功率半导体龙头英飞凌酝酿新一轮涨价
半导体涨价潮一波未平一波又起！晶圆代工涨价消息还没平息，功率半导体大厂涨价的消息接踵而至，据媒体报道，全球功率半导体龙头英飞凌正在酝酿新一轮产品涨价，MOSFET的涨幅将有12％，预计本月中旬执行。实
国产CPU落后根源在于无法与windows抗衡
如果说国产手机Soc还有华为麒麟,还有紫光展锐,甚至还有联发科,这三大品牌可以与世界顶尖的高通、三星、苹果抗衡的话。那么在国产CPU领域,达到世界顶尖水平的真不多,虽然有6大品牌,比如有龙芯、兆芯、申威、飞腾、华为鲲鹏、海光,但在CPU领域,要与INTEL/AMD相比,还是差得有点远的
专注第三代半导体切割领域，晟光硅研完成战略融资
投资界－西安创业6月16日消息，日前，西安晟光硅研半导体科技有限公司（以下简称“晟光硅研”）完成战略融资，投资方为深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司（以下简称“捷佳伟创”），助力晟光硅研打造成为一个面向泛半导体行业拥有科技承载力和创新驱动发展示范性的高新技术公司
MCU芯片厂商辉芒微电子拟A股市场挂牌：4月全线产品价格上涨
芯片缺货状况持续将推动本土产业链加速市场拓展。本文为IPO早知道原创作者|刘小七微信公众号|ipozaozhidao据IPO早知道消息,辉芒微电子(深圳)股份有限公司(下称“辉芒微电子”)已同中信证券签署上市辅导协议,并于6月3日在深圳证监局备案,拟A股市场挂牌
“缺芯”潮蔓延，车企何时才能芯片自由？
“缺芯”潮还在蔓延,并且有愈演愈烈之势。6月14日,韩联社消息称,韩国汽车制造商现代汽车表示,由于半导体短缺和例行维护,现代汽车的美国工厂将暂时停工三周。据悉,现代汽车并非第一家因为汽车芯片问题停工的车企,早在今年3月底,蔚来汽车也曾因为“缺芯”问题而短暂的停产
湖南大学研究新成果：芯片可至1nm以下！
我们知道,在芯片领域,有一个摩尔定律,那就是制程节点以0．7倍(实际为根号2的倒数)递减逼近物理极限,从1μm、0．8μm、0．5μm、0．35μm、0．25μm、0．18μm、0．13μm、90nm
5G手机耗电量严重，用户回归4G怀抱！
业界都清楚5G基站耗电量严重，手机端虽然也曾有人提出5G芯片耗电大不过此前从未有人证实，近日某手机企业高管在微博上表示如果关闭5G功能那么将可以获得更佳的续航，证明了5G手机同样耗电严重。某手机企业的
车载芯片对汽车更新升级有何影响？
随着车辆中使用的电子设备更加复杂,以及汽车越来越多地连接到基础设施和彼此之间,这些更新将变得更加规律并影响到汽车内的更多系统。汽车更新升级越来越复杂,越来越难。为了避免潜在问题,或者进行功能升级,主机厂在整机出厂以后会不定期进行系统升级
华为高管表态：海思半导体业务不会消失！
之前咱们已经说过多次,如今华为碰到困难是常人难以想象的,特别是半导体业务,如果不是有华为这样的巨大体量在支撑着,换做国内任何一个厂商,早就支撑不下去了,当然,虽然华为半导体业务目前还能勉强维持,但也只限于最低限度地活下去
鸿蒙之后，华为最重要的任务是什么？
前言:鸿蒙系统的普及应该是一个极大概率事件,因为它与之前被Android和iOS挤垮的所有手机操作系统有本质性的不同。孤独的华为鸿蒙,既是被动中应对强大的外部压力及“Android断供”等一系列危机的产物,同时也承载了华为从移动端转向软件和生态、实现万物互联的野心
国产CAE／EDA工业软件研发企业飞谱电子完成数千万元Pre-A轮融资
投资界6月15日消息，近日，毅达资本领投无锡飞谱电子信息技术有限公司（以下简称：飞谱电子）数千万元Pre－A轮融资。这也是飞谱电子继获哈勃科技战略投资后，短期内完成的第二次融资，彰显了资本市场对EDA赛道的关注以及对飞谱电子的认可
搭载天玑1200，realme GT Neo是如何平衡成本的？
联发科的一款旗舰5G芯片天玑1200，首发在了realme GT Neo上。并且还使用了支持120Hz刷新率的三星Super AMOLED电竞屏，那么这款售价仅有1799元的手机，是如何平衡成本的呢？拆解步骤Realme GT Neo选用的塑料材质的卡托，并且不支持SD卡扩展
从政治角度看，英伟达收购Arm这事儿大概率要成！
看G7峰会英美两国的亲密劲儿！美国公司英伟达（Nvidia）收购英国芯片设计公司Arm，这事儿真的很有戏！揣测下，政经从来不分家，没准儿，半导体史上最大规模的收购案会成为美、英、日政治结盟站队的商业大
暴跌！华为鸿蒙概念股集体跳水
端午节后A股开盘,上周表现惊艳的华为鸿蒙概念股在尾盘集体走低,多只股票都是暴跌,龙头股润和软件上午还涨了11%,尾盘翻绿,跌超5%,上演天地大反转,股民直接懵了。A股尾盘,在润和软件转跌之后,鸿蒙概念股突然集体跳水
缺芯潮对于华为智能汽车业务的影响几何？
文|智能相对论作者|蒋思憬自2020年下半年以来,一场全球性的芯片短缺危机最先在芯片制造、封测和设计等上游厂商中酝酿,随后蔓延至汽车、手机、家电等下游厂商,并最终深刻影响到现实世界。在“软件定义汽车”的时代
TE 新品｜铝漆包线适用SIAMEZE端子，小型电动机设计的理想选择
电机制造商们，您的电动机设计是否既要平衡性能与空间，又要平衡性能与成本？来认识一下：相比铜漆包线更有优势的铝漆包线。为了达到同样导电性，制造商使用铝漆包线可以比铜漆包线节省45％的材料成本；铝漆包线的重量大约是铜漆包线的三分之一，并且具有更低市场波动
TE 新品｜带弹性插针的MAG-MATE端子，多层PCB板连接的理想解决方案
对于电机设计和制造商来说，在选择材料的时候，性能、成本和可靠性，一个都不能少。于是在成本效益、重量和市场波动性上，相比铜漆包线都更有优势的铝漆包线，在近年脱颖而出。TE Connectivity （以
手机发热严重，iOS 14．7 beta 3 测试版不建议升级！
文｜明美无限端午假期刚结束，我们就迎来了苹果系统更新日。这不苹果今日（6 月 15 日）凌晨向 iPhone 和 iPad 用户推送了 iOS／iPadOS 14．7 开发者预览版 Beta 3 更新，本次更新距离上次开发者预览版隔了两周时间
MCU、驱动IC供应趋紧丨义隆...4家知名原厂Q3再喊涨！
据经济日报称，由于晶圆代工成熟制程产能吃紧、涨价情况持续，IC设计业Q3或同步延续“涨价风”，驱动IC、微控制器（MCU）两类芯片领涨。MCU厂商方面，最近一次调涨是义隆今年以来第三度涨价；盛群（HOLTEK）则是今年以来第二度涨价
2021年全球半导体硅片市场分析
半导体硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成集成电路和各种半导体器件。近年来,随着全球半导体产业的蓬勃发展,全球半导体硅片产能稳步增长。据IC Insights统计数据,2020年全球晶圆产能达2．60亿片,同比增长8．0%
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