PEEK
-
PEEK工程塑料微小深孔钻孔加工难点及加工工艺
PEEK因其耐高温、易加工、绝缘性稳定、耐水解等优异的性能在航天航空、机械、电子、半导体、医疗、轨道交通等领域被广泛应用，正在取代一些传统的金属材料加工精密零件，是当今热门的高性能工程材料之一。由于PEEK材料的特性，在高精度微孔深孔加工中存在诸多加工难点，极易出现变形、炸裂、断刀等情况
-
Kasite微孔加工设备丨PEEK导向柱高精度深孔加工技术方案
一、加工要求半导体行业PEEK导向柱超高精度深孔加工，孔洞加工深度为23mm，直径为0．256 mm，正向精度±0．005mm。孔洞处于柱体中心位置，精度：±0．02mm。二、加工难点正常微孔加工孔径与孔深比一般不会超过1：10，此导向柱深孔加工高达1﹕90，属于高难度加工范围
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日火热报名中 >> 瓦楞行业张力控制解决方案在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
限时免费下载立即下载>> OFweek 2024锂电产业高质量发展蓝皮书
-
5月30日点击立即预约>> 【在线研讨会】福禄克示波器的基础知识及其校准
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会
