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艾德克斯重磅发布IT16000C和IT16000D系列:定义能源效率新维度!

在“双碳”战略与能源结构深度转型的时代背景下,测试设备的能效、灵活性与智能化程度正成为企业采购决策的关键因素。3月28日,艾德克斯正式发布全新一代大功率直流电源平台&mdash

| 2025-04-01 10:34 评论

DigiKey 推出有关可持续发展的新视频系列

DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 日前宣布推出其全新《可持续未来》视频系列,介绍推动环保技术的创新者

| 2025-04-01 10:33 评论

芯明完成数亿元新一轮融资并发布全新品牌标识

 近日,合肥芯明智能科技有限公司(简称:芯明)宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由开远实业领投,合肥产投、肥西产投跟投,所募集资金将主要用于新一代空间智能芯片和产品研发、数智化业务推进以及团队建设的全面升级

| 2025-04-01 10:32 评论

国产ADC芯片打入高端局

近日,海思发布了高精度ADC芯片AC9160引发行业关注。 官方资料显示,该芯片采用SAR ADC架构实现了2Msps采样率的同时,保持了24bit的超高采样精度。凭借创新的低噪声设计,该芯片在

| 2025-04-01 08:59 评论

TEL亮相SEMICON China 2025,发挥企业“DNA”优势,扎根中国市场

3月26日—28日,全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期间,全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON(简称TEL)于27日举行媒体交流会,TEL

IC设计 | 2025-03-31 17:34 评论

液位和水分含量测量利器-高精度数字电容传感芯片MDC02

传统液位测量、开关控制和水分含量测量方法结构设计复杂、装置困难,功能局限、抗干扰弱很难设计出完美的方案;敏源传感推出两通道电容传感芯片MDC02,精度高、调理范围宽、数字化输出、功耗低、电路简单、装置简便,可基于其设计出能解决行业顽疾和痛点的解决方案

| 2025-03-31 17:13 评论

【深度】刚挠结合电路板行业标准不断完善 在众多领域应用广泛

刚挠结合电路板兼具挠性电路板以及刚性电路板的优良特性,未来其行业发展速度将不断加快。 刚挠结合电路板,指由刚性基板和柔性基板相结合制成的多层电路板。刚挠结合电路板具备信号传输稳定、环境适应性强、耐用性好、可提升空间利用率等特点,在众多领域应用广泛

| 2025-03-31 15:30 评论

详解IGBT晶圆在伺服马达领域的应用

伺服马达是一种能够精确控制位置、速度和加速度的自动控制系统,其工作原理主要包括以下几个方面:‌ 脉冲定位‌:伺服马达通过接收脉冲信号来实现定位。每接收到一个脉冲,马达就会旋转一个对应的角度,从而实现位移

| 2025-03-31 15:30 评论

X-in-1电驱动系统中,如何设计ACU?

芝能智芯出品 新能源汽车行业中成本要求越来越高,X-in-1电驱动总成的集成度不断提升,提高功率密度、降低成本并优化系统效率。 英特尔与Silicon Mobility合作开发的X-in-1动力域控制器(Powertrain Domain Controller

| 2025-03-31 15:22 评论

AirPods Pro3深度曝光:苹果如何重新定义无线耳机?

当耳机不再只是耳机,而化身私人健康管家与AR助手,可穿戴设备的边界正在被彻底打破。根据最新供应链消息与专利分析,苹果计划于2025年秋季发布的AirPods Pro3,或将通过三大革命性升级,开启智能穿戴设备的全新纪元

| 2025-03-31 11:28 评论

比张一鸣身家涨幅还快,陈天石财富有泡沫吗?

雷达财经出品 文|孟帅 编|深海 随着最新一期《胡润全球富豪榜》的揭晓,外界得以一窥来自世界各地的富豪们的财富变迁。 3月27日,《2025胡润全球富豪榜》正式发布,身为寒武纪创始人

| 2025-03-31 09:51 评论

端到端+VLA将成为2025智驾竞争的核心?

前言:2025年,智能驾驶领域正站在变革的十字路口,端到端(E2E)技术与视觉语言动作模型(VLA)的融合,已然成为重塑行业格局的关键力量,吸引着车企、科技公司与资本市场的高度关注。 作者 

| 2025-03-31 09:38 评论

存储巨头正推进SOCAMM模块,距离爆火还差一把火?

前言:AI技术的发展正引领着计算领域的范式变革,而内存技术则成为这一变革的关键所在。 HBM与LPDDR内存解决方案,对于释放GPU的计算潜能起到了至关重要的作用。 作者 | 方文三图片

| 2025-03-31 09:37 评论

全球手机芯片市场:中国企业占51%,其中紫光展锐14%,海思3%

目前全球手机芯片厂商,其实并没有多少家,主要就是联发科、高通、苹果、三星、紫光展锐、华为这么几家,占到了99%以上的份额,其它的几乎可以忽略。 那么这些企业的市场份额,又是什么样的呢?近日,Co

| 2025-03-31 09:27 评论

MCU没有退路:要么上车,要么出局

当前,全球MCU市场正经历一场前所未有的结构性调整。国际头部厂商与本土企业之间的命运分化,折射出产业链价值重构的残酷现实。瑞萨电子、恩智浦、意法半导体等传统巨头在2024年集体陷入营收下滑的困境:瑞萨电子宣布裁员5%,意法半导体净利润暴跌63%,裁员3000人

| 2025-03-31 09:16 评论

半导体并购,风起!

2024 年,政策的 “东风” 劲吹,“国九条”“科创板八条”“并购六条” 等一系列政策 重磅落地,瞬间点燃了中国半导体行业的并购引擎

| 2025-03-31 08:59 评论

中国购买下滑24%?日美欧芯片设备厂,要过苦日子了

这几年,因为外部因素的刺激,中国一直在疯狂的造芯。 而造芯需要大量的设备,所以这几年,中国一直持续的从国外大量进口芯片设备,比如光刻机、离子注入机、清洗机等等。 数据显示,2024年中国市场的芯片设备规模高达500亿美元,其中80%以上从海外进口

| 2025-03-30 11:33 评论

群芯微光耦-赋能新能源汽车三电系统效能

在全球能源转型与“双碳”目标的驱动下,新能源汽车正以惊人的速度替代传统燃油车;动力电池系统、电控单元及整车安全架构作为三电系统的“安全卫士”成为关键,群

| 2025-03-28 17:48 评论

连续6年上榜!安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”

日前,2025国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)在上海举行。作为国内半导体产业上游的领军企业,安谋科技(中国)有限公司(简称“安谋科技”)受邀出席此次盛会。

| 2025-03-28 15:22 评论

TE Connectivity调研揭示:不同国家人工智能时代的到来不一致

中国上海,2025年328——近日,连接和传感领域的全球行业技术企业TE

| 2025-03-28 14:13 评论
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