为何“专利流氓”会瞄上中国芯片产业？
华为遭遇芯片断供引发的海啸式影响,不仅让各行各业对“中国企业路在何方”产生了强烈的关注,也把中国芯片自主创新产业推向了一个新征程。就在“中国芯”代表企业龙芯中科筹备科创板上市,并于2个月前发布了新一代自主指令系统架构LoongArch
第3次半导体转移目的地已定：中国大陆
自从芯片在上世纪五、六十年代在美国被发明出来后,就迅速成为了全球最重要的科技基础产业,现在可以说所有的科技领域都离不开芯片。也因为芯片如此重要,所以过去的这许多年,芯片一直就是大国博弈的关键产业之一,但美国一直都是芯片强国,地位不曾被动摇过
Nexperia位于曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动，首批产品为行业领先的Qrr品质因数80 V／100 V MOSFET
新生产线提高了产能，力求满足及时供应奈梅亨，2021年6月24日：基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布，位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动，首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS（on）和低Qrr ，80 V和100 V MOSFET
苹果发布iOS15新测试版：修复一系列Bug
面向开发者,苹果今天发布了 iOS/iPadOS 15 的第 2 个开发者测试版本。本次更新重点在 FaceTime 中启用 SharePlay,此外还有很多细节上的变化。在更新日志中苹果修复了一长串的BUG
2021年中国单晶硅产业链分析：硅片大尺寸化成为趋势
近年来,各种晶体材料,特别是以单晶硅为代表的高科技附加值材料及其相关高技术产业的发展,成为当代信息技术产业的支柱,并使信息产业成为全球经济发展中增长最快的先导产业。单晶硅作为一种极具潜能,亟待开发利用的高科技资源,正引起越来越多的关注和重视
三星 Galaxy F52拆解：随着5G时代来临，国产PA芯片开始崭露头角
近期拆解了各大品牌的中低端设备，却一直未见三星。这不三星 Galaxy F52 （5G） 来了！搭载高通骁龙750G，120Hz刷新率的6．6英寸TFT屏，8GB＋128GB售价1999元。开箱时也有不少小伙伴期待拆解
中颖电子：家电MCU龙头，BMS芯片崛起
中颖电子3大主产品线:(1)工控级MCU芯片,家电主控芯片极具市场竞争力。(2)锂电池管理芯片,打入国内品牌手机厂商。(3)AMOLED驱动芯片,受益国产OLED屏产能释放。1．工控级MCU芯片稳健成长
华为芯片有希望了？国产自主研发14nm工艺明年或投产
据悉中国今年就能投产完全自主研发的28nm工艺,而到了明年将投产完全自主研发的14nmFinFET工艺,先进工艺的投产或将有助于帮助华为解决芯片制造问题。其实中国两大芯片制造企业中芯国际和上海华虹都已投产14nmFinFET工艺
微软正式推出Windows 11系统：下周可提前体验
微软刚Windows 11已经降临，有了居中的任务栏和Panos Panay所说的 ＂玻璃般的＂过渡，这个现代而又怀旧的操作系统是每个Windows爱好者的心声，尤其是Insider社区。无论你是已经
合作共赢两翼齐飞 华虹半导体携手斯达半导打造车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产
（中国香港，2021年6月24日）全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”，股份代号：1347．HK）与中国IGBT行业的领军企业——嘉兴斯达半导体股份有限公司（“斯达半
印度入局LCD产业：打得过京东方？
十几年前,面对“缺芯少屏”的显示行业,当时的从业者们可能不会想到,在十几年后,他们的身后已无对手文/智物已诞生50年的LCD技术,其产业核心区不断转移,日本产业化开始,从日本至韩国再至今天的中国。还会转移至其他国家吗?比如
2021年全球半导体硅片行业发展历程及市场分析
半导体硅片是半导体制造的核心材料，亦是半导体产业的基石，约占半导体制造材料的三分之一。半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件
两颗14nm芯片叠加，堪比一颗7nm芯片？
昨天,有一个大V突然爆料称,华为海思正在研发一种全新的芯片叠加技术,并展示了相关的专利图。按照说法,华为研究的是如何将两颗工艺相对落后的芯片,叠加到一起,形成1+1>2效果,实现堪比先进工艺芯片的性能,比如2颗14nm的芯片,叠加后性能堪比7nm的芯片
半导体设备年进口超千亿，国产率仅6%！
近日，一则真真假假的28nm半导体设备被禁运的消息，迅速刷爆了网络。虽然后来多家权威媒体表示，这则消息可能是假，但却也引爆了整个半导体设备市场，特别是国产半导体设备市场。为什么，因为在整个半导体设备市
假芯片开始在供应链流通！如何识别假芯片？
近日，据多家媒体报道，全球半导体缺货行情下，不少假芯片开始在供应链流通。业内分析人士认为，全球芯片短缺为假芯片进入市场创造黄金窗口。这将给更多的电子产品带来质量风险，损害整机厂商和终端消费者的利益。据
摆脱对日企依赖，三星SDI已开发半导体光刻胶？
近日,韩媒BusinessKorea报道称三星SDI已开始开发半导体光刻胶 (PR),旨在将几乎由日企垄断的光刻胶生产内部化。事实上,这则消息并不突兀,因为早在2019年的时候,当日本断供韩国光刻胶的时候,就传了类似的消息
中美半导体实力比拼：谁更胜一筹？
目前,全球半导体产业逐渐向中国大陆转移。作为半导体起源地的美国,跟如今半导体新兴发展的中国大陆,谁更胜一筹呢?行业主要上市公司:紫光集团(002049)、华为海思、长电科技(600584)、中芯国际(
1美元的IC驱动器将限制LCD/OLED屏幕发展？
近日知名调研机构集邦咨询发报告称,2021年AMOLED面板于手机市场的渗透率将达39．8%,明年可提升至45%。这意味着智能手机OLED化已经是势不可挡了,事实上大家从过去的这些年,也能够发现这些迹象,以前只是旗舰机使用OLED屏,现在连千元机也使用OLED屏了
国内首条碳化硅垂直整合生产线来了！第三代半导体成风口
国内首条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链来了！近期，第三代半导体概念备受资本市场关注，从上游芯片到设备，电子行业上市公司纷纷布局第三代半导体。6月23日上午，LED芯片龙头三安光电宣布总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目正式点亮投产，该产线可月产3万片6英寸碳化硅晶圆
联发科明年或将推出4nm芯片
6月23日，博主＠数码闲聊站在微博透露，联发科已经拿下台积电明年上半年4nm工艺产能，首款4nm芯片应该会在明年发布，OPPO、vivo、小米等厂商都会跟进使用。同时，供应链消息称，联发科已经在着手研发3nm制程的新旗舰芯片，基于台积电3nm工艺，预计会在2022年下半年投产
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