台积电终于醒悟了，最后的后手还是放在了中国台湾
台积电正式宣布3nm工艺将在中国台湾量产，而更先进的2nm、1nm也将加速研发并将在中国台湾量产，这说明了台积电在犹豫许久之后还是决心将自己的根基留在中国台湾。台积电此前在量产3nm工艺方面左右犹豫，
智能门锁触摸芯片如何选型以及型号推荐
近年来，随着芯片的高速发展与应用，智能家居的普及各种各样形式的触摸按键已经出现在我们日常家用电器中，如智能门锁、电磁炉、油烟机按键的出现更加丰富了触摸芯片的应用。目前运用的触摸芯片主要有两种，一种是电阻式，另一种是电容式
Chiplet，中国标准
随着工艺迭代至 7nm、5nm、3nm 及以下，先进制程的研发成本及难度提升，Chiplet走进了半导体巨头们的视野。近日，中国出现了首个原生Chiplet技术标准。由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布
2022年先进封装行业研究报告
第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片，属于整个 IC
美国的“芯病”，台积电治不了
作为全球芯片产业链最强的国家，美国在芯片领域的统治地位，可以说是无敌的。全球芯片市场，美国拿下了50％左右的份额。EDA市场，美国拿下了80％的份额，还有半导体设备市场，美国拿下了50％左右的份额。至于其它的半导体设备、半导体材料强国，比如荷兰、日本、韩国等，都听美国的话
追赶与突围，国产软件如何化解基础开发工具危机？
提到科技领域的“卡脖子”，很多人会想到“缺芯少魂”。“芯”指芯片，“魂”指操作系统等核心基础软件。长期以来，我国在核心硬件生产、基础软件开发等方面高度依赖国外技术，技术安全不容忽视。近年来，在“缺芯少魂”四字背后，更让产业界担忧的是，一些科技创新的底层基础工具也存在被“卡脖子”的风险
两大巨头突然退出！俄罗斯移动网络倒退至90年代
近期，两大电信设备商诺基亚和爱立信宣布将从2022年底开始逐步退出俄罗斯市场。长远来看，该举措可能削弱该国移动网络的效能，使其覆盖范围倒退到1990年代后期的水平，并进而影响俄罗斯人的日常生活。消息人
注资1亿！紫光联手国资投资半导体
紫光集团自今年7月完成重整后的首个半导体投资项目来了！据企查查APP显示，近日，广东紫粤半导体有限公司成立，法定代表人为王和生，注册资本1亿元人民币，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造等
跨界造车的2022：一边求生，一边求胜
如今新能源汽车尚且处于发展阶段，各方势力为分一杯羹已是“你方唱罢我登场”。除了传统车企以外，很多手机圈、互联网圈、家电圈、地产圈的巨头也都开始涉足新能源汽车领域，目的就是为了提前布局，在未来的市场竞争中能够快人一步
中国发布原生Chiplet技术标准
前言：Chiplet技术能将采用不同制造商、不同制程工艺的各种功能芯片像搭乐高积木般进行组装，从而实现更高良率、更低成本。据Omdia报告，2018年Chiplet市场规模为6．45亿美元，预计到2024年会达到58亿美元，2035年则超过570亿美元
四维图新旗下杰发科技与IAR Systems达成战略合作
IAR Systems将全面支持杰发科技全系列MCU芯片中国上海——2022年12月27日——嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems宣布，其最新发布的IAR Embedded Wor
国产MCU发展机遇与挑战
MCU可谓“集大成者”，通过将功能部件如CPU、存储器、I/O端口、时钟、A/D转换、PWM等，以及SPI、I2C、ISP等数据传输接口整合，形成芯片级的计算机。多年来，随着MCU功能不断地改进、性能不断提升，MCU在消费电子、计算机与通信、工业、汽车和物联网等领域稳扎稳打，成为控制“中心”
三星故伎重演：逆市大扩产，想用产能和价格，熬死对手
众所周知，三星是全球存储芯片巨头，DRAM领域三星一家就占了全球43％左右的份额，排名全球第一。而NAND闪存领域，三星一家占了33％左右的份额，也是全球第一。三星为何这么牛，有很大一个原因，那就是三星敢于赌，用技术、成本换市场，逆势扩张，实现规模效应，然后再用产能、规模、价格来熬死对手
小米“迷失”在高端化里？
手机高端化、科技生态链、造车．．．．．．近几年来，小米要做的事变得越来越多。不过，选择四面出击的小米不但没能扩大自己的战果，反而还出现了要走“下坡路”的态势。从业绩来看，今年前三个季度，小米累计实现的
又是苹果先用？台积电3nm工艺投产：M2 Pro芯片首发
12月27日消息，近日，DigiTimes的最新报告显示，台积电正准备量产3nm芯片，苹果作为台积电这一先进制程工艺的主要客户，将会在第一时间拿到由台积电代工的3nm芯片产品，比如苹果的自研M系列芯片M2 Pro
国产软硬件体系纷纷突破，美国科技的神话正逐个破灭
在以往美国芯片能取得垄断的市场地位，在于美国的软硬件合作，然而近几年随着中国芯片以及操作系统的突破，中国正逐渐打破美国在软硬件方面的垄断，甚至反过来迫使美国科技企业掉过头来跪求合作，可以说美国科技的神话正逐个破灭
卢伟冰，能不能驱除小米的“寒气”？
作者 ｜ 栗小米编辑 ｜ 周烨小米又有新动作。近期，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军通过内部信宣布，王翔将于月底卸任集团总裁职务，继续作为高级顾问为公司服务，同时，小米集团总裁一职将由卢伟冰接任
光电耦合器如何选型以及型号推荐
光耦用于光电转换、隔离和信号传递过程中能起到很好的作用；其主要功能是将交流电信号转换为光信号，即可以用于串联，也可以不串联。其主要用途是把电源与负载（或其他电子设备）间的电压或电流转换成相应的电信号传递出去；它主要应用于隔离、耦合、开关等领域
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加密芯片LKT4110U如何捍卫产品的安全，速来了解！
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ATSHA204A国产替代加密芯片LCSHA204
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LKT4304新一代算法移植加密芯片，守护物联网设备和云服务安全
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