鸿蒙之后，华为最重要的任务是什么？
前言:鸿蒙系统的普及应该是一个极大概率事件,因为它与之前被Android和iOS挤垮的所有手机操作系统有本质性的不同。孤独的华为鸿蒙,既是被动中应对强大的外部压力及“Android断供”等一系列危机的产物,同时也承载了华为从移动端转向软件和生态、实现万物互联的野心
国产CAE／EDA工业软件研发企业飞谱电子完成数千万元Pre-A轮融资
投资界6月15日消息，近日，毅达资本领投无锡飞谱电子信息技术有限公司（以下简称：飞谱电子）数千万元Pre－A轮融资。这也是飞谱电子继获哈勃科技战略投资后，短期内完成的第二次融资，彰显了资本市场对EDA赛道的关注以及对飞谱电子的认可
搭载天玑1200，realme GT Neo是如何平衡成本的？
联发科的一款旗舰5G芯片天玑1200，首发在了realme GT Neo上。并且还使用了支持120Hz刷新率的三星Super AMOLED电竞屏，那么这款售价仅有1799元的手机，是如何平衡成本的呢？拆解步骤Realme GT Neo选用的塑料材质的卡托，并且不支持SD卡扩展
从政治角度看，英伟达收购Arm这事儿大概率要成！
看G7峰会英美两国的亲密劲儿！美国公司英伟达（Nvidia）收购英国芯片设计公司Arm，这事儿真的很有戏！揣测下，政经从来不分家，没准儿，半导体史上最大规模的收购案会成为美、英、日政治结盟站队的商业大
暴跌！华为鸿蒙概念股集体跳水
端午节后A股开盘,上周表现惊艳的华为鸿蒙概念股在尾盘集体走低,多只股票都是暴跌,龙头股润和软件上午还涨了11%,尾盘翻绿,跌超5%,上演天地大反转,股民直接懵了。A股尾盘,在润和软件转跌之后,鸿蒙概念股突然集体跳水
缺芯潮对于华为智能汽车业务的影响几何？
文|智能相对论作者|蒋思憬自2020年下半年以来,一场全球性的芯片短缺危机最先在芯片制造、封测和设计等上游厂商中酝酿,随后蔓延至汽车、手机、家电等下游厂商,并最终深刻影响到现实世界。在“软件定义汽车”的时代
TE 新品｜铝漆包线适用SIAMEZE端子，小型电动机设计的理想选择
电机制造商们，您的电动机设计是否既要平衡性能与空间，又要平衡性能与成本？来认识一下：相比铜漆包线更有优势的铝漆包线。为了达到同样导电性，制造商使用铝漆包线可以比铜漆包线节省45％的材料成本；铝漆包线的重量大约是铜漆包线的三分之一，并且具有更低市场波动
TE 新品｜带弹性插针的MAG-MATE端子，多层PCB板连接的理想解决方案
对于电机设计和制造商来说，在选择材料的时候，性能、成本和可靠性，一个都不能少。于是在成本效益、重量和市场波动性上，相比铜漆包线都更有优势的铝漆包线，在近年脱颖而出。TE Connectivity （以
手机发热严重，iOS 14．7 beta 3 测试版不建议升级！
文｜明美无限端午假期刚结束，我们就迎来了苹果系统更新日。这不苹果今日（6 月 15 日）凌晨向 iPhone 和 iPad 用户推送了 iOS／iPadOS 14．7 开发者预览版 Beta 3 更新，本次更新距离上次开发者预览版隔了两周时间
MCU、驱动IC供应趋紧丨义隆...4家知名原厂Q3再喊涨！
据经济日报称，由于晶圆代工成熟制程产能吃紧、涨价情况持续，IC设计业Q3或同步延续“涨价风”，驱动IC、微控制器（MCU）两类芯片领涨。MCU厂商方面，最近一次调涨是义隆今年以来第三度涨价；盛群（HOLTEK）则是今年以来第二度涨价
2021年全球半导体硅片市场分析
半导体硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成集成电路和各种半导体器件。近年来,随着全球半导体产业的蓬勃发展,全球半导体硅片产能稳步增长。据IC Insights统计数据,2020年全球晶圆产能达2．60亿片,同比增长8．0%
苹果再遭专利诉讼，又是赔钱了事？
一度时间,人们都在诟病苹果公司的创新意识不强了,产品的设计能力下滑了,没有当初特立独行的那种标志性的个性了。甚至在很多创新性应用上,苹果也没有走到业界的前列,我们看到很多技术和产品创新是从三星、华为,以及更多的中国手机厂商来倡导和率先推出的
华为麒麟芯片仍在研发，何时再度王者归来？
因为众所周知的原因,2020年9月15日之后,华为麒麟芯片就找不到代工厂商了,台积电、三星都不敢帮华为代工,连中芯国际都不敢。所以短时间之内,麒麟9000就成为了绝唱,也因为麒麟9000成绝唱,所以麒麟芯片是用一片少一片,所以P50的发布也是无期限延迟
利亚德：公司于5月份对LED显示产品提价3%-15%
总投资55亿元,晶睿电子电子级晶圆片、外延片制造项目试生产据介绍,晶睿电子电子级晶圆片、外延片制造项目总投资55亿元,其中一期投资5亿元,主要进行高端电子级半导体材料(8-12英寸晶圆片)切磨、抛光、外延等材料的研发、制造,以及第三代化合物半导体外延片的生产,一期投产后年产值9亿元
不放弃芯片！华为坚持海思研发
从6月初发布到今天，华为鸿蒙OS 2．0推出已经有半个月时间了，作为继iOS、Android之后的第三大操作系统，其热度居高不下，依然是大家关注的焦点。系统和芯片，是大多数科技公司发展的基础，鸿蒙系统之外，华为的另外一大重点板块——芯片业务的发展也传出了新消息
歌尔股份诉敏芯股份判决结果出炉：立即停止生产！
6月15日,资本邦了解到,科创板公司敏芯股份(688286．SH)发布关于诉讼事项一审判决结果的公告。 2020年4月,歌尔股份有限公司(以下简称“歌尔股份”或“原告”)向青岛市中级人民法院提起诉讼
为抢攻5G订单，三星推8nm射频芯片制程
IT之家 6 月 15 日消息 三星电子上周高调宣布开发出 8nm 射频(RF)芯片制程技术,希望抢攻 5G 领域晶圆代工订单。据悉,三星开发了一种独特的 8nm 射频专用架构,名为 RFextremeFET (RFeFET?),可以显着改善射频特性,同时使用更少的功率
英国私募敌意收购MagnaChip，中资收购或流产
6月14日,韩国半导体厂商MagnaChip出售案又迎来新的局面。原计划于15日召开临时股东大会审议向中国私募机构智路资本出售股票的提案,因英国私募基金Cornucopia突然加入,且报价高出2．6亿美元,所以推迟股东大会到6月17日举行
华为P50或将在9月前发布
前不久,华为召开HarmonyOS及全场景发布会,正式发布了HarmonyOS 2操作系统,同时还在最后放出了最大的彩蛋:P50系列手机真容公布。当时,余承东表示,华为P系列旗舰按惯例在每年春季更新,但由于众所周知的原因,P50系列被推迟了,上市时间还没有确定
华为海思不会进行任何重组或裁员
6月14日，据日经亚洲评论，华为董事陈黎芳称说，华为内部仍继续在开发尖端半导体组件，海思不会进行任何重组或裁员的决定。陈黎芳透露，尽管受到制裁，即使台积电无法生产，海思还是要继续开发半导体，预计将持续两到三年，华为仍能应对自如
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