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传中芯国际获成熟工艺许可，梁孟松未走，另一独立非执行董事辞任！

近日，关于中芯国际高层人事变动的事件闹得沸沸扬扬，联合首席执行官梁孟松因新任副董事长蒋尚义的到来而递上辞呈。最新消息显示，梁孟松仍在公司董事名单中，但另一位高管独立非执行董事丛京生鉴于美国近期对本公司的关注事项，辞任职务

工艺/制造 | 2021-01-04 16:29 评论

用高科技坐垫监视员工？公司回应：系内测，不是监视

近日，杭州一家科创型公司利用高科技坐垫监视员工一事冲上了热搜榜单，引发无数网友关注。据网友“苹果橙子妹妹”发布在网上的内容显示：公司给员工发了一批坐垫，结果几天后，自己就被公司HR“盯”上了。HR问其

MEMS/传感技术 | 2021-01-04 16:06 评论

intel的2020年：内外交困，格外寒冷！

文／智能相对论作者／郭锴2021年1月1日，是新民法典中的离婚冷静期制度开始实行的日子。2020年的最后一月，国内的离婚风刮起了一波热潮。而这股风，好像也吹到了大洋彼岸的半导体行业，芯片行业似乎也感受到了离婚冷静期的压力，纷纷赶在2020年宣布离婚

工艺/制造 | 2021-01-04 16:02 评论

摆脱对英特尔依赖，微软自研服务器和Surface芯片

自苹果开始推出自研芯片M1系列之后,各大厂家也开始推动了自研芯片的项目,而根据彭博社的报道,现在微软正在试图设计自己的自研芯片,该芯片将会应用于Surface设备和ARM的处理器上。

IC设计 | 2021-01-04 14:43 评论

vivo X60系列本周开售：最薄5G手机3498元起！

元旦前,vivo正式发布了全新的vivo X60系列手机,目前正在各大平台开启预售,并于本周五首次开售,起售价3498元。vivo X60系列本周开售:目前业内最薄5G手机轻薄的机身设计是vivo X60系列此次的亮点之一

工艺/制造 | 2021-01-04 14:17 评论

台积电2020年资本支出170亿美元 2021将超200亿美元

C114讯 1月4日消息(南山)据台湾媒体报道,晶圆代工龙头台积电2020年营收同比增长超过30%,创下历史新高,同时资本开支170亿美元,也创下历史新高。预计2021年随着3nm产能建设,以及美国5nm工厂制造,资本开支将超过200亿美元

IC设计 | 2021-01-04 14:00 评论

iPhone供应商村田正大举进入电动汽车行业

深南电路:公司具备HDI生产能力并有相关研发投入近日,深南电路在接受机构调研时表示,公司具备HDI生产能力并有相关研发投入。HDI作为一种印制电路板技术,可实现板件的高密度布线,在公司中高端产品中亦有应用,包括通信设备、工控医疗、汽车电子等领域

IC设计 | 2021-01-04 11:45 评论

5G手机处理器，高通依然霸占市场！

前几天，eWiseTech发布的拆解总结中，登场了几款比较特别的设备。而其实在手机界2020年最大一个亮点就是5G的出现了。所以今天，我们要来看看处理器了。高通依然霸占市场提及5G处理器，第一反应就是手机中最常出现的高通处理器吧

工艺/制造 | 2021-01-04 11:44 评论

雷军“吹的牛”实现了：小米股价已翻倍！

人还是要有梦想的,不然和咸鱼有什么区别?2018年7月9日,小米正式于香港上市,股票代码为“01810”,发行价为17港元。当日,雷军在庆功宴上放出豪言,要让在上市首日买入的投资者股价翻一倍。当时,很多人以为,雷军只是开了个玩笑

| 2021-01-04 11:41 评论

2021年存储器成长新周期，将是DDR5的DRAM竞争

前言:存储器市场已出现典范转型,以智能型手机为中心的行动时代(mobile era),逐步转进人工智能(AI)等的数据经济时代。作者 | 方文数据经济需要搭载大量DRAM及NAND Flash协助运算,预计2021年将出现另一个半导体超级周期,半导体公司正在加大努力以获取更大的市场份额

IC设计 | 2021-01-04 10:54 评论

角逐千亿市场，比亚迪半导体分拆上市

配图来自Canva可画在黑天鹅频发的2020年,新能源汽车市场却一扫从前的“阴霾”,迎来了快速发展。一方面随着新能源车市回暖,全球范围内新能源汽车的产销量都有了大幅度提升;另一方面,受新能源政策的刺激,很多新能源车企备受资本市场的热捧,一些上市公司如特斯拉、蔚来等公司的市值,都实现了翻倍暴涨

IC设计 | 2021-01-04 10:38 评论

2020半导体年度十大新闻盘点

1台积电赴美建12寸晶圆厂芯新闻:2020年5月15日,台积电宣布,在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和支持下,有意于美国兴建且营运一座12寸晶圆厂先进晶圆厂。晶圆厂将于2021年动工,于2024年开始量产,台积电于此项目上的支出(包括资本支出)约120亿美元

IC设计 | 2021-01-04 10:36 评论

华为P50外形首度曝光：居中挖孔

去年,麒麟9000供应受限,Mate 40系列一机难求。进入2021年,华为下一代旗舰机P50系列的动向,引发外界关注。日前,爆料达人Onleaks放出了华为P50 Pro的首张正面外形渲染图,新机首次采用双曲面+居中单挖孔的设计

工艺/制造 | 2021-01-04 10:07 评论

微软Windows 10新界面外观设计曝光

之前微软就表示，他们除了要提高Windows 10的稳定性外，还要提升新系统的外观，以此来跟上时代的步伐。据外媒报道称，微软正在考虑一些新的设计变化，这些变化将影响应用程序在非静止状态（选中、悬停等）下显示ListView与GridView控件、按钮和其他元素的方式

可编程逻辑 | 2021-01-04 10:06 评论

新Apple Silicon Mac或将配备12核芯片

据外媒报道,2020年,大家迎来了5nm 8核M1芯片,这只意味着苹果有望在新的一年里提高核心数量。几个月来,人们已经多次从不同的消息源听到关于12核Apple Silicon Mac的消息,但不幸的是,这样的产品从未成为现实

光电/显示 | 2021-01-04 10:00 评论

MicroLED或提速，2020年全球消费电子市场价值超过1万亿美元

撰文/蓝科技尽管2020年疫肆虐,但消费电子市场的表现并非十分糟糕。预计2020年消费电子市场规模将超过1万亿美元,并且在2020年至2026年之间复合年增长率估计将超过7%。行业参与者在研发方面的持续投资,用于开发新的消费电子产品,包括智能手机,智能可穿戴设备和家电将是推动市场增长的主导力量

| 2021-01-04 09:59 评论

苹果市值有望达到3万亿美元

科技股投资者吉恩?蒙斯特(Gene Munster)上周四在接受采访时表示,他认为苹果未来市值将可能达到3万亿美元。今年8月,苹果成为第一家市值达到2万亿美元的美国上市公司。蒙斯特在今年1月就预见到了这一里程碑,当时他提出苹果股价将上涨50%

| 2021-01-04 09:58 评论

预见：2021年智能手机产业全景图谱

智能手机优于传统功能机,促使智能手机快速发展,全球智能手机从3G时代到4G时代一直处在快速发展的时期,直到2016年,全球智能手机出货量达到历史峰值,市场已经接近饱和,消费者对于智能手机的需求逐渐减弱,随后智能手机出货量连续三年下滑

| 2021-01-04 09:24 评论

小米全新环绕屏专利：顶部和底部都是屏

2019年,小米发布了全新概念机MIX Alpha,带来了未来手机屏幕的新形态——环绕屏。不过在2020年,雷军表示MIX Alpha是预研项目,量产难度太大,已经放弃了。虽然MIX Alpha已经难产,但小米并未在环绕屏的道路上死心

光电/显示 | 2021-01-04 08:59 评论

小米MIUI12．5安全隐私再升级，体验感大幅升级

过往一年，小米品牌正式进军高端手机市场，小米10系列的多款高端旗舰手机也是获得了米粉的热烈欢迎。而在坚持高端产品路线的发展中产品体验是非常重要的存在，小米在今年推出的MIUI12便从根本出发，从交互使用到安全等诸多方面为用户带来了大幅的体验升级。

| 2021-01-04 08:56 评论
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