密封
-
芯密科技完成超亿元A轮融资，拥有国内首个半导体全氟密封产线
“湖杉资本与中芯聚源领投。”作者：康佑醍编辑：tuya出品：财经涂鸦根据天眼查App信息，12月1日，半导体全氟密封产品制造商芯密科技完成超亿元的A轮融资。本次投资由湖杉资本与中芯聚源领投，清大海峡跟投，老股东中南创投进一步追加投资，这是芯密科技成立以来的第二次融资
-
-
聚焦 | 硅宝科技：继续加大有机硅密封胶布局 拟8.4亿扩10万产能
硅宝科技披露非公开发行股票预案。本次非公开发行股票募集资金总额不超过84，000万元，拟投资于10万吨／年高端密封胶智能制造项目、国家企业技术中心扩建项目、补充流动资金项目。值得一提的是，硅宝科技营业收入已连续增长21年。
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
4月30日立即下载>> 【村田汽车】汽车E/E架构革新中，新智能座舱挑战的解决方案
-
限时免费下载立即下载 >>> 2024“机器人+”行业应用创新发展蓝皮书
-
5月15-17日立即预约>> 【线下巡回】2025年STM32峰会
-
即日-5.15立即报名>>> 【在线会议】安森美Hyperlux™ ID系列引领iToF技术革新
-
5月15日立即下载>> 【白皮书】精确和高效地表征3000V/20A功率器件应用指南
-
5月16日立即参评 >> 【评选启动】维科杯·OFweek 2025（第十届）人工智能行业年度评选
最新招聘
更多
