中国普天整体并入中国电科：旗下公司市值近7000亿元
6月24日,资本邦了解到,传闻已久的信息行业重组“靴子”终于落地。 国务院国资委6月23日发布消息,经报国务院批准,中国普天信息产业集团有限公司(以下简称“中国普天”)整体并入中国电子科技集团有限公司(以下简称“中国电科”),成为其全资子企业
英特尔将首发RISC-V架构的7nm CPU
x86和RISC-V,英特尔都想要。这年头,官宣的事情也可能被“放鸽子”。今年3月,英特尔新任CEO帕特·基辛格宣布全新的酷睿平台(Meteor Lake)将首发7nm工艺,并计划2023年开始向客户出货
国产EDA巨头华大九天上市：对中国芯片意味着什么？
EDA,Electronic design automation,翻译过来叫做电子设计自动化,指的是利用计算机辅助设计软件,来完成芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的设计方式。一颗芯片诞生的源头
闻泰科技：ODM行业拐点显现
手机面板涨价受限,ODM成本压力下行。6月7日,市调机构WitsView公布6月上旬面板报价,其中,32、43寸中小电视面板价格今年首次持平5月下旬价格,大尺寸电视面板,笔电、显示器等IT面板小幅上涨。公司原材料成本压力释缓
赛微电子股价创新高：半导体材料大爆发？
大家好,我是经观君。每天一只股票,每天一篇文章,帮你节省大佬们动辄上百万的调研成本。新来的朋友可以看看上周接连3天抓住的涨停股,点击蓝字即可阅读:康复医械的翔宇医疗,6月15发文,6月21涨停。锂电材料永太科技,6月16发文,6月21涨停
5G芯片质量控制、测试提高芯片安全……OFweek第二期工程师技术专场演讲回顾！
5G芯片质量控制到6G模型验证的现代化实验室之路，新一代Armv9架构如何助力CPU安全和性能提升，多场景计算单元SOC助力智慧芯视觉发展，如何通过测试提高芯片的功能安全，5G物联网时代下的芯机遇与芯
iPhone 13系列发布时间曝光，或在9月14日正式发布
?近日，有外媒报道称，iPhone 13系列手机可能将于9月14日发布。在发布会中仍发布四款手机，分别是iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro以及iPhone 13 Pro Max。
新iPhone有望加入指纹解锁：预计8月底量产！
文|明美无限相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都知道了,近日,苹果CEO库克在法国巴黎举行的2021 Vivatech大会上表示,iPhone 13要比iPhone 12更好。这句话刚好与之前王守义十三香的梗相呼应
iPhone 13全面曝光：将推出一个新配色
文|明美无限相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都了解了,由于三星Note 21系列确认今年砍掉,华为Mate 50系列存在与否成谜,所以下半年最顶级的机型仅剩下iPhone 13系列。加上现在已经进入6月底还有两个多月的时间iPhone 13系列将正式发布
酷睿i7-11800H和AMD R7-5800H谁更强？
就在最近，联想发售了搭载 Intel 11 代 H45 移动端处理器的游戏本拯救者 Y9000P 2021 系列，Y9000P 2021 与之前IT之家评测过的 R9000P 2021 基本相同，差别基本只在处理器、雷电 4 接口和硬盘上
国产14nm芯片明年底实现量产，能满足70％半导体制造需求
6月23日，据环球网消息，中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君在接受采访时表示，“国产14nm芯片明年底可以实现量产，国产芯片发展已经迎来最好的时刻”。近几年，国家在大力扶持半导体和集成电路产业的发展，国产芯片制造业有着非常不错的发展势头
OPPO Reno6 Pro评测：天玑1200打得过骁龙888吗？
一、前言：OPPO再次炼成爆款制造机OPPO这些年的爆款作品非常多，远了有经典的R9和R9s创下OPPO中高端机的销售记录，近了有多代Reno系列机型不断刷新前辈们的成绩。而且，它们大都不是停留在纸面堆参数的产品
台积电南京扩产28nm工艺项目要黄？
在4月份的时候,有媒体报道称,台积电计划投资28．87亿美元(约188亿元),在南京工厂扩建生产线,最高达到4万片28nm的产能。当时这则消息传出来,很多网友对此是反对的,认为台积电此举或为打压中国芯片制造产业而来
华大九天招股书解读：国产EDA这么惨？
EDA一直被大家誉为是芯片产业上的皇冠,因为它是芯片领域最最上游的产业,EDA软件工具涵盖了IC设计、布线、验证和仿真等所有方面。现在的芯片越来越先进,工艺越来越复杂,就越来越离不开EDA,可以说EDA就是集成电路的命门了
三安光电湖南半导体基地今日投产：总投资160亿元
IT之家 6 月 23 日消息 据科创板日报报道,今日,总投资 160 亿元的三安光电湖南半导体基地一期项目点亮投产,将打造国内首条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链,全部建成达产后,可月产 3 万片 6 英寸碳化硅晶圆,预计将实现年销售额 120 亿元
美国半导体巨头格芯将投40亿美元扩建新加坡晶圆厂
盖世汽车讯 据外媒报道,6月22日,美国半导体巨头格芯表示,将投资逾40亿美元扩建其新加坡晶圆厂,到2023年第一季度,该厂年产能将达约120万片,较目前多45万片,到2024年全面运营时,年产能将为约150万片
三星发布三款5G RAN设备芯片产品：2022年商用
C114讯 北京时间6月23日消息(艾斯)本周二,三星电子宣布针对5G RAN设备发布了三款支持3GPP R16标准的新芯片产品,其中包括其第三代毫米波RFIC芯片、第二代5G调制解调器SoC以及一款数字前端(DFE)-RFIC集成芯片
芯龙技术冲刺科创板IPO，拟募资2．63亿元
“迷你”IPO再添一员! 6月23日,资本邦了解到,上海芯龙半导体技术股份有限公司(下称“芯龙技术”)冲刺科创板IPO获上交所受理,本次拟募资2．63亿元。 图片来源:上交所官网 芯龙技术是一家专业从事电源管理类模拟集成电路研发、设计和销售的公司
5G毫米波时代来临，正在改变传统芯片测试场景
众所周知,目前全球采用两种不同频段部署5G网络,即3GPP划分的FR1频段和FR2频段,其中FR1频段范围为450MHz-6GHz,最大带宽100MHz,被称为Sub-6GHz频段;FR2频段范围为24．25GHz-52．6GHz,最大带宽400MHz,被称为毫米波频段,两者共同组成了5G频段
业绩“过山车”，唯捷创芯新三板退市转战科创板能否如愿？
近日,资本邦了解到,唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司(下称“唯捷创芯”)冲刺科创板IPO获上交所受理,本次拟募资24．87亿元。 图片来源:上交所官网 业绩“过山车”、原控股股东、实控人涉嫌内幕交易遭罚
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