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智能家电或为国产芯片注入新生机

前几日,小米终于发布了自主研发的芯片松果处理器,成为继华为之后第二家拥有自研处理器的国产手机厂商。于是“国产芯片”这个难掩的尴尬又要被推上网友关注的焦点。一直以来,时不时能看到消息说国产芯片取得了多大进步,却一直看不到实质的结果……

IC设计 | 2017-03-03 09:18 评论

360 N5使用评测:各方面体验都挺不错的大内存千元机?

360 N5,作为N4的延续机型,N5使用了骁龙653处理器,6GB大运行内存,金属机身,涡轮闪充等特性,其1399的价格可谓吸足了眼球。虽然近阶段还没有全面铺货,只能通过抢购的方式,但如果喜欢的朋友们,不妨先随小编一起看看它的详细测评。

设计测试 | 2017-03-02 10:16 评论

解析三星Exynos 8895:不惧对决骁龙835/麒麟970

在MWC 2017世界移动通信大会开幕前夕,三星终于发布全新一代Exynos 8895,准备迎接未来和骁龙835、麒麟970等旗舰SoC的激烈竞争了。这个在正式公布前已经被曝光得七七八八的三星下代旗舰处理器,在硬件参数上到底有何玄机呢?

IC设计 | 2017-02-28 00:20 评论

迎接7nm时代 各大半导体厂商备战情况如何?

虽然摩尔定律正在走向终结,但各大厂商对于制程工艺推进的热情却丝毫没有减弱,三星和台积电作为制程进步的领军者,从去年就开始放话,都表示自己将率先发布、量产7nm制程芯片,而近日半导体龙头企业英特尔也公开喊话,表示自己的制程进步更快于人。

工艺/制造 | 2017-02-27 00:27 评论

东芝出售闪存业务 我国半导体产业奋勇前进

据报道,东芝芯片业务分拆出的新公司被命名为“东芝存储”,并准备出售超过一半的股权为自己续命。作为全球第二大的闪存芯片制造商,东芝出售芯片业务股权一事已经进行了一段时间,苹果、鸿海、海力士、西部数据等多家公司都有竞购意向,此前还有消息称紫光集团将参加竞标,但紫光发布声明否认了这一传闻。

IC设计 | 2017-02-26 17:26 评论

10nm芯战打响 四大战将实力几何?

小米将于28日召开发布会,届时松果处理器将正式亮相,小米也将成为继华为之后,国内第二家拥有自主研发手机芯片能力的手机厂商。据悉,松果V670是一款定位中端市场的芯片,而传说中采用三星10nm制程,剑指高端市场的V970将于下半年发布。

IC设计 | 2017-02-26 13:20 评论

MWC 2017热点预测:人工智能/5G/VR/手机 将怎么玩儿?

MWC 2017将于2月27日在西班牙巴塞罗那拉开帷幕,大会时间从2月27日持续至3月2日。每年的MWC大会都会吸引全球各大科技公司参展,也是这些科技公司展示“肌肉”的重要舞台,譬如很多厂商会在MWC大会发布最新的旗舰机型,以及展示各种黑科技。

其它 | 2017-02-25 10:03 评论

高通再放大招 骁龙X20驾到下行速度达到1.2Gbps

高通上个月在澳大利亚与Telstra等合作伙伴实现了千兆级LTE网络的商用,用的Modem正是2016年才发布的骁龙X16 LTE Modem,它是全球首个支持1Gbps千兆下行速度的Modem。要知道相比较我们现在使用的4G+网络,千兆级LTE网络的速度提升巨大,将会作为未来5G的重要补充而存在。

IC设计 | 2017-02-22 14:23 评论

手机快充大一统 USB PD 3.0功不可没

智能手机的普及,加上处理器、屏幕等高耗能硬件的极速更新,使得智能手机需要更强大的电池作为支撑。如今似乎所有手机硬件都在飞速质变发展,但偏偏手机电池技术没有实质性的更新换代。为了保证手机长时间运行所需要的电能,不少厂商都内置了大容量的电池……

孙正义钱没白花!ARM Q3季实现营收5亿美元

软银以243亿英镑收购ARM,在未来发展加入基础性的驱动力。事实证明,孙正义的眼光和行动力确实让人惊叹。日前,ARM发布2016财年第三季度(10-12月)报表,实现营业收入5.08亿美元,与去年同期相比增长25%,较上一季度增长44%。

嵌入式设计 | 2017-02-14 14:18 评论

传Intel和AMD共同打造的CPU今年将面世

去年有消息说今年Intel和AMD将会进行深度合作,AMD提供多项关于核显GPU的专利技术给Intel,以提高Intel CPU的核显性能,Intel的核显也将不再使用NVIDIA的技术。

IC设计 | 2017-02-06 09:56 评论

2017各旗舰处理器首发手机预测

时至今日,手机处理器在手机中的地位越来越重。这也造就了一种现象,新时代的“军备竞赛”已然从硬件性能厮杀中转向了对优质处理器的争夺中。因而最近一两年高通等芯片厂商在推出一款新品处理器的初期,往往会出现产能不足的情况。

IC设计 | 2017-02-04 15:36 评论

ARM与AMD夹击英特尔 PC将再陷乱世状态

2016年,在深圳举办的WinHEC微软宣布高通的芯片支持运行传统x86 EXE程序的时候,小编就已经想好要聊一下微软的跨平台梦以及ARM的未来了。只不过最近终于空出来了时间可以来聊一下这件事。小编其实非常诧异,不明白微软为什么要在WinHEC上发布这一消息。

嵌入式设计 | 2017-02-04 00:23 评论

诺基亚手机已回归 TI也并未远去

诺基亚手机在众人期盼中回归,但是曾经的拍档——德州仪器(TI)不再眷恋移动处理器市场。你看到了沉舟侧畔千帆过,不禁为Tegra、Atom的星光黯淡而扼腕叹息。或许选择比努力更重要吧,TI在关键时刻果敢取舍,规避不该有的尴尬,其实并未离我们远去。

嵌入式设计 | 2017-02-03 09:22 评论

行走中的车联网市场 挑战与机遇并存

车联网,作为物联网的核心应用,在《国家“十二五”科学技术发展规划》中就已经成为国家科技的重要项目,在汽车电子、信息通信及软件解决方案等领域得到了国家的重点扶持。多年前,车联网还在后装市场上厮杀,而现在各大车企也看到了车联网的巨大红利,纷纷进入车联网前装市场。

MCU/控制技术 | 2017-02-01 03:16 评论

2016年华为/魅族/OV的销量目标实现了吗?

2016年的手机市场,无论是国内还是国际市场,都竞争得相当激烈。近期,很多手机厂商都公开了2016年手机销量。那么,我们便来看看华为等国产厂商去年是否已经完成预期的销量目标。据数据,2016年国内手机市场出货量5.60亿部,同比增长8.0%。其中国内品牌达到4.98亿部...

嵌入式设计 | 2017-01-24 14:54 评论

近几年生不逢时的CPU都有哪些?

从历史上第一颗CPU Intel 4004开始,到目前七代酷睿与Ryzen蓄势待发,如此四十余年之CPU历史中,有里程碑式的型号,如386、Pentium MMX、Celeron 300A、Athlon 64、Core 2 Duo等等;当然也有历史的匆匆过客,所谓的过客,并非全为负分滚粗的型号……

IC设计 | 2017-01-23 11:56 评论

盘点:英伟达/三星/高通旗下可用于汽车的移动处理器

智能手机经过激烈的军备竞赛,不仅大大缩短移动处理器的演进周期,也让智能化的野心遍布每一块屏幕。继手机、可穿戴设备之后,智能汽车的新浪潮正在掀起。

IC设计 | 2017-01-23 00:54 评论

中国半导体投资市场未来变化预测

根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner最新研究结果,中国国有企业将成为全球最活跃的投资者,竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商。因此,各半导体企业技术业务部的领导者们应针对未来在华业务制定新计划。

工艺/制造 | 2017-01-19 08:59 评论

广受中低端手机欢迎 骁龙625有何魔力?

2016年对于高通而言,想来是丰收之年。骁龙820一扫骁龙810时期的颓势,再次夺回了高端市场。中低端市场则有骁龙600系列开疆扩土。可以说,凭借着优秀的产品以及正确的营销策略,如今高通已经稳稳地坐上了移动处理器领域的第一把交椅。

IC设计 | 2017-01-18 15:27 评论
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