在功率半导体产业竞争持续加剧、制造精度与生产效率要求不断提升的背景下，半导体企业正加速推进生产自动化、数据贯通与智能化升级。 作为国内功率半导体领域首家上市IDM企业，该客户持续探索智能制造能力建设，
智能制造 | 2026-08-21 16:53 评论导语 在产业园区的快速发展中，传统路灯管理模式正面临严峻挑战。人工巡检效率低下、故障响应滞后、能源浪费严重等问题，已成为制约园区精细化管理的瓶颈。这不仅增加了运营成本，也难以满足现代化园区对绿色、智能
智慧城市 | 2026-08-03 11:43 评论01 法规背景 随着机动车尾气排放控制技术日益成熟，非尾气颗粒物排放问题逐渐凸显。研究表明，到2040年，非尾气排放占车辆颗粒物排放总量的比例预计将超过90%。其中，制动磨损是城市颗粒物（PM）的主要
仪器仪表 | 2026-06-04 09:37 评论在电子制造服务（EMS）领域，品牌方与代工厂的合作中，交付延期、品质波动、成本失控、技术泄密是最常见的四类风险。它们的共同特征是“难以预测甚至不可预测”——订单下达后，品牌方常常面临着无法准确知道何时
智能制造 | 2026-05-28 09:43 评论近日，国际油价与甲醇价格双双冲高，国内煤化工行业迎来黄金窗口期。煤化工项目的经济性与稳产增效是企业最关心的事，那么在气化炉气体监测这一关键环节上能怎么省？怎么赚？四方仪器带您一起，看看如何把这波行情真
传感器 | 2026-05-25 17:15 评论随着电子测试与测量行业对精度、速度和集成度的要求不断提升，客户在研发周期、系统复杂度及软硬件协同开发等方面面临着严峻挑战。传统的芯片供应模式已难以满足快速迭代的市场需求，行业亟需从器件级支持向系统级赋
电子工程 | 2026-05-14 11:16 评论5月8日，国家卫生健康委在山东省潍坊市寿光市召开新闻发布会，专题介绍基层卫生健康综合试验区改革创新经验，聚焦基层医疗服务提质、资源下沉、智慧赋能等核心议题，诸多与智慧医院建设深度绑定的实践举措，为基层
智慧医建 | 2026-05-12 09:14 评论山东省乳山市在智慧医疗领域的实践成效显著，其从信息互通、流程优化、资源下沉、质效提升四大维度发力，精准破解了基层医疗“资源散、流程繁、服务远”的痛点，形成了可复制、可推广的县域智慧医疗模式。
智慧医建 | 2026-05-08 09:55 评论在消费升级与产业迭代的双重驱动下，电子产业中品牌的核心竞争力不仅取决于研发创新与市场布局，更与制造环节的稳定性、灵活性、匹配度直接挂钩。很多品牌虽在产品设计、渠道拓展上投入大量资源，却因电子制造环节的
智能制造 | 2026-04-17 18:39 评论中国医学装备协会发布T/CAME 81—2026《智慧病区通用功能指南》团体标准，于2026年3月1日实施，核心为智慧病区提供设计、功能搭建的标准化依据，适用于三级医院智慧病区建设，其他医疗机构可参照执行。
智慧医建 | 2026-04-16 10:22 评论中国医学装备协会正式发布T/CAME 80—2025《骨科机器人远程手术环境配置规范》团体标准，为骨科机器人远程手术的环境搭建、设备部署与安全运行提供了权威依据，适用范围覆盖医疗机构、骨科手术机器人生产及服务企业。
智慧医建 | 2026-04-10 10:39 评论全国卫生产业企业管理协会正式发布并实施T/NAHIEM 164-2026《医院介入中心（导管室）建设与设备配置》团体标准，紧扣医院介入诊疗的临床需求与建设实际，对二级及以上医院介入中心的新建、改扩建工作作出全面规范
智慧医建 | 2026-03-25 10:28 评论医院数据中台选型核心原则+适配方案+厂商盘点+避坑清单
智慧医建 | 2026-02-11 10:29 评论超高清摄像头已广泛覆盖城市交通、产业园区、商业综合体等场景，视频成为安防防控与运营决策的核心数据基座。但数据洪流背后暗藏“存储困局”：调研显示，约70%的监控视频为静止或低价值画面，与有效内容混存不仅
人工智能 | 2026-01-04 11:01 评论11月15日至16日，2025求是缘半导体产业峰会暨求是缘半导体联盟十周年庆典在上海市漕河泾会议中心隆重举行。战略深耕半导体领域的智能制造工业软件与工业AI解决方案领军企业格创东智受邀参会，系统展示了
电子工程 | 2025-11-24 18:02 评论工作人员轻轻一点鼠标，钱塘江全流域的实景画卷便在眼前铺展开来——江面船只往来如织，堤防设施状态一目了然，经高点AR鹰眼全景实时呈现，一个信息透明、可视指挥、智能联动的防洪治理业务体系就此动态构建。 ?
人工智能 | 2025-11-20 14:58 评论万华化学(蓬莱)有限公司一期项目，面积就约相当于309个足球场。其规模庞大、设施密集，主要生产PO、EO、丙烯酸、聚醚等石化系列产品。由于化工物料多具腐蚀性或易燃易爆特性，加上万华蓬莱园区地处沿海，常
工控 | 2025-11-18 12:49 评论在“后摩尔时代”，先进封装技术已成为提升芯片性能、集成度与性价比的关键路径。面对2．5D／3D集成、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等复杂工艺对制造管理带来的全新挑战，制造系统的“大脑”——
电子工程 | 2025-10-24 18:57 评论在半导体制造领域，数据驱动的精准决策正成为提升良率、降低成本的核心竞争力。然而，传统的数据分析系统往往面临三重挑战，使得大量工业数据价值难以被快速挖掘。 获取门槛高：依赖专业的SQL编写或复杂的BI工
人工智能 | 2025-10-17 18:42 评论
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