iOS 14新功能提前曝光：二维码变得更好玩了！
即将到来的iOS 14系统中将会引入代号为“Gobi”的全新增强现实应用程序，可通过AR技术为用户提供更多关于周围环境的信息，并已经在Apple Store和星巴克中进行集成测试。
iOS 13.5GM版更新，正式版要再等几天！
众多的果粉们盼望着、盼望着终于等到苹果在今天凌晨发布了 iOS 13．5 GM 版更新，版本号为 17F75。
国产兼容型芯片交出最好成绩单，北斗规模化落地收获民用市场
5月18日，中国卫星导航定位协会在京发布《2020中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》（下文简称“白皮书”），特别提到，最关键的国产北斗兼容型芯片及模块销量已突破1亿片，开始为应用赋能了。
美国欲切断华为芯片供应链，国产替代十分紧迫
2019年5月，美国将中国华为公司及其68家关联公司列入了出口管制的“实体清单”。直至2020年5月15日，美国升级对出口华为的管制，正好是美国制裁华为一周年。
出口管制升级加断供威胁，芯片国产化迫在眉睫！
由于一直以来我国芯片产业本身就薄弱，再加上近来国外对我国相关企业的不断施压，目前我国芯片需求的满足并不尽如人意。在此背景下，实现芯片国产化崛起已经刻不容缓。
自力更生！韩国在半导体材料逆袭，那日本该何去何从
韩国将以日本此次的措施为契机，意外加快了本国半导体产业核心材料、零件、设备的研发速度和竞争力，打了日本一个措手不及。
硬核！中芯国际获国家200亿投资，替代台积电曲线救华为
前不久，来源于中芯国际官方公告，国家集成电路芯片基金会等多方面愿意分别向中芯南方投资15亿美金及7．5亿美金。信息已确认，中芯控股与国家集成电路芯片基金等多方面签署新合资企业合同书及新股权收购协议书，中芯南方注册资金将由35亿美金提升至65亿美金，为增加投资额度折算RMB近200亿人民币。
突发！台积电停止接收华为订单
根据日经新闻，受到美国政府15日加强对华为禁运的影响，台积电停止了接受华为方面的新订单，此前订购物品可以照常运输，直到9月中旬为止。台积电向《日本经济新闻》发表评论说，不会透露客户订单，但会遵守法律法规。
突发！瑞萨电子宣布关厂，退出LD/PD业务
5月15日，日本半导体大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布将关闭工厂、退出激光二极管 （LD、Laser Diode）和光电二极管（PD、Photo Diode）业务。
128GB起！iPhone 12产品线全曝光：京东方首次加入
从目前的情况看，苹果今年发布的四款iPhone 12中，都会换用OLED材质屏，这么大的量能够保证，也跟他们引入京东方和LG有关。
一加回应摄像头“透视”争议：暂时禁用 深表歉意
近日，一加8 Pro因为内置的“秋意”滤镜的“透视”功能引起广泛争议，对此在5月19日凌晨，一加官微进行了正式回应，表示将暂时禁用该滤镜，并深表歉意。
在中端5G手机市场，小米要以性能碾压其他竞争对手
小米旗下的性价比品牌红米Redmi将在本月26日发布新款手机Redmi 10x，采用的芯片为联发科新发布的天玑820芯片，这款芯片的性能足以碾压高通和华为海思的中端芯片，意味着红米Redmi正试图在中端5G手机市场凭借性能优势碾压另外几家国产手机企业。
华为投单，支持中国最大芯片代工厂产能将扩张6倍
华为已正式将部分芯片的订单交给中国最大的芯片代工厂中芯国际，由于华为对14nmFinFET工艺产能的强烈需求，市调机构集邦咨询半导体研究中心指中芯国际因此计划在今年内将14nmFinFET工艺的月产能5000片，提高至3．5万片。
同级最强5G性能：联发科技天玑820杀入中高端市场
5月18日，MediaTek联发科技正式发布天玑系列5G SoC新品——天玑820 。天玑820以同级最强的卓越表现将成为中高端5G智能手机的性能标杆。
iPhone SE2成本价曝光：苹果不赚钱交个朋友吗？
苹果公司新款的iPhone SE2就在上个月正式发布发售了。不过苹果新款iPhone SE在上市前，不少人的态度是“没创意”、“炒冷饭”，但发布后，强大的A13仿生芯片，售价3299元起，让人直呼“真香”！
E开箱：或为iPhone最后一台4G手机？新iPhone se到货
?Apple的春季新品发布会上，终于带来了新款的iPhone se。从外型来看，这次的iPhone se选择了iPhone8的外形设计。
雷军偷用iPhone被曝光：米粉瞬间就不干了！
近日有小米粉丝（米粉）在微博上抓包雷军用 iPhone 回应，导致不少米粉感到很失望并表示不满，最后雷军立即将这篇回文删除，引爆网络话题。
联发正式发布科天玑820：主流最强5G、普及旗舰大核CPU
?5月18日下午，联发科正式发布了定位主流市场的全新5G SoC处理器“天玑820”，这也是继天玑1000、天玑1000L、天玑1000＋、天玑800之后，联发科的第五款5G SoC，产品规模在业内遥遥领先。
Redmi首款X系列新品Redmi 10X敲定：首发联发科天玑820
5月18日下午，在联发科天玑新品发布会上，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰宣布，Redmi首发联发科天玑820芯片。
资讯订阅
-
凌科芯安LKT4305GM 打造安全物联网2025-05-16
-
凌科加密芯片LKT4304在充电桩上的应用
2025-04-11
-
LKT对比认证方案说明
2025-03-13
-
加密芯片LKT4110U如何捍卫产品的安全，速来了解！
2025-02-14
-
ATSHA204A国产替代加密芯片LCSHA204
2025-02-11
-
LKT4304新一代算法移植加密芯片，守护物联网设备和云服务安全
2025-01-10
