覆铜板巨头
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半导体巨头收购接连失败，隐含哪些信号？
近日，半导体领域的收购多有阻力。先有晶圆材料大厂环球晶圆49亿美元收购Siltronic失败，并向其支付5620万美元的终止费；后有英伟达400亿美元收购软银旗下半导体IP厂商Arm的交易面临失败而向软银支付高达12．5亿美元的分拆费用
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锦艺新材完成融资，产品涵盖5G覆铜板应用
“率先在覆铜板行业填料领域完成进口替代。”作者：Darin编辑：tuya出品：财经涂鸦苏州锦艺新材料科技股份有限公司（以下简称“锦艺新材”）近日宣布获得来自中电科研投基金领投，晨道投资、国新国同、国发创投、国投创业等跟投的战略融资（具体金额未透露）
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