侵权投诉
当前位置:

新闻

EDM

联想集团终止科创板上市:红筹CDR回A第一股夭折?

10月8日,上交所官网显示,联想集团科创板IPO审核状态变更为“终止”。上交所公告显示,10月8日,联想集团和保荐人中国国际金融股份有限公司分别向上交所提交了《联想集团有限公司关于撤回公开发行存托凭证

| 2021-10-09 10:07 评论

百度、阿里入股一家自主芯片公司!

百度、阿里齐齐入股一家自主芯片公司!近日,天眼查消息显示,飞腾信息技术有限公司(以下简称“飞腾信息”)发生工商变更,股东新增杭州阿里巴巴创业投资管理有限公司、中国互联网投资基金(有限合伙)、百度关联公司达孜县百瑞翔创业投资管理有限责任公司等

IC设计 | 2021-10-09 09:50 评论

菲沃泰赴科创板募资16.6亿元:华为减产致毛利下降 搭上苹果能否“花开”?

《科创板日报》(上海,记者吴凡)讯  近日,江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司(下称“菲沃泰”)科创板IPO获得受理,公司拟发行不超过3.35亿股,募资16.64亿元。菲沃泰主要从事高性能、多功能纳米薄膜的研发和制备,同时也可为客户提供基于纳米薄膜的定制化解决方案

| 2021-10-09 09:37 评论

半导体硅片产业产业链全景梳理

半导体硅片产业主要上市公司:立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、中晶科技(003026)、环球晶圆(6488.TWO)、中环股份(002129)等。本文核心数据:产业链全景图、区域热力地

| 2021-10-09 09:15 评论

台积电或将全面扩大产能,加速市场扩张

近日,据媒体报道称,台积电在计划扩充5nm产能的基础上,还准备全面扩大7nm和28nm制程产能。此外,台积电或正寻求与索尼合作,在日本建造一座28nm晶圆厂。从技术上看,通过智慧芽全球专利数据库检索发现

| 2021-10-09 08:59 评论

华大半导体如何为本土工业级MCU立标杆?

文︱王树一各种家电设备,通常至少会用到一颗MCU,而一部汽车或一台复杂的工业设备中,则可能会用到几十到上百颗MCU,作为实现设备/模块控制功能的关键元器件,微控制器(MCU)用途极广,稍微复杂一点的设备几乎都能见到MCU的身影

工艺/制造 | 2021-10-09 08:28 评论

台积电营收又创新高,苹果是头号功臣!

台积电公布了9月份的业绩,业绩显示营收同比增长19.7%,再创月收入新高纪录,而这是它失去华为这个第二大客户的一周年,为何台积电失去了华为这个大客户后业绩却持续创下新高呢?首先是苹果填补了华为手机在高端手机市场的空缺

| 2021-10-09 08:14 评论

iPhone 14最新曝光,去掉刘海屏

文|明美无限相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都明白了,今年的iPhone 13系列手机中依然沿用了过去三年的设计方案,唯一的区别就是刘海有所减小,苹果的真·全面屏iPhone还有点距离。换句话来说,虽然iPhone 13销售火爆异常,但不得不承认,多年未变的刘海屏是网友心中永远的痛

| 2021-10-08 19:11 评论

半导体运输受累,芯片被困在港口之外

海运导致的全球供应链问题,慢慢开始在半导体行业中凸显。临近年底,持续大半年的芯片短缺问题丝毫没有好转的迹象,甚至还在恶化之中。据分析机构Susquehanna Financial Group发布的研究报告显示:8月份芯片交付的等待时间相较7月份再次延长6天,达到了史无前例的约21周

| 2021-10-08 18:25 评论

日本突发地震!瑞萨工厂停工

日本千叶县西北部7日22时41分(北京时间21时41分)左右发生5.9级地震,据日本相关部门统计,截至目前本次地震已造成52人受伤。此次地震中,包括千叶县、埼玉县、东京都、神奈川县在内的整个东京圈震感强烈

其它 | 2021-10-08 17:52 评论

荣耀手机是如何触底反弹的?

荣耀作为曾经的华为品牌,之前受到老东家华为的“制裁令”事件影响,出现了芯片供应链断裂、产品出货量和迭代更新受阻的问题,市场份额一度下跌至历史最低,仅有3%。2020年11月17 日,荣耀正式从华为剥离出来之后,“制裁令”问题得以缓解,荣耀的业务发展日渐恢复,市场份额一路攀升

| 2021-10-08 15:01 评论

乔布斯去世10周年,苹果是不是更强大了?

作者:龚进辉10年前的今天,苹果CEO乔布斯去世;10年后的今天,乔布斯接班人库克把苹果市值带到2.3万亿美元的高度。提起乔布斯,全球科技圈可谓无人不知无人不晓,他不仅曾是苹果的掌舵者,也深刻影响国内科技圈的发展,是雷军、罗永浩、王欣等科技大佬的偶像

其它 | 2021-10-08 14:58 评论

三星宣布:3nm芯片明年量产,GAA技术

众所周知,目前全球最强的两家芯片制造企业就是台积电、三星了,去年就进入了5nm。而其它芯片制造企业,包括intel,都没有进入10nm以下。而按照台积电、三星的计划,2022年会进入3nm,至于具体到什么时候,则没有太确切的说法,当然两家厂商,都想先对方一步

工艺/制造 | 2021-10-08 14:53 评论

吉利“不务正业”?反向操作造手机,难不成手机比车更赚钱?

随着汽车不断向智能化方向发展,汽车也不单单只停留在简单的交通工具层面了,而是慢慢开始向一个移动的智能终端转变,这也奠定了汽车与智能手机在未来的交集将逐步加深。早前就有不少手机产业巨头开始纷纷下场“造车”,先有苹果、百度,后有小米

其它 | 2021-10-08 14:51 评论

2021年中国光刻胶行业上市公司全方位对比

光刻胶行业主要上市公司:目前光刻胶行业的上市公司主要有,上游原料:圣泉集团(605589)、强力新材(300429)、久日新材(688199)、扬帆新材(300637)、万润股份(002643)、瑞联

| 2021-10-08 14:17 评论

芯片缺货重击美国汽车产业 拜登有办法解决吗?

极客网·极客观察10月8日 众所周知,在过去一年里,芯片缺货相当严重,汽车产业成为重灾区。最近美国召集半导体厂商开会,三星台积电就在名单之上。美国威胁各企业必须在未来45天内提交涉及销售、库存等领域的关键数据信息,它怀疑有企业囤积芯片

| 2021-10-08 14:16 评论

涨价就像竞赛,晶圆代工厂的好日子或将延续到2025年

前言:从2020下半年开始,晶圆代工进入了疯狂扩产模式,而且是12英寸和8英寸齐头并进,一改早些年12英寸厂盛、8英寸厂衰的态势,市场需求呈现全面旺盛的状态。当下,晶圆代工厂的日子过得非常舒服,而这种状态还将持续下去,至少会延续到2025年

工艺/制造 | 2021-10-08 14:13 评论

2021年台湾晶圆代工/封测产值全球占比超6成

C114讯 10月8日消息(南山)据台湾媒体报道,台湾资策会预计,2021年台湾晶圆代工产值同比增长21.6%,全球份额达62%;封测产值同比增长25%,全球份额达61.5%,均位居世界第一且遥遥领先

| 2021-10-08 13:52 评论

华为VS苹果 :谁是中国高端智能手机市场领头羊?

行业主要上市公司:中兴通讯(000063)、小米集团-W(01810.HK)、传音控股(688036)、富士康(2317.台湾)、闻泰科技(600745)、比亚迪电子(00285.HK)、三星电子(005930.韩国)、苹果公司(AAPL.美国)、皇家飞利浦(PHG.美国)

其它 | 2021-10-08 11:32 评论

中国集成电路迎新突破,芯片关键原材料单晶纳米铜实现规模化量产

10月2日,国内首条单晶纳米铜智能加工生产线在温州平阳投产。这标志着芯片制造关键材料“单晶纳米铜”实现国产化量产。据介绍,单晶纳米铜,成品直径为13微米,约为头发丝十分之一的细度,是集成电路半导体封装的关键材料

| 2021-10-08 09:56 评论
上一页  1 ...  627 628 629 630  631 632 633 ... 1819   下一页

粤公网安备 44030502002758号