CPO商业化量产提速，这两大光通信巨头迎来增长拐点
共封装光学（CPO）技术正在加速迈向商业化，行业龙头 Coherent 与 Lumentum 已在关键赛道上占据有利位置，或将成为下一轮成长周期的核心受益者。
59亿！这家光通信模块大厂100%股份被收购！
公司将通过全资子公司拟以不超过6.87亿美元（折合约人民币59.35亿元）的价格，收购光通信行业头部企业Source Photonics Holdings索尔思光电100%股份，并认购其最多10亿元人民币的可转债。
PCIe 7.0：带宽翻倍、光互连
芝能智芯出品 PCI Express 7.0 已正式进入概念验证阶段，这一关键互连技术进入新一轮带宽翻倍的周期。 规范将数据传输速率从 PCIe 6.0 的 64 GT/s 提升至 128 GT/s，保持三年一更的节奏
800G光模块销售拉升：2025年第二季度市场将恢复增长
近日，光通信市场研究机构 LightCounting 发布了最新季度市场更新报告，预计2025年第二季度全球光收发器销量将在第一季度持平的基础上增长约10%。
光本位科技浦东总部正式启用，迈入光子AI芯片商业化新阶段
6月10日，光子AI计算芯片领域的先锋企业——光本位科技，在张江模力社区举行浦东总部落成暨开业庆典。此次启用，标志着光本位在推进光计算芯片商业化道路上迈出关键一步。
泰雷兹数据安全平台，新增一项重要功能！
近日，泰雷兹宣布推出泰雷兹文件活动管控（File Activity Monitoring, FAM），可显著提升企业对非结构化数据的可视化与控制力，使企业能够实时管控文件活动、检测滥用行为，并确保其整个数据资产符合监管要求。
深圳高端光通信模块“黑马”，完成数千万元C轮融资
近日，深圳市埃尔法光电科技有限公司（以下简称“埃尔法光电”）宣布完成数千万元人民币的C轮融资，投资方为江西赣投投资旗下安鑫基金，华峰资本担任独家财务顾问。
新型聚合物波导：显著降低芯片光互连成本和能耗
近日，日本研究人员开发出一种聚合物波导，其在复杂芯片封装中的性能表现与当前主流的共封装光学（CPO）方案相当。这一创新不仅有望降低芯片光互连成本，还能在提升数据传输速率的同时，显著降低能耗。
OKI在德国柏林设立研发中心，强化光子技术全球布局
日本知名信息与通信制造商OKI（冲电气工业株式会社）于2025年6月1日在德国柏林正式启用其全新的研发中心——OKI柏林实验室（OKI Berlin Lab），聚焦于光子技术的研究与应用。
两大项目齐发力，光通信与光电器件布局迎跃升！
近日，中国光通信与激光产业再迎重大进展——武汉先导化合物半导体研发生产基地和成都蓉博通信园区两个重点项目正稳步推进，为我国在相关高端制造领域夯实基础、积蓄动能。
总投资超10亿！这一光子芯片中试线建设启动
近日，荷兰埃因霍温高科技园区宣布，TNO（荷兰应用科学研究组织）将于2025年底在园区内启动一条先进的光子芯片中试生产线建设。
图灵量子宁乡基地，打造光量子"芯"高地！
近日，国内光量子计算领军企业图灵量子在湖南宁乡经开区落子关键布局——总投资5亿元的"宽谱域高端光电产品研发制造基地"正式签约。
古河电工与诺基亚，携手推进超高速宽带技术！
近日，古河电工（Furukawa Electric）与全球领先的OLT制造商——诺基亚近日达成战略销售合作协议，双方将在日本共同推进符合全球标准的PON（无源光网络）产品的销售与部署，助力超高速宽带技术发展。
这家光子集成电路“黑马”被收购！
6月3日，法国量子计算先锋Pasqal宣布收购加拿大光子集成电路（PIC）创新企业AEPONYX，旨在加快公司向容错量子计算（FTQC）迈进的步伐。
我国首条光子芯片中试线，实现重大突破！
6月5日，上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）迎来重要里程碑：国内首个光子芯片中试线成功下线首片6英寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆。
170亿！高通重磅收购，全面布局数据中心AI算力市场
美国芯片巨头高通（Qualcomm）宣布，旗下全资间接子公司Aqua Acquisition Sub LLC将以约24亿美元（约合人民币172亿元）的企业估值，收购英国半导体公司Alphawave Semi全部已发行及拟发行普通股。
Ciena Q2营收创新高，盈利强劲反弹!
受益于云计算和人工智能驱动的网络基础设施需求持续增长，公司在营收、盈利和市场扩展等方面均表现强劲，进一步巩固了其在全球高速连接领域的领导地位。
是德科技这一重磅收购，获美司法部有条件批准！
美国时间6月3日，是德科技宣布，已与美国司法部（DOJ）就其对Spirent Communications的15亿美元并购交易达成一致。
光模块暴涨背后，A股八大巨头业绩起飞
当全球人工智能产业迈入万亿参数时代，数据中心的底层架构正在经历一场静默而深刻的重构。AIGC带来了整个数据中心结构的变革，数据中心端口规模和东西向数据流量大幅增加，汇聚和核心层压力巨大，扩容投入急速上升
博通：发布全球首款102.4Tbps以太网交换芯片
当地时间6月3日，半导体巨头博通（Broadcom）正式宣布，其新一代以太网交换芯片——Tomahawk? 6系列现已开始出货。
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