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搞定了关键基带芯片技术?苹果抛弃高通倒计时?

当初苹果公司和高通交恶,扶持了英特尔公司,主要目的就是对基带芯片的研发。在4G时代,英特尔的基带芯片基本还能勉为其难地满足苹果公司的需求,但也经常因为信号问题被用户吐槽。后来,在跨越到5G时代的时候,英特尔的基带芯片迟迟无法问世,满足不了苹果公司跟上5G手机的发布需求

工艺/制造 | 2023-03-07 16:48 评论

摆脱ARM、X86授权牵制,RISC-V成中国芯片破局者

众所周知,在当前的芯片领域,ARM、X86这两大架构,是大家跨不过的大山。ARM垄断移动设备领域,特别是智能手机Soc,ARM应该占了99.9%的份额。而在PC领域,X86占了90%的份额,然后ARM又占了10%左右的份额

工艺/制造 | 2023-03-07 16:36 评论

为了从美国手里多拿钱,台积电、intel、美光们,快要打起来了

众所周知,为了提高美国国内的芯片制造产能以及技术研发能力,把半导体产业制造部分引入、留在美国。同时也为了吸引更多的厂商到美国建立芯片厂,以及打压中国的半导体,美国搞了一个《芯片与科学法案》。这个“芯片

工艺/制造 | 2023-03-07 16:11 评论

日本不服输 下一代高性能CPU将压倒性领先:2倍能效提升

在半导体芯片领域,日本曾经也是世界的王者,份额长期第一,然而在CPU领域错失机遇,这几年又把重点重新放在高性能计算上,此前日本富士通联合ARM开发了52核的ARM处理器A64FX,现在新一代CPU也在路上了

工艺/制造 | 2023-03-07 15:01 评论

戴尔,“春景”暗淡

PC市场的春天似乎比预期来的还晚些,电脑设备制造商戴尔科技集团(以下简称“戴尔”)财季和未来全财年业绩指引的下滑,引发市场担忧。财报显示,2023财年第四财季,戴尔营收同比下降11%;同时,戴尔预计整个2024财年的营收将下降12%-18%

| 2023-03-07 14:29 评论

韩国绿芯1~16通道触摸芯片型号推荐

随着技术的发展,触摸感应技术正日益受到更多关注和应用,目前实现触摸感应的方式主要有两种,一种是电阻式,另一种是电容式。电容式触摸具有感应灵敏、功耗低、寿命长等特点,因此逐步取代电阻式触摸,成为当前应用较为广泛的触摸感应方式

| 2023-03-07 14:12 评论

美国对中国禁售高端GPU芯片?国产GPU站起来了

这一段时间,ChatGPT的火爆,让越来越多的网友,看到了国产GPU的不足。很多人甚至夸张的表示,ChatGPT的火爆与中国无关,因为它的背后需要大量的高端GPU芯片,而中国在这一块,与美国落后了起码10年

IC设计 | 2023-03-07 14:10 评论

超导量子芯片,我们依然被卡脖子?

众所周知,在硅基芯片上,我们是被美国卡着脖子的。原因在于在半导体设备、EDA软件、半导体材料等上面,我们较全球的领先水平还是有差距,不得不依赖进口,所以就有了脖子,容易被人卡。特别是光刻机,国产的还在

| 2023-03-07 11:35 评论

苹果造芯大获成功,华米OV为何学不来?

沉迷造芯的苹果,又有新举动了——美国当地时间3月2日,苹果宣布将扩建慕尼黑中心地区的硅设计中心,预计未来6年内追加10亿欧元投资。据悉,这笔新投资将用于打造“最先进的研究设施”,可以为苹果的研发团队创造更开放、方便的研发条件

| 2023-03-07 11:28 评论

902亿晶体管谁敢比!AMD Zen4 IO内核、3D缓存首次揭秘

AMD Zen4架构和CCD计算内核设计已经没什么秘密了,但是做辅助的IOD输入输出内核一直比较神秘。直到最近的IEEE ISSCC国际固态电路大会上,AMD终于揭开了它的神秘面纱。AMD Zen4处理器无论消费级锐龙,还是服务器级霄龙,CCD部分都是台积电5nm工艺,最多8个核心

工艺/制造 | 2023-03-07 10:10 评论

平头哥RISC-V生态发展历程

在刚刚过去的十年里,科技成为阿里巴巴发展的主旋律,阿里先后在云计算、人工智能和芯片领域取得世界级成果。尤其是在芯片研发的长征之路上,阿里完成从软到硬的延伸,在核心设计链路攻坚克难。成立五年来,阿里平头

IC设计 | 2023-03-07 10:06 评论

小米汽车预计明年上半年量产!

3月5日,全国人大代表雷军在北京团全体会上介绍,小米造车进展超预期,已经顺利完成冬季测试,预计明年上半年量产。雷军称,自己有1/2的时间花在汽车业务上,2022年汽车等新业务投入超过30亿人民币,汽车研发团队超2300人

其它 | 2023-03-07 09:42 评论

易科奇通信与其运营商伙伴基于比科奇PC802基带SoC联合研发的系列5G微基站进入现网试运行

基于PC802的扩展型和一体化系列5G微基站产品将推动更多惠及运营服务和终端用户的创新中国杭州,2023年3月 - 5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)日前宣布,易科奇通信技术

其它 | 2023-03-07 09:38 评论

逐点半导体助力荣耀Magic5系列智能手机尽显高帧影像魅力

臻彩画质、沉浸体验、树立高端影像旗舰新标杆中国上海,2023年3月6日——专业的视频和显示处理解决方案提供商逐点半导体宣布,荣耀于国内正式发布的高端旗舰手机荣耀Magic5系列中,荣耀Magic5 P

其它 | 2023-03-07 09:26 评论

IAR Embedded Workbench现已支持性价比出众的新型STM32 MCU系列

IAR携手ST帮助成本敏感型应用的开发人员从8位/16位MCU转向全新的入门级32位STM32 MCU系列瑞典乌普萨拉–2023年2月23日–意法半导体(STMicroelectronics,以下简称 ST)最近推出了性价比出众的STM32C0系列产品,为开发人员降低了STM32入门门槛

其它 | 2023-03-07 09:22 评论

一把火烧掉了苹果摆脱中国制造的幻想,印度制造难担重任

这几年苹果不断推动印度制造,希望摆脱对中国制造的依赖,然而近期苹果在印度的一家代工厂发生大火却证明了苹果的这一计划遭受重大打击,印度制造根本就无法中国制造。一、印度制造屡屡发生幺蛾子苹果推动印度制造已有多年了,然而印度制造却屡屡发生问题

工艺/制造 | 2023-03-07 08:58 评论

中国芯片扩张产能促使三星降价抢市,台积电恐怕难以避免

近日台媒报道指中国台湾的几家芯片代工厂联电、力机电、世界先进等纷纷降价抢市,只要客户愿意投单,价格都可以谈,降价幅度达最高达到两成,显示出中国扩张芯片产能已给它们带来压力。据称首先降价的是三星,三星为

工艺/制造 | 2023-03-07 08:45 评论

美国进一步对中国芯加码,比尔盖茨认为这是搬起石头砸自己的脚

近期美国进一步修改了芯片规则,不仅要停止对一家中国科技企业供应5G芯片,还要停止4G芯片、WiFi芯片的供应,又将37家中国科技企业拉入实体清单,可以说美国已到了癫狂的地步。美国如此做,在于此前的芯片

工艺/制造 | 2023-03-07 08:40 评论

Nexperia推出适用于24 V电源系统的车载网络ESD保护产品组合

各种封装、电容等级和36 V VRWM为商用车辆应用提供了设计灵活性奈梅亨,2023年3月6日:基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天推出符合AEC-Q101标准的产品组合,其中包含六

| 2023-03-06 18:02 评论

存储芯片HS-SSD-E3000满足多种数据存储解决方案

  存储芯片以ASIC技术和FPGA技术两种方式实现产品化;是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用,通过在单一芯片中嵌入软件,实现多功能和高性能,以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持;其中又分为:DRAM与NAND两种存储芯片类型

| 2023-03-06 17:45 评论
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