氮化镓半导体器件市场上升 6英寸及以上GaN晶圆增长迅速
推动该市场增长的关键驱动因素包括促进创新应用的GaN材料的宽间隙特性、GaN在射频功率电子产品中的成功以及GaN射频半导体器件的日益普及用于国防和航空航天应用等。氮化镓是一种无机物,化学式GaN,是氮和镓的化合物
缺芯涨价+国产替代：二季度半导体行业涨幅达50．59%
在缺芯涨价和国产替代两大因素的刺激下,二季度半导体行业整体表现优异,行业涨幅达到50．59%,半导体成为电子行业中最受公募基金青睐的细分板块,获得基金的大幅加仓。二季度主动型权益类基金(统计口径为:开
英特尔首次联手高通打造20埃米芯片制程
“新任CEO Pat对于建工厂的举措非常大胆。”作者:苗正 出品:财经涂鸦2021年7月27日,英特尔在工艺及封装技术大会上公布了最新的工艺路线图,同时还更改了产品的命名方式,比如10nm ESF工艺改名为Intel 7
主营电子元器件，惠伦晶体再次大幅涨价
大家好,我是经观君。每天一只股票,每天一篇文章,帮你节省大佬们动辄上百万的调研成本。昨天的大跌,直接原因是政策导致。今天上证指数失守3400,市场开始恐惧了。并非阴谋论,除了恐惧你还能找到其他原因吗?新兴行业的半年报业绩都是大涨,地产、银行已经杀过了,市场的基本面和逻辑面都没问题
iOS 14.7.1正式版到底更新了什么？
文|明美无限相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都明白了,苹果前一段时间刚发布了iOS 14．7和iPad OS 14．7系统,计划作为iOS 14的最终版本。由于系统Bug过多,今天苹果突然发布了新的iOS 14．7．1和iPadOS 14．7．1版本
芯片制造竞争激烈，Intel也要玩数字游戏？
据悉Intel方面将改变此前的芯片制造工艺命名规则,以能效比对标台积电,对它的芯片制造工艺进行重新命名,以求在芯片制造工艺方面实现对台积电的反超。Intel首先会将当下的10nm工艺改进版命名为7nm工艺
死磕台积电？英特尔宣布2024年迈入埃米时代：工艺极速升级
7月27日消息，英特尔今日凌晨举行了“工艺与封装路线”技术讲解会，宣布了全新的工艺制程命名规则，以及它们的具体生产时间，其计划于2024年发布“20A”工艺，正式进入埃米时代。英特尔目前大批量生产的制
联发科公布第二季度财报，营收同比增长85.9%
近日，联发科公布了今年第二季度财报。财报显示，联发科在第二季度合并营收为1256.53亿新台币，环比增长16.3%，同比增加85.9%。
苹果平板电脑处理器份额领先，远超英特尔和高通
近日，统计机构StrategyAnalytics发布今年第一季度平板电脑处理器最新调查报告，报告显示全球平板电脑处理器市场出货量和收益已经连续第五个季度出现增长，第一季度市场规模增长33%，达到7.61亿美元。
Windows 11新预览版推送：界面更简洁美观
今晨，微软面向Dev通道的Insider会员推送Windows 11新预览版，操作系统版本号升级为Build 22000．100。这是Windows 11预览版上线以来的第四次累积更新，微软继续完善功能，并修复BUG
SA：2021 Q1 苹果以 59% 的收益份额领跑平板电脑应用处理器市场
Strategy Analytics 发布报告称，平板电脑应用处理器（AP）市场出货量和收益已经连续第五个季度出现增长。根据 Strategy Analytics 的手机元件技术（HCT）研究报告，2021 年 Q1 平板电脑应用处理器市场规模增长了 33％，达到 7．61 亿美元
RX 6700 XT首次成功搭档RISC-V处理器！
计算机科学家Rene Rebe最近搞了一件大事：让一块RX 6700 XT显卡搭配一套RISC－V架构开发平台，跑了起来，这还是RISC－V第一次联手高性能显卡。他使用的是一套HiFive Unmat
三年时间内，AI如何成为芯片的“标配”？
从上游半导体IP的视角，汪洋用真实案例告诉镁客网，一些从事ISP算法已经10年、20年的企业，最后在相关产品的性能PK中，都表示无法赢过AI公司。提到芯片上游设计环节，有两个环节是绕不过的，就是EDA和IP
消息称苹果在台积电预订 iPhone 13 的 A15 处理器总量超 1 亿颗
IT之家 7 月 26 日消息 据中国台湾经济日报，台积电 8 月其将陆续产出 iPhone 13 搭载的 A15 处理器。供应链消息称，苹果今年在台积电预订的 A15 处理器总量超过 1 亿颗，也就是说，首批新机备货量会比乐观派外资预估的 9，500 万支还高 5％ 以上
不遵守台积电、三星定的芯片规则，英特尔要自己玩
一直以来，intel都有牙膏大师的说法，因为这几年英特尔的芯片进步不大，拿最明显的工艺来讲，就一直是14nm，14nm＋，再14nm＋＋……而像台积电、三星已经走远了，早就不留在原地等英特尔了，迅速进
快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”，落地这一领域可每年省电40亿度
众所周知，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体，相较传统的硅材料半导体，具备许多非常优异的特性，如高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及抗强辐射能力等。前一个十年，第三代半导体材
首次加入独显芯片！中兴Axon 30再预热：完美隐藏屏下前摄
中兴官方此前已正式宣布，将于7月27日召开新品发布会，推出新一代屏下摄像头量产机型中兴Axon 30，该机也将成为国内市场上第二款屏下前摄量产机型。近日，中兴官方和高管也已经对新机进行了多方面预热，透
iPhone 13进入量产备货！富士康疯狂招工
对于苹果来说，已经进入到了一年当中最忙碌的时刻，因为接下来将有新一代iPhone发布，而代工厂商也是在尽最大努力保证新机的生产。据供应链最新消息称，目前富士康正处在iPhone新品的量产备货期，通过招聘渠道了解到，手机园区一直在持续招工，并且返费（相当于奖金）还在上涨
Galaxy A52s确认搭载骁龙778G：性能惊艳
一段时间以来，一直有传闻显示Galaxy A52有的一个升级版，可能叫做Galaxy A52s，但关于这款手机的详细信息却很少。用户最关心的还是其升级了哪些方面，而现在，Galaxy Club的朋友揭开了一点，他们在Geekbench基准数据库中发现了Galaxy A52s，型号为SM－A528B
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LKT4304新一代算法移植加密芯片，守护物联网设备和云服务安全
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