史上最贵新股！禾迈股份发行价557.8元/股，中一签需缴28万
史上最贵新股来了！发行价高达557．8元／股，中一签需缴28万！12月8日消息，杭州禾迈电力电子股份有限公司（以下简称“禾迈股份”或“公司”）发布首次公开发行股票并在科创板上市发行公告。公告显示，发行
高通一代骁龙8和联发科天玑9000谁才是地表最强第三方手机主芯片
文︱王树一图︱网络近日，美国高通公司发布其新一代移动处理器，品牌名称统一为“一代骁龙8移动平台（Snapdragon 8 Gen1）”。作为高通的旗舰产品，与号称创下十大世界纪录的联发科天玑9000前
OPPO Reno 7 Pro评测：首发天玑1200 MAX有啥不一样？
一、前言:好手机就是要多发几部在并不遥远的2019年,OPPO推出了第一代Reno手机,带来了全新的“全景屏”,独特的侧旋升降结构让手机的屏占比达到了史无前例的93．1%,视觉效果极为惊艳。再加上局部AG雾面蚀刻工艺,玻璃和亮面巧妙地结合在一起,让第一代Reno成为当年最美的手机之一
moto全面拥抱中国市场，做中国用户喜欢的moto
作者：龚进辉搭载新骁龙8的moto edge X30发布在即，联想中国区手机业务部总经理陈劲今天谈了谈自己眼中的moto，以及对moto的未来期许。他直言，moto不是大家心中固化的那个moto，“首发专业户”只是moto众多标签中的一个
富士康2.88亿收购鸿海精密子公司机器设备等资产
12月7日，富士康工业互联网股份有限公司（以下简称“工业富联”或“公司”）发布公告称，拟通过全资子公司富联科技（兰考）有限公司，以自有资金收购鸿海精密工业股份有限公司（以下简称“鸿海精密”）的全资子公
大基金完成减持晶方科技，持股降至5%以下
12月7日，晶方科技（以下简称“公司”）发布公告称，2021年10月16日，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）披露集中竞价减持股份计划公告。公司于2021年12月7日收
大基金二期再出手，入股存储芯片新秀东芯股份
12月7日消息，东芯股份发布科创板上市发行结果公告称，在上市发行期间，总股份发行数量为 11，056．2440 万股，发行价格为30．18 元／股。其中，本次发行初始战略配售数量为 3，316．8732 万股，占本次发行数量的 30％
Imagination宣布推出基于RISC－V的CPU产品系列
Imagination Catapult系列CPU产品采用RISC－V指令集架构（ISA），专为异构计算解决方案设计打造英国伦敦，2021年12月6日——Imagination Technologie
派恩杰SiC MOSFET批量“上车”，拟建车用SiC模块封装产线
自2018年特斯拉Model3率先搭载基于全SiC MOSFET模块的逆变器后，全球车企纷纷加速SiC MOSFET在汽车上的应用落地。但目前全球碳化硅市场基本被国外垄断，据Yole数据，Cree，英飞凌，罗姆，意法半导体占据了90％的市场份额
恒玄科技：明年将发布12nm新一代旗舰芯片
12月6日，恒玄科技（上海）股份有限公司（以下简称“恒玄科技”）发布了2021年11月投资者关系活动记录表，就四季度TWS业务展望等问题进行了回应。展望Q4及明年，恒玄科技认为TWS业务的成长空间及成长的驱动力主要体现在以下方面，品牌TWS市场还有很大的成长空间
新款MacBook Pro大翻车，苹果官方承认的让人寻味！
文｜明美无限相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都清楚了，就在10月，苹果举行了备受关注的“炸场”发布会，发布会上除了新颜色的HomePod mini、AirPods 3耳机之外，真正称得上“炸场”
传特斯拉将召回2.16万辆国产Model Y车型
12月7日消息，近日，特斯拉（上海）有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》要求，向国家市场监督管理总局备案召回计划：自即日起，召回生产日期在2021年2月4日至2021年10月30日期间的部分国产Model Y电动汽车，共计21599辆
苹果M2姗姗来迟，期待的感觉会不会被降低？
去年11月，苹果公司发布了自己的自研芯片M1，本来市场曝光在2021年上半年，该系列的第二颗自研芯片M2就会上市。但因为芯片荒的影响，以及苹果自身准备还不够充分，一直没有面世。不过也推出了M1 Pro和M1 Max来满足市场需求
为什么我们需要一场硬科技投资热？
公元7世纪，阿拉伯人跨过尼罗河，古埃及文明灭亡。这故事久远如尘封，但如果当时有位古埃及人能够穿越到1000年后的英国，他将会惊奇的发现，此时世界并没有发生太大的变化——人类仍居住在石头与木材搭建的房屋中，驮运货物还是依靠牲畜的蛮力、乘船得靠风帆和划桨、用着蜡烛与火把为夜间照明
台湾第3大芯片代工厂：很快就会全球第5，超过中芯国际、华虹
按照集邦咨询公布的最新数据，2021年3季度，全球芯片代工产业Top10企业的规模约为高达272．8亿美元，季增11．8％，再次创下了新高。而从排名来看，台积电依然是第一，份额高通53．1％，之后再是三星、联电，分别以17．1％、7．3％的份额排第二、三名
芯片设计公司国奇科技获Pre-A轮融资
①芯片设计公司国奇科技获Pre－A轮融资无锡华大国奇科技有限公司完成Pre－A轮融资，水木梧桐为本轮融资的领投机构，无锡鼎祺创芯投资合伙企业（有限合伙）跟投。据智慧芽数据显示，国奇科技目前共有30专利申请，其中，发明专利超过50％
传英特尔自动驾驶汽车部门Mobileye将独立IPO
据外媒报道，知情人士透露，英特尔公司计划在2022年年中将其自动驾驶汽车部门Mobileye独立上市，Mobileye的估值可能超过500亿美元。根据英特尔在12月6日发表的一份声明中显示，在Mobileye首次公开募股（IPO）后，英特尔仍将是该公司的主要股东
高通骁龙8Gen1跑分曝光，华为高兴了，麒麟9000还能再战1年
自从高通最新的旗舰芯片骁龙8Gen1一发布之后，手机厂商们都兴奋了，因为这款芯片是全球第二款4nm的芯片，跑分过百万，按照高通的说法，较上代提升20％。于是国产手机厂商们纷纷抢首发，毕竟拿到首发后，有先发优势，说不定能够吸引那些最新一批换机人的青睐
联电、格芯大调整，或重启10nm以下芯片，中芯国际怎么看？
众所周知，目前全球所有芯片代工企业中，台积电与三星是一骑绝尘，进入了5nm，明年就要进入3nm，而其它的厂商均在10nm之后。至于为什么，一方面是格芯、联电这两家厂商早几年前就放弃了对10nm以下芯片的研发，认为10nm以下的工艺，成本太高，自己如果拿不下大量市场的话，只有亏本，所以专注于成熟工艺
正面挑战苹果、英特尔，高通这次打算豁出去了！
这两年，高通骁龙几乎已经与高端安卓设备绑定在一起，每一年旗舰芯片的发布，几乎都可以代表安卓SOC芯片的最新高度。在麒麟已成往事、天玑还在追赶的情况下，高通的目光已经不仅放在手机处理器每年的例行更新上，他所关注的还有更多平台的市场
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