创投进一步追加投资，这是芯密科技成立以来的第二次融资
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聚焦 | 硅宝科技：继续加大有机硅密封胶布局 拟8.4亿扩10万产能
硅宝科技披露非公开发行股票预案。本次非公开发行股票募集资金总额不超过84，000万元，拟投资于10万吨／年高端密封胶智能制造项目、国家企业技术中心扩建项目、补充流动资金项目。值得一提的是，硅宝科技营业收入已连续增长21年。
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