上诉失败！华为败走瑞典
6月23日消息，去年6月瑞典下级法院下定裁决，维持了2020年禁止华为在瑞典销售5G设备的禁令，华为在去年10月继续上诉到了瑞典上诉法院，而在今年北京时间的6月22日，瑞典上诉法院维持了这一裁决。据了
高质量国产立体声编解码器CJC8988,Pin to Pin替代WM8988
支持视频和音频压缩（CO）与解压缩（ DEC ） 的编解码器或软件。CODEC技术能有效减少数字存储占用的空间，在计算机系统中，使用硬件完成CODEC可以节省CPU的资源，提高系统的运行效率。Codec芯片对AD变换后的音视频数字信号的传输进行编码、压缩，在接收端对信号解码
Cadence 通过面向TSMC 先进工艺的PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 规范合规性认证
中国上海,2022年6月23日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工艺技术 PCI Express&r
炬芯科技：携手Rabyte Electronics积极布局海外市场！
近日，Rabyte Electronics （以下简称 “Rabyte”）和炬芯科技股份有限公司（以下简称“炬芯科技”）达成战略合作，进一步拓展印度和东南亚市场。Electronics Media 新
Amphenol 授予 Digi-Key Electronics 2021 年度优质数字服务最佳表现奖
全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics,在 5 月 10 日至 13 日拉斯维加斯 2022 ED
面向混合关键应用的功能安全计算平台 康佳特进军功能安全(FuSa)市场
Shanghai, China, 23 June, 2022 * * * 在2022德国纽伦堡国际嵌入式展(Enbedded World )展会上,嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布将对功能安全(FuSa)领域进行大规模投资
CISSOID、NAC和Advanced Conversion三强联手开发高功率密度碳化硅(SiC)逆变器
比利时蒙-圣吉贝尔/美国Bare – 2022年6月23日– 高温半导体和功率模块领域的领导者CISSOID宣布,公司已与NAC Group和Advanced Conversion(为要求严苛的应用提供高性能电容器的领导者)开展合作,以提供紧凑且优化集成的三相碳化硅(SiC)功率堆栈
iOS 16新版本来袭，是否值得更新一看就懂！
文｜明美无限苹果速度是快的，今天他们发布了iOS 16（iPadOS 16）的第二个测试版，而相比之前的版本仅仅过去了两周，主要是以修复Bug为主。从目前一些开发人员的反馈来看，这次苹果在iOS 16
传恩智浦关闭中国区APS研发部门！
近日,微信号Analog Dialogue曝出消息,恩智浦(NXP)宣布关闭中国区APS(Advanced Power System)研发部门。资料显示,恩智浦APS研发部门专注于消费电子类Power Delivery产品在中国的研发
量子电池来了！电动汽车充电速度提升200倍
尽管电动汽车使用可以极大节能环保，但电池续航时间短的问题一直是老司机望而却步的重要原因。那么如何解决快速充电且提高续航里程问题呢?量子电池技术是否能够化解，为什么这项技术会对电动汽车充电产生重大影响？
iPhone14Pro古铜配色曝光：9月或将量产！
文｜明美无限还有不到三个月的时间，苹果就要推出新的 iPhone 14 系列机型。众所周知，苹果今年即将发布iPhone 14。且苹果今年的新机准备的也比较顺利。据上游供应链最新消息称，苹果预计会在7
折叠屏将成国产手机分食苹果市场的重要武器
出品 ｜ 何玺 排版 ｜ 叶媛刚刚拉下帷幕的618购物节，见证了国产手机逆境中强大的爆发力。其中，折叠屏手机成为国产厂商向高端市场寻求突破的利器。01618手机市场观察，国产折叠屏手机强势崛起6月18日后，随着各大品牌纷纷发布各自的618“战报”，国内手机市场喜忧参半的现状显露无遗
三星3nm芯片，下周就量产，能不能PK台积电，在此一举了
众所周知，虽然目前三星、台积电的工艺进入了4nm，但比较下来，三星的水平还是差一些的，最直观的就是5nm工艺时，双方的晶体管密度相差35％左右。另外从三星、台积电分别代工的高通骁龙8、骁龙8＋就可以看出来，台积电代工的明显性能更强，同时功耗更低
繁荣背后，半导体市场危机重重
2022年即将过半，在过去的半年里，全球半导体业喜忧参半的局面逐渐凸显。喜的是全球各家晶圆代工厂，它们的订单量依然很满。营收方面，台积电第一季度达到175．7亿美元，同比2021年第一季度增加了36．
Rokid公司采用莱迪思FPGA实现工业级X-Craft AR头盔的视频功能
中国上海——2022年6月22日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布Rokid公司选择莱迪思CrossLink™系列FPGA用于其最新的工业级、5G X-Craft增强现实(AR)头盔
低功耗音频双编码解码器CJC8988替代WM8988
大部分的数字讯号阶段的处理已经被整合到中央处理芯片或芯片组中，而模拟阶段的声音处理；则大多由音效codec芯片所负责；codec芯片肩负着采样编译码工作，所以codec芯片的处理能力和讯噪比对最终的声音输出质量有很大的影响
75岁日本传奇人物加盟！深圳国资砸50亿成立芯片公司
近日,深圳国资重金成立一家半导体公司深圳市昇维旭技术有限公司(以下简称“昇维旭”),并将日本存储产业的关键人物坂本幸雄纳入麾下。根据昇维旭官方微信消息,昇维旭(SwaySure)致力于研发通用存储产品,构建创新产业生态,成为世界领先的半导体存储芯片公司
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