微软没有食言！安卓子系统曝光
9月3日，爆料人WalkingCat表示，一款名为“Windows Subsystem for Android”的软件在Windows商店悄然现身，状态显示为可以免费下载。值得注意的是，该爆料人下载安装后发现，该应用只是一个空白占位符
美国打压华为背后：不让华为发展，还要赚华为的钱
这几天,网上有消息称,华为已经拿到了高通骁龙888/778G供货,而明年还会拿到骁龙898供货,只不过这些芯片都是特殊版,即只支持4G,阉割了5G的芯片。至于联发科什么时候能够供货,还不清楚,而台积电什么时候恢复代工,那可能就不是短时间之内的事情了
造Soc芯片太难，小米、OV纷纷先造ISP芯片
众所周知,全球拥有自己的Soc芯片的手机厂商其实就只有三家,分别是苹果有A系列芯片,三星有猎户座芯片,华为有麒麟芯片。而小米曾经发布过一款澎湃S1,但后来没有了下文,并不算。不过现在华为麒麟芯片也暂时成了绝唱,后续能够真正用自己的Soc芯片做手机的,其实只有苹果和三星了
乐鑫科技：物联网市场需求持续增长，行业增速受制于产能
近日，乐鑫科技发布2021年8月投资者调研报告。针对下游市场增长趋势判断等交流的主要问题，乐鑫科技答复如下：1、问：疫情过后，境内外需求恢复很快，请问公司如何判断下游市场的增长趋势？答：公司的产品聚焦于无线通信芯片，下游物联网市场需求正处于持续快速增长阶段
台积电市场份额下滑，中国大陆芯片制造企业成赢家
据市调机构TrendForce公布的数据显示,二季度台积电仍然是全球最大的芯片代工企业,不过它的市场份额却出现了下滑;中国大陆的芯片企业中芯国际则取得了市场份额增长,并且增幅最大。据TrendForce的数据
努比亚上市梦碎：谁有意愿来接手努比亚股份？
作者:龚进辉在竞争激烈的手机江湖,努比亚一直是个尴尬的存在,不仅整体销量上不去,一直活在Others行列,而且心心念念的上市梦也未如期实现。一切还得从2016年10月说起,彼时努比亚迎来4周年生日,努比亚掌门人倪飞意气风发地表示,努比亚4年拐点已至,已着手准备上市,未来3—4年将完成上市动作
小米造车是顺势而为吗？
小米造车是雷军的一次“豪赌”。5个多月前,雷军在一次演讲中将这个项目称作是自己“最后一次重大创业项目”,还甘愿为此“押上全部声誉”。雷达财经 文|张凯旌 编|深海“小米汽车新同学,今天开学了!”9月1日上午
特斯拉、上汽通用五菱等因缺芯缺席成都车展，工信部推便企措施缓解缺芯难题
9月3日，工信部发布《关于实施《公告》便企服务临时措施的通知》，针对近期芯片短缺给汽车生产企业在履行《公告》管理中带来的实际困难，经研究，工信部决定实施两项便企服务措施。一是实行容缺受理、先办后补。2
曾经中芯国际离台积电只有一年差距，为何现在落后这么多？
前段时间,集邦资讯发布了2021年2季度全球芯片代工企业的排名,台积电以52．9%的份额排名第一,而大陆最强的中芯国际,以5．3%的份额排名第五,营收差不多只有台积电的十分之一。而在技术上,台积电已经进入了5nm
从手机到芯片，九个月蒸发1577亿，格力“跨界”做错了吗？
九个月市值蒸发1577亿,与美的集团的差距越拉越大,董明珠和格力电器的跨界错了吗?董明珠离她的造车梦又近了一步。8月31日中午,格力电器发布公告称,公司以18．28亿的底价拍得珠海银隆30．47%的股权,再加上董事长董明珠17．46%的个人持股投票权委托,珠海银隆将成为格力电器的控股子公司
iPhone 13提前揭秘，距发布会不足10天！
文|明美无限相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都清楚了,每次提到苹果手机的时候,明美无限都忍不住想提一下品牌本身的影响力,但是从如今的市场角度来看,感觉要吐槽一下苹果手机的保密工作。和往年不同,如今的市场中已经公布了关于iPhone 13系列的硬件参数,甚至也被猜测的八九不离十了
半年超苹果，荣耀能否实现替代华为成为“荣米OV”？
伯虎点睛:在30个接盘侠后,荣耀进入“OV”时代。手机行业有一个奇怪的现象。根据IDC发布的2020年全球手机市场份额排名,前五分别是三星、苹果、华为、小米、vivo。美国常年只有一个苹果,不久前在日内瓦刚刚列入发达国家行列的韩国,有一个三星
苹果招聘Risc-V工程师 或舍弃ARM而支持RiscV
据国外媒体披露消息指苹果发布了一份非比寻常的招聘信息,招聘Risc-V工程师,这意味着它也将计划研发Risc-V芯片。此前中国芯片产业界最为热衷研发Risc-V芯片,如果苹果加入,那么Risc-V阵营可望迅速发展壮大,这对于中国芯片产业来说无疑是好消息
鹏鼎控股发布半年报：苹果贡献营收超68% 靠PCB电路板成全球第一
印刷电路板(PCB)有着“电子产品之母”的称号,是电子产品的关键电子互联件。随着消费电子、计算机等、汽车电子等行业的发展,我国印刷电路板制造行业也呈现出蓬勃发展态势。时至今日,我国已经成为全球印制电路板的第一生产基地和市场,孕育出不少巨头
中欣晶圆完成33亿元B轮融资，用于12英寸硅片新产线建设
近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称：中欣晶圆）宣布完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。浙江省国有资本、临芯投资联合领投，国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯
晶圆代工大厂联电抛54亿台币强势入股封测厂
《科创板日报》(上海,研究员 宋子乔)讯,在全球封测产能趋紧之际,芯片大厂主动向下游拓展,并购封测产能,保障自己的产出。中国台湾地区的晶圆代工大厂台联电近日就出手并购下游面板驱动IC封测代工厂颀邦。联电和颀邦于9月3日分别召开董事会并通过股份交换案
2021年Q2全球晶圆代工厂排名：台积电/三星前二 中芯国际第五
IT之家 9 月 5 日消息 集邦咨询的最新调查显示,全球第二季度前十大晶圆代工业者产值达 244．07 亿美元,季增 6．2%,自 2019 年第三季以来已连续八个季度创下历史新高。2021 年第二季度晶圆代工厂收入排名显示,台积电仍然稳坐全球第一,但营收季增幅度略为受限
一周机构去哪儿了？集中半导体/印刷电路板/通用机械
资本镜像根据万得股票数据统计出,8月30日至9月2日,沪深两市共181家上市公司接待了包括基金公司,证券公司,海外机构,阳光私募,保险公司在内的多家机构调研。从行业角度来看,被调研公司主要集中在半导体,印刷电路板,通用机械等行业
中芯国际为何员工留不住，董事长也辞职？
中芯国际是当前国内第一大芯片代工龙头,按照Q2的数据,中芯国际排全球第五,市场份额为5．3%,较第四名的格芯仅有0．8个百分点。从工艺来看,中芯国际量产了14nm,据称12nm也试产成功,不说超过台积电、三星,超过联电、格芯,进入全球前三,还是有希望的
联发科市场份额节节攀升，这就是高通求助华为的原因？
市调机构counterpoint发布了近几个季度全球手机芯片市场的数据,数据显示联发科市场份额节节攀升,而高通直到今年二季度获得华为的支持才取得较大幅度的上涨,显示出华为支持高通帮助后者暂时挽回了颓势。2020年对于高通来说是颇为不顺的一年
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