小米回应放弃MI品牌：不存在停止使用
多年以来,MI Logo已经成为小米的独特标志,深入人心。有消息称,小米公司正在逐步舍弃“MI”品牌,未来的设备在推出时将使用全新“xiaomi”品牌Logo。新Logo为小米耗费200万请日本设计大师原研哉操刀设计
兆驰股份发布半年报：兆驰半导体营业收入9.34亿元
行家说快讯:8月25日,兆驰股份发布《2021半年度报告》。报告显示,兆驰股份2021年上半年营业收入约112．07亿元,同比增加50．14%;归属于上市公司股东的净利润盈利约10．49亿元,同比增加70．6%,净资产收益率8．79%,较上年同期提升2．65个百分点
芯片压力加剧，晶圆代工龙头台积电再涨价！
据台湾工商时报援引未具名知情人士报道，台积电将把包括7纳米及更先进制程芯片的价格上调10％，把16纳米及以上的成熟制程芯片价格上调10％至20％。价格上调将于2022年第一季度生效。实际上，今年上半年，包括举凡联电、台积电等多家晶圆代工厂均已经上调代工报价，连三星也于本月初宣布调涨晶圆代工价格
美允许向华为出售汽车零部件芯片
8月25日消息，据外媒报道，美国近期同意供应商向华为提供视频屏幕和传感器等汽车零部件类的芯片。报道提到，一般来说汽车芯片并非高精尖的技术产品，这也让审批门槛降低了不少。据相关人士透露，美国政府正在为可能具有5G功能其他组件的汽车芯片发放许可证
高通骁龙888和联发科天玑1200谁更强？
C114讯 8月25日消息(南山)日前,中国移动发布了《中国移动2021年智能硬件质量报告(第一期)》。在报告中,中国移动选取了高通骁龙888、联发科天玑1200、三星Exynos1080三款市面上具有代表性的5G芯片进行了测评
涨价！台积电晶圆代工价格明年至少上调10%
继联电、力积电之后,台积电也要涨价了。据台媒报道,台积电将从明年开始调涨晶圆代工价格,其中,16nm及以上的成熟制程芯片价格上调10%至20%,其中7nm及更先进制程芯片的价格上调10%,本次价格上调将于2022年第一季度生效
美允许向华为出售汽车零部件芯片：仍未批准5G芯片许可
8月25日消息,据外媒报道,两名知情人士透露,美国已批准供应商价值数亿美元的许可证申请,允许它们向华为出售用于视频屏幕和传感器等汽车零部件的芯片。报道提到,一般来说,汽车芯片并非高精尖的,这降低了审批门槛
三星下一代旗舰处理器性能曝光：GPU性能赶超A14
8月25日,韩国媒体Clien爆料称,三星下一代Exynos移动处理器将集成AMD RDNA 2(mRNDA)架构核心显卡,首款产品Exynos 2200计划在下半年发布。媒体还曝光了该处理器的GPU性能,多项跑分测试均超过苹果A14仿生处理器
中国芯片热，美国/日本半导体设备厂商赚大钱？
这一两年,国内最火热的行业一定是芯片产业了,众多的企业涌入这个行业开始造芯,引发了一轮又一轮的芯片热潮。而造芯的企业多了,对上游的设备、材料需求也是大增,特别是半导体设备,毕竟工厂一开建,设备就得入场。而在这股芯片热潮之下
台积电芯片即将涨价：2022年至少上调10%
从去年下半年开始,全球半导体行业遇到产能紧张的问题,全球缺芯的处境至今仍未缓解。今日,据媒体报道,台积电将调涨明年晶圆代工价格,其中,16纳米及以上的成熟制程芯片价格上调10%至20%,另外包括7纳米及更先进制程芯片的价格上调10%,本次价格上调将于2022年第一季度生效
美允许向华为出售汽车零部件芯片：具体怎么回事？
IT之家 8 月 25 日消息 据环球网援引路透社报道,两名知情人士透露,美国已经批准了供应商数亿美元的许可证申请,允许其向华为出售用于汽车零部件的芯片。IT之家了解到,不过华为官方目前没有正面回应。华为对财联社表示,正在向相关业务部门进行核实确认
沐曦集成电路完成10亿元人民币A轮融资，致力高性能GPU国产化
创业邦获悉，致力于打造高性能GPU的沐曦集成电路（上海）有限公司（以下称“沐曦”）近日宣布完成10亿元人民币A轮融资，本轮融资由两家“国家队”：中国国有企业结构调整基金股份有限公司（以下称“国调基金”
苹果发布会即将到来：6大新机登场，iPhone13最没看头
马上过完的8月很是精彩,手机厂商们像是看准了黄道吉日,扎推发布新机。先是小米MIX 4、小米平板 5,接着是荣耀Magic 3,再到前几天才发布的iQOO 8。新机一个比一个猛,小雷看得心痒痒,想要换机奈何钱包过于干瘪,还是乖乖做个等等党叭
国家队入场领投10亿元A轮融资，沐曦集成电路领跑高性能GPU国产化
致力于打造高性能GPU的沐曦集成电路（上海）有限公司（以下称“沐曦”）近日宣布完成10亿元人民币A轮融资，本轮融资由两家“国家队”：中国国有企业结构调整基金股份有限公司（以下称“国调基金”）、中国互联
传音公布上半年财报：营收28.53亿元 同比大涨65%
8月24日消息,深圳传音控股股份有限公司今日公布了2021年度上半年财报。财报显示,公司上半年营收28．53亿元,同比增长65．06%,每股受益为2．17元。根据财报显示,归属上市公司股东的净利润为17．32亿元,同比增长 58．71%;扣除非经常性损益的净利润为15．5亿元,同比增长65．03%
益思芯科技完成Pre-A 轮融资，联想创投领投
8月25日消息，企查查显示，国内 DPU 芯片领军企业益思芯科技（上海）有限公司（以下简称“益思芯科技”）完成 Pre－A 轮融资。本轮融资由联想创投、栎芽资本（Oakseed Ventures）联合领投，励石创投、鼎心资本、东方富海、一旗力合强力跟投
荣耀magic 3系列冲击高端成了？
荣耀向高度市场发起冲击。8月20日，荣耀CEO赵明在Magic3系列迎首销日在社交媒体发文称：荣耀Magic3系列全渠道首销，这是我们全能科技实力无缝对接消费者体验的开篇，也是荣耀高端旗舰的揭幕。01火爆的magic 3系列“全能旗舰”从赵明在社交媒体的发文可知，他对magic 3系列是寄予厚望的
传台积电四季度将全面涨价！12nm以下先进制程涨10%
8月25日消息，台媒报道称，晶圆代工龙头台积电近日已通知所有IC设计客户，将在第四季度起全线调涨晶圆代工费用。据了解，台积这次涨价以12nm为分界线，需求相对不紧张的12nm以下先进制程在第四季度将调涨10％；需求紧缺的12nm以上成熟制程则调涨20％
缺芯潮下代工厂策略各异：联电激进涨价 台积电偏谨慎
《科创板日报》（上海，研究员 郑远方）讯，近日，半导体行业出于对下游超额下单的担忧，需求反转质疑声丛生。不过，晶圆代工厂产能供不应求情况依旧，涨价计划也再次提上日程。据台湾电子时报今日援引IC设计消息
联发科的“高端梦”咋就这么难？
联发科的好运气还会继续吗？凭借在中低端市场的发力，联发科在2020年第三季度首次超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。然而就在人们期待联发科再次冲击高端时，寄予厚望的天玑1200却并没有引起太大的反响，反倒是被骁龙888抢了风头
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