OFC 2014：全球光通信新品新技术抢先看
OFC 2014：全球光通信新品新技术抢先看全球最大规模的光通信展会OFC 2014 即将在在美国加州旧金山的Moscone会展中心举行。展会将持续3天（当地时间2014年3月11日到13日），同期举行的技术研讨会时间则为当地时间2014年3月9日到13日。
英伟达，盯上量子光芯片计算“黑马”！
英伟达（NVIDIA）正与光子量子计算初创公司PsiQuantum进行深入洽谈，拟参与由贝莱德（BlackRock）牵头的7.5亿美元（约54亿元人民币）融资轮。
长盈通新型材料产业园一期工程封顶！
2025年5月22日，武汉长盈通光电技术股份有限公司（以下简称"长盈通"）在武汉东湖新技术开发区隆重举行"长盈通新型材料产业园项目"一期主体结构封顶仪式。
华懋科技筹划重大资产重组 拟全资控股富创优越
日前，华懋（厦门）新材料科技股份有限公司发布公告称，公司正在筹划通过发行股份及支付现金方式购买资产并募集配套资金。
报告：2025年第一季度，北美光传输市场需求增长24%
国外市场研究机构Dell'Oro Group最新发布的《2025年第一季度光传输季度报告》显示，全球光传输设备市场在今年一季度同比增长1%，呈现区域发展不均衡的特点。
高通宣布进军数据中心市场！
日前，高通公司 CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）在台北电脑展（Computex 2025）开幕主题演讲上正式宣布，高通进军数据中心市场。
又一光通信产业基金成立！
近日，湖北省科技投资集团有限公司（以下简称"湖北科投"）与武汉联特科技股份有限公司（以下简称"联特科技"）正式签署协议，共同发起设立光联基金。
玻色量子完成A+轮融资，加速推进光量子计算产业化进程
近日，北京玻色量子科技有限公司（以下简称“玻色量子”）宣布完成A+轮融资，本轮融资由北京高精尖产业发展投资基金（有限合伙）领投，具体融资金额未予披露。
57.5亿美元！通信大厂出售消费者光纤业务
美国通信巨头Lumen Technologies正式宣布，将以57.5亿美元现金将其大众市场（Mass Markets）光纤到户业务出售给AT&T。
康宁与博通合作开发CPO共封装光基础设施
近日，全球材料科学领导企业康宁公司宣布与半导体巨头博通达成合作协议，共同开发共封装光学（CPO）基础设施解决方案。
硅臻芯片完成数千万元融资，加速光量子计算芯片产业化进程！
近日，合肥硅臻芯片技术有限公司宣布完成数千万元股权融资，本轮投资由祥峰投资独家投资，指数资本担任财务顾问。
鸿腾精密携手博通，推进CPO技术革新！
近日，全球领先的精密互连解决方案提供商鸿腾精密科技(FIT Hon Teng)宣布，公司正持续深化与美国芯片巨头博通（Broadcom）在共封装光学(CPO)技术领域的战略合作。
采埃孚与KD达成战略合作，推进车载光通信技术应用
西班牙半导体企业KD近日宣布与德国汽车零部件巨头采埃孚集团达成技术合作协议，共同开发业界首个多千兆车载光网络解决方案。
光子技术催化数据中心AI升级，从光纤连接到共封装光学
芝能智芯出品在2025年光通信大会（OFC）上，业界领袖们一致认为，光子技术正成为数据中心AI算力集群互连的核心驱动力。随着大规模语言模型（LLM）对算力和带宽提出前所未有的需求，传统电互连已经难以承载未来AI集群的规模化扩张
美国太空部队选定三家企业开发激光通信终端原型机
近日，美国太空军空间系统司令部（SSC）宣布，已授予CACI、通用原子公司和Viasat公司开发合同，继续推进价值1亿美元的"企业空间终端"（EST）项目第二阶段工作。
扩大光收发模块业务，这家大厂挺进新一代数据中心市场！
FIC Global宣布，将大幅扩展其光收发模块业务，以应对硅光子技术在下一代数据中心网络中的快速兴起和激增需求。
光通信大厂，冲刺单季5亿美元营收！
随着全球云计算和人工智能热潮持续升温，Lumentum多条产品线产能正快速提升。公司新任CEO Michael Hurlston在财报会上表达出强烈信心：到今年年底，季度营收有望突破5亿美元。
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