博敏电子 - 维科网PCB

11月7日，由中国电子电路行业协会CPCA主办的2023 电子电路创新发展大会暨产业链成果展示会在深圳机场希尔顿逸林酒店隆重召开，活动为期两天，论坛以“链动向上，智见产业新生态”为主题，现场汇聚了众多PCB行业大咖，可谓是众“星”云集

PCB 2023-11-10

来自博敏电子的官方消息显示，3月31日，其全资控股子公司深圳市博敏电子有限公司（以下简称：深圳博敏）与航天企业中天鹏宇公司签署战略合作协议。图片来源：博敏电子官微据悉，中天鹏宇成立于1959年6月，是

深圳博敏中天鹏宇战略合作 PCB 2022-03-31

来自轩博科技的官方消息显示，2月24日，年产120万平方米多层线路板技改项目环境影响评价环境信息进行第一次公示后，昨天这个线路板技改项目进行第二次公示。据了解，本项目计划投资10000万元，总占地面积

扩产项目轩博科技线路板项目 120万平方米 2022-03-28

作者：冬音出品：洞察IPO近两年，“缺芯”危机使得国内芯片行业的发展备受关注。日前，黄山芯微电子股份有限公司（以下简称：芯微电子）向深交所递交了创业板上市招股书，保荐机构为国金证券。身处热门赛道，受益于行业的高景气度，芯微电子近两年经营业绩增长迅速

IPO 芯微电子功率半导体芯片 2022-03-28

3月23日，澳弘电子（605058）发布《2021年年度报告》公告。这家2020年上交所主板上市的企业，年度业绩总体稳健增长。据公告显示，澳弘电子年度业绩的具体数据是：全年实现营业收入约10.71亿元

PCB 澳弘电子 2021年业绩营业收入净利润 2022-03-23

随传统汽车向电动化、智能化过度，车用PCB市场带来爆发式增长。2021年我国新能源汽车产销量远远突破350万辆，同比均增长1.6倍。新能源车企对高端线路板需求加剧，为确保PCB稳定供应，纷纷牵手线路板头部制造商

博敏电子新能源汽车小鹏汽车战略合作 PCB 2022-03-22

3月9日，澳弘电子（605058）发布2021年度业绩快报公告，业绩整体处于稳健增长。公告显示，2021年澳弘电子实现的营业总收入是10.71亿元，去年同期8.82亿元，同比增长21.37%；另实现归属于上市公司股东的净利润为1.43亿元，去年同期1.23亿元，同比增长14.39%

PCB 2021年业绩澳弘电子 2022-03-09

“维科网PCB”微信公众号每日一推PCB行业热门资讯，欢迎关注！2022开年，载板项目投资热度不减，载板产能持续扩充。2月9日，深南电路发布公告拟募集25.5亿元投资于无锡深南的“高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目”

PCB IC载板项目中京电子 2022-03-01

2月18日，浙江振有电子股份有限公司（以下简称：振有电子）发布最新上市进展公告。公告显示，振有电子将变更上市目标市场，由深圳证券交易所转战北京证券交易所。图片来源：振有电子公告据了解，振有电子上市辅导

PCB 振有电子上市北交所深交所 2022-02-22

在竞争激烈的中国PCB市场上，景旺电子经受多重考验，快速发展为中国内资PCB龙头企业，引领国内线路板企业发展，在行业内景旺电子享受较高的地位和口碑。2月14日，深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称：景旺电子）向我们传来喜讯

景旺电子企业事件高质会 2022-02-17

“其实我想告诉大家的是，企业最终还是要掌握核心技术，而不是做一个顶着高科技光环的组装公司或代工厂。”弘信电子董事长李强在接受《每经人物·专访董事长》栏目记者采访时表示。弘信电子主营包括FPC（柔性印制电路板）业务、软硬结合板业务、背光模组业务、柔性传感器业务等

PCB 人物专访弘信电子李强 2022-02-17

博敏电子股份有限公司徐缓董事长Q：请简单的介绍一下贵公司的成立、产品、发展情况。博敏电子股份有限公司于1994年成立，自设立以来，一直秉承“创新连接、沟通世界”的使命，坚持“诚信、责任、创新、进取、优质、人本、共享”的价值观，专业从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产和销售

PCB 人物专访博敏电子徐缓 2022-02-16

来自强力新材官微的消息显示，1月28日，强力新材与捷时雅（上海）商贸有限公司（简称：JSR）正式签署战略合作协议。图片来源：强力新材官微JSR是全球一流的显示及半导体材料企业，拥有卓越的材料技术，在行业内享有较高的地位和口碑

强力新材 JSR 合作 PCB材料 2022-02-11

回顾这一年，新冠疫情减弱，全球经济迎来加速复苏期，PCB市场持续高景气度，企业年度业绩纷纷预增。博敏电子，中国最具实力的线路板制造商之一，2021年三季报取得营业收入26.22亿元，净利润2.08亿元的好成绩

PCB 博敏电子年度事件 2022-01-28

文︱ANN STEFFORA MUTSCHLER来源︱Semiconductor Engineering编译｜编辑部现阶段，汽车产业逐渐向新的架构迁移，对安全、数据传输速度以及成本管控等都有着更高的要求

汽车IC 电子电气架构 2022-01-25

我们之前的文章系统性介绍了“厚膜光刻”或“厚膜光蚀”（Thick Film Lithography）工艺的技术原理，并且通过现有成熟量产案例说明了该工艺与低温共烧陶瓷（LTCC）技术的完美应用匹配性及优势，以及上世纪末已在PDP（等离子显示板）制造中的创新应用

工艺技术 PCB 电子技术 2022-01-24