传苹果将发布新产品，预计10年后取代iPhone
11月26日消息，TF国际分析师郭明錤发布报告称，苹果公司将在明天推出全新AR头戴式设备，并表示苹果的目标是在10年后用AR取代现在的iPhone手机，据悉，该设备将采用的芯片在性能算力方面能和苹果Mac上的M1处理器相持平，并且将采用更加先进的ABF载板
DRAM 是元宇宙发展不可或缺的一环
近日,元宇宙概念大火。在此趋势下带动下,DRAM 有望迎来新的发展机遇。有关方面认为 DRAM 将是元宇宙发展不可或缺的一环,因此,包括南亚科、华邦电在内的中国台湾存储厂商明年在存储器市况好转下,获利动能蓄势向上,而元宇宙商机也将成为除 5G 应用发展外,另一项推动长线需求成长的动能
IBM发布全球首个2nm芯片宣传视频 | 新闻速递
三分钟了解产业大事1【中国移动联合芯片厂商，发布 11 款视频物联网芯片】11月25日消息，中国移动依托“智慧中台”战略，近日联合富瀚微、君正、瑞芯微、星宸、国科微等合作伙伴，先后发布了 AIoTel
产业丨被冷落的28nm，如今各方都在跑马圈地
前言：随着新能源汽车、自动驾驶、家电等领域需求的快速增长，最为紧缺的28nm及以上成熟制程芯片的供应似乎成为关注的焦点。当前的半导体先进制程已经演进到5nm量产阶段，但这并不代表成熟工艺已经过时，相反，28nm成熟工艺依旧备受市场青睐
减少碳排放量约68万吨！三星减排方面技术如何？
近日，根据三星官方的消息，三星 5 款内存产品因成功减少碳排放而获得碳信托（Carbon Trust）认证。据悉，这 5 款三星内存产品是：HBM2E（8GB）、GDDR6（8Gb）、UFS 3．1（512GB）、便携式 SSD T7（1TB）、microSD EVO Select（128GB）
苹果计划2023年起由台积电生产其5G调制解调器芯片
①苹果计划2023年起由台积电生产其5G调制解调器芯片苹果正与台积电加强合作，希望减少对高通的依赖，并计划让台积电从2023年起生产5G iPhone调制解调器。四名知情人士称，苹果计划采用台积电的4纳米芯片生产技术，批量生产苹果首款自主研发的5G调制解调器芯片
详解全球首款 7nm 电视芯片，联发科在该领域技术有何布局？
近日，联发科发布了全球首款 7nm 电视芯片 Pentonic 2000。这是全球率先采用台积电 7nm 先进制程的智能电视 SoC ，支持高达 8K 120Hz 超清显示。今天，联发科官方对 Pentonic 2000 芯片进行了详细介绍
企业业务单骑救主，华为连取两项国内前二、全球前五
早前华为公布的业绩显示今年前三季度的营收比去年同期减少了2000多亿元，华为虽然没有公布三大业务线的营收情况，不过业界人士认为企业业务应该是它的最大亮点，保持了增长势头。此前华为公布的业绩显示消费者业
12 代酷睿低压处理器仍采用老核显，英特尔的技术不进步了？
近日，英特尔 11 代酷睿移动低压处理器 i7－1165G7 搭载了 96EU 的 Xe 核显，配以 LPDDR4X－4266 内存会有媲美英伟达 MX 系列独显的性能。2022 年年初，英特尔将推 12 代酷睿低压处理器，泄漏的跑分数据表明其核显仍为 96EU
国盾量子：“实体清单”事项对公司生产经营的影响总体可控
11月26日消息，科大国盾量子技术股份有限公司（以下简称“国盾量子”）发布公告称，公司关注到美国商务部网站于当地时间2021年11月24日公布信息，美国商务部工业和安全局将包括12家中国实体在内的27家实体新增列入“实体清单”进行出口管制
紫光股份：新华三半导体被列入实体清单对公司无重大不利影响
11月25日晚间，紫光股份有限公司（以下简称“紫光股份”）发布公告表示，公司通过美国商务部网站得知，公司控股子公司新华三集团下属全资子公司新华三半导体被列入相关实体清单。紫光股份表示，新华三半导体成立
国科微：不会因公司被列入“实体清单”而受到直接影响
11月25日，，美国商务部工业与安全局宣布将27个实体和个人列入所谓“军事最终用户”（MEU）清单，其中包括12家中企。美国商务部宣称，这些实体和个人被列入的原因包括支持中国军事量子计算应用，支持巴基斯坦核与导弹的扩散，以及支持俄罗斯军方
决战！3nm制程 —— 三星和台积电谁会最先冲过终点线?
最近市场传言，芯片设计公司AMD将成为三星代工厂的第一个3nm客户。中国台湾DigiTimes的消息人士认为，由于台积电与苹果的密切关系使得AMD考虑选择三星进行3nm订单，并且同AMD一样，高通也对三星的3nm制程感兴趣
Codasip采用Imperas技术来强化其RISC－V处理器验证优势
该合作支持双方去实现提供业内质量最佳RISC－V的共同愿景中国上海，2021年11月25日——RISC－V验证解决方案的领导者Imperas Software Ltd．和领先的定制化RISC－V处理器
全球3D芯片及模组引领者，强势登陆中国市场
银牛微电子（Inuitive）重磅推出“3D机器视觉模组C158”，立足3D视觉 ＋ SLAM ＋ AI算法，为机器人产业提供全球先进的3D机器视觉产品· 全球先进的芯片上3D深度感知引擎，
美国的“半导体焦虑症”，却要靠三星来拯救？
不光是美国，全球各地都在拉拢芯片巨头们前来建厂。终于，三星公布了第二座美国芯片工厂的具体位置——得克萨斯州泰勒市郊外。作为建厂激励，泰勒市和更上一级的威廉森郡都承诺近30年内为三星提供最高92．5％的地产税减免，同时在工厂用水及废水排放方面给予巨额补贴
服，苹果自研基带，两年后就来！
不管在任何行业，被掐脖子都不是一件好受的事情，所以很多公司企业都在想尽办法提升自研能力，期待能在需要时减少对外部厂商的依赖，而苹果的自研能力就很值得拿出来说一说，很多人可能不知道，iPhone刚开始用
芯片制程工艺里程碑！IBM正式发布2nm芯片
11月25日消息，据B站UP＠IBM中国发布的视频来看，INM已经创造出世界上第一个2nm节点芯片，该芯片最小元件比DNA单链还小，并且是全球晶体管数量最多的芯片，相当于整个世界树木的10倍，而且其性
荣耀MagicBook 14酷睿版2021款评测：多屏协同一碰传
荣耀的 MagicBook 系列产品在 3000-5000 元这个价位一直颇有竞争力,高端的设计和独有的多屏协同体验是它的杀手锏。IT之家已经拿到了酷睿 i5-1135G7 版本的荣耀 MagicBook 14 酷睿版 2021 款,经过了一段时间的体验,现在为大家带来这款产品的上手感受
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LKT4304新一代算法移植加密芯片，守护物联网设备和云服务安全
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