Redmi K30S至尊版顶级LCD屏 ：颠覆想象
今天下午2点,Redmi将带来Redmi K30S至尊纪念版。官方强调,Redmi K30S至尊纪念版采用顶级LCD显示屏,其屏幕尺寸为6．67英寸,分辨率为FHD+,挖孔孔径只有3．8mm,JNCD≈0．39,支持360°光感调节,通过德国莱茵TUV护眼认证
安卓手机用户也想体验一下MagSafe充电器？还是算了吧！
原本以为苹果取消iPhone 12充电头之后，会在无线充电方面有多大突破，没想到就整出了个MagSafe磁吸充电，价格贵不说，关键是功率低充电速度慢，这就已经比较鸡肋了，本人作为一名果粉，也想不出使用MagSafe磁吸充电的理由
倒计时1天！“2020中国国际集成电路产业创新发展高峰论坛”火热来袭
2020年10月28日，由OFweek维科网主办、OFweek电子工程网承办的“2020中国国际集成电路产业创新发展高峰论坛” 将于深圳会展中心（福田）5楼·牡丹厅隆重举办。大会以“芯时代，芯征程”为
智能手机市场风起云涌，一加手机陷入小众品牌困境
智能手机市场风起云涌，胜利者稍有不慎就成为战败者。在内容服务、AIoT生态主导的下半场智能手机赛道，以精品、旗舰为根本的小众品牌会面临内容、渠道、生态等更大的挑战，一加作为小众品牌的代表下半场压力可想而知。
华硕TUF GAMING B460M PRO重炮手评测：只卖699元的神板
一、前言B460平台的重炮手来了信很同学都知道,AMD B450平台有两大神板,华硕TUF B450M-PRO GAMING就是其中之一。如今Intel B460平台,华硕TUF GAMING B460M-PRO重炮手将续写这一传奇
手机电量不够用，如何保护电池
如果要问小黑:有什么事情是小黑觉得最惶恐的,首当其冲的就是手机没电了。或许很多小伙伴都会问:明明现在的手机电池容量比以前大了许多倍,却依然需要一天一充甚至一天多充呢?这个问题的答案,其实并没有大家想象得那么简单
5000亿的豪赌，存储芯片乱象如何破局
毫无疑问,半导体行业是绝对的知识密集型行业。具体高到什么程度,请参见我们此前的报告:《起底ARM,留给中国队的时间不多了》,建议通过这篇报告感受下芯片行业的专利可怕之处:不做一颗芯片、纯卖芯片设计IP的ARM,市值能高达400亿美元,甚至成为中美日欧国家层面的角力场
2021年全球34%员工将永久在家办公 微软是此中先锋
2019年底爆发、2020年全球大流行的新型冠状病毒肺炎，深刻地改变了很多人的现代生活和工作。其中的影响之一，就是在家办公／远程办公的普及化。根据美国Enterprise Technology Res
OPPO超过小米，夺下印度智能手机市场份额第一名
市调机构Canalys公布的数据显示，三季度OPPO和realme（realme独立运营，不过它与OPPO同属欧加控股）在印度智能手机市场合计占有29．5％的市场份额，超过小米夺下了印度智能手机市场份额第一名。
三星连续受到中国手机企业压制之下首次取得回升
据市调机构Canalys公布的数据显示，三季度三星在印度智能手机市场取得了第二名，这是它在连续受到中国手机企业压制之下首次取得回升。
iPhone12热卖，小米高管吐糟？
iPhone12无疑是当下最瞩目的智能手机,首批上市销售200万部,或许正是iPhone12太受欢迎并引发国内消费者的高度关注,向来喜欢追寻热点的小米高管靠了过来,并且点评颇为犀利。小米高管王腾在微博上公开表示iPhone12不够轻薄
5G害了iPhone 12？就像一个5G实验品
吐槽新iPhone已然成为历年苹果新品发布之后的精彩保留项目,iPhone 12自然也不例外。从"电池缩水"到"垃圾桶蓝"的客观事实,再到5G害了iPhone 12的主观论调,吃瓜群众们放弃iPhone 12的理由多了一个又一个
5G基站芯片 华为备货足够用1年
近日，业界有消息称华为成功囤货了可供至少一年使用的5G基站芯片，备货量在200万片左右。据称，「在包括华为订单在内的刺激下」，台积电第三季度的营收表现亮眼。作为华为安身立命的基础之一，通讯网络设备业务是华为发展的重中之重
iPhone 12再现掉漆门了？或为外力导致
距离iPhone 12开售已经过去三天,拿到新机使用的果粉已经不在少数,之前被吐槽的一些缺点在网友实际使用中似乎并没有被过多的反映出来,比如未开售前iPhone 12蓝色版被吐槽质感廉价,但当新机被大规模发到用户手中时,并未发现有人反映该问题
英特尔CEO：2021年初决定是否选择第三方代工芯片，自家7nm进度良好
据科技网站PCMag消息，英特尔CEO Bob Swan在10月22日举行的第三季度财报电话会议上再度谈及延迟上市的7nm芯片。Bob Swan指出，公司将在2021年初决定，Intel的7nm芯片到底是采用自己的技术生产，还是交由第三方代工生产（如台积电）
芯片巨头深入探索封装技术，先进封装未来可期
前言:近年来,封装技术在半导体领域发挥的作用越来越大,越来越多前道工艺需要完成的步骤被引入后道工艺当中,两者的界限变得越来越模糊。随之而来的是,越来越多超越传统封装理念的先进封装技术被提出。满足芯片发展需求需要先进封装随着芯片不断向微型化发展
iPhone 12磁吸充电被破解了
有消息称，iPhone 12开售才没几天，华强北就破解了MagSafe，但搞笑的是，根据爆料，仅有一些华强北中小厂商愿意破解MagSafe，那些华强北大厂居然对此没什么兴趣，也是让人费解，但个人认为这和充电功率过低有很大关系。
深度分析全球IC产业对中国本土IC自给率影响
前言:中国的发展离不开世界,世界的发展也需要中国。集成电路产业是一个全球化的产业,任何一个国家都不可能自成体系。产业驶入快车道下的IP短板我国集成电路产业驶入了快车道,在上半年新冠疫情影响下依然实现了16%的增长,年复合增长率超过20%
英特尔7nm外包未定，台积电接单？
近日,芯片大厂英特尔(intel) 公布了2020年第3季度的财报,公司CEO Robert Swan 就表示,之前所谈到英特尔预计会扩大芯片外包代工一事,具体情况预计最晚在2021年初正式决定。Robert Swan表示
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