中国芯片制造国产化加速推进，全球芯片产业割裂在加速
2021年中国大陆已成为全球最大的芯片设备市场，占全球市场的份额接近三成，超过韩国和中国台湾，中国芯片制造设备的国产化也在加速推进并取得了显著的成绩。统计数据显示2021年中国采购了296亿美元的芯片
持续缺芯，中国芯片代工双雄赚大钱，利润暴增391%、211%
疫情爆发后，宅经济迅速发展，从而带动了5G、人工智能、电动汽车市场快速扩张，再加上芯片禁令扰乱了市场，所以芯片持续短缺。而为了应对全球芯片短缺，各大晶圆厂商纷纷涨价、扩产，而从2021年的数据来看，晶圆厂们是赚得盆满钵满，大家的营收、利润大幅度增长
光量子芯片，中国或将迎来新机遇
4月7日美国政府拨款2500万美元支持芯片代工厂格芯开发光量子计算机。4月14日英特尔与代尔夫特理工大学 （TU Delft） 在英特尔半导体制造工厂使用替代和先进工艺成功地在28 Si／28 SiO2 界面上制造了量子点
Nexperia推出全新汽车级CFP2-HP二极管,进一步扩展铜夹片粘合FlatPower封装二极管产品范围
通过不断投资扩大产能和产品组合,推动产品封装转型奈梅亨,2022年5月16日:基础半导体领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出适用于电力应用的14款整流二极管,采用其新型CFP2-HP(铜夹片粘合FlatPower)封装
Vishay推出薄膜贴片电阻,额定功率达1 W,阻值为39 W至900 kW,包括四种小型封装
高精度器件,外形尺寸从0402到1206不等,有助于小型化并提高可靠性宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年5月16日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布
继台积电之后，三星晶圆代工或涨价20%！
近日,台媒传出消息,晶圆代工厂台积电通知客户,将于明年1月起全面调涨晶圆代工价格,涨幅6%,部分台积电客户证实收到了涨价通知。报道称,台积电继去年8月全面调涨晶圆代工价格后,今天再度通知客户,明年1月起全面调涨晶圆代工价格
联发科中端芯片单核性能弱，凸显技术劣势，或助力高通重夺优势
今年可谓联发科高张之年，自2020年在全球手机芯片市场击败高通之后，它的最大遗憾就剩下高端市场了，然而高通这两年的高端芯片都存在功耗问题，由此为联发科提供了机会，而联发科也以自己芯片的出色性能和功耗成功在高端市场突围，如今联发科希望在中端芯片市场再压高通一头
荣耀笔记本新品发布会进入倒计时，全新荣耀MagicBook 14今日下午准时赴约
生态联动，技术先行，今天下午，笔电行业即将迎来技术突破的荣耀时刻。荣耀首款搭载OS Turbo技术的轻薄本——全新荣耀MagicBook 14将于今天14：30分正式亮相新品发布会。目前，荣耀官方发布了全新荣耀MagicBook 14的几张预热海报，对其性能、续航、外观进行了“剧透”
苹果iOS 15.5 RC版体验：无大更新，以修复内容为主，续航略提升
大家好，我是氪哥。苹果iOS 15．5 RC版本主要还是以修复内容为主，该修复的上个版本已经搞完了，通过2天的使用来看，基本没有发现什么bug。报告声明：仅供参考。更新内容1、苹果钱包App中的虚拟卡借记卡页面增加了“发送”和“请求”按钮
顶不住压力，iPhone重要功能配置，终于要换了！
“天下无不散之筵席”，这句话一般用来形容任何人或事物不可能永远都合在一起，总有分开或解散的那一天，实际上在任何领域、任何情况下，这句话都是适用的，就拿苹果公司来说，推出至今已有21年之久的iPod系列
台积电业绩暴增，中国大陆芯片双雄更是倍增，将加速先进工艺研发
在台积电公布一季度的净利润同比上涨超四成之后，中国大陆两家芯片制造企业中芯国际、上海华虹也公布了业绩，分别取得净利猛增391％、211％的好成绩，利润增速远超台积电，此举将有助于中国大陆芯片企业加速工艺研发
环境光和距离集成传感器-接近传感芯片旺泓4530A
过去，传感器基本都只具备单一功能，但随着市场对于传感器多元化需求的不断增加，其集成化趋势也愈发凸显。我国早在20世纪60年代就开始涉足传感器制造业，传感芯片技术及其产业取得了长足进步，近几年国产传
EDA，国产芯片最薄弱一环
《孙子兵法》有言，围地则谋，死地则战。作者 ｜ 章涟漪2021年12月23日，华为冬季旗舰新品发布会上，华为消费者业务BG CEO、华为智能汽车解决方案BU CEO余承东带来HUAWEI P50 Pocket旗舰折叠屏手机，不出意外，依然不支持5G
业绩打脸所有人，富士康与苹果依然亲密，立讯精密似未能趁机分羹
据外媒披露，富士康公布一季度的全球营收，业绩显示Q1的营收创下了8年来的新高纪录，如此成绩无疑让此前各方对富士康与苹果的合作生变以及立讯精密等中国大陆竞争对手夺走苹果订单的质疑烟消云散。此前业界人士纷
ARM仍然辉煌，但是它已有陷入四面楚歌的苗头
ARM当然仍然处于辉煌之中，在移动芯片市场取得垄断市场地位，但是随着中国芯片大力切入RISC－V架构并取得突破，国际芯片企业对RISC－V架构也日益关注，甚至连手机芯片两大龙头企业高通和苹果都有意研发RISC－V架构
道歉信消失！温州特斯拉车主疑发声“已经走投无路，不签字，连家都回不去”
5月13日，此前温州特斯拉“刹车失灵”车主陈某在其微博发布的道歉信已消失。（图源微博）对此特斯拉向财经网汽车回应称，“道歉信发布以后，消除特斯拉负面影响的效果达到了。我们在执行中也没有明确要求具体发布期限
突发！比亚迪半导体遭证监会问询
5月13日消息，证监会官网发布《比亚迪半导体股份有限公司注册阶段问询问题》显示，比亚迪半导体要结合控股股东比亚迪股份的同类产品采购数量、价格及关联占比情况，说明其是否具备独立经营能力、是否存在大股东向发行人输送利益的情形
龙讯股份二度冲击科创板：产品线较单一，前五大供应商占比近100%
作者：冬音出品：洞察IPO日前，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（简称“龙迅股份”）二度冲击科创板IPO获上交所受理，中金公司为保荐机构。此前龙迅股份曾于2020年10月底申请科创板IPO，彼时保荐机构
芯天下：“小兆易创新”名不符实？
本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。4月28日，芯天下技术股份有限公司递交了招股书，拟在深交所登陆创业板。作为一家2014年创立的年轻公司，芯天下在短短8年间不仅获得工信部授予的“专精特新小巨人”称号，也获得了红杉等一票资本机构的青睐
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LKT4304新一代算法移植加密芯片，守护物联网设备和云服务安全
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