江波龙电子：存储“国产化”浪潮下，加强研发投入才是正道
目前，随着闪存存储密度不断增加以及闪存价钱的不断下降，从笔记本个人电脑到企业级存储，SSD（固态硬盘）已经普及，近些年来各大存储厂商推出的新产品中，SSD的占比已越来越高。在2020年9月9日至11日
为满足IC封装高速测试 史密斯英特康推出DaVinci 56高速同轴测试插座
全球领先的电子元器件、连接器、微波元器件，子系统以及射频产品生产商史密斯英特康（Smiths Interconnect）宣布，扩展其获得专利的DaVinci高速同轴测试插座系列。
iOS 14 Beta 8都来了，正式版还会远吗！
本次更新的大小仅为100M左右，基本上可以确定本次的重点依旧是Bug修复和稳定性提升。从国内外社交媒体的用户反馈来看，似乎并没有增加什么新功能，只是让iOS 14系统的体验变得更加流畅与稳定，为未来即将推送的iOS 14 GM版做好准备。
微信重磅变化，将在对话框全量上线搜一搜功能
9月9日消息，2020腾讯数字生态大会开始前，微信搜一搜产品运营总监梁泽锋接受媒体采访，透露了微信将在对话框全量上线搜一搜功能。功能上线后，用户在对话框中长按选择文本时，弹出的导航栏中最后一项功能就会是搜一搜
三大芯片制造商断供华为，全球市场均受影响
三星、SK 海力士将断供华为9 月 8 日,据报道,随着特朗普政府加强对华为的制裁,三星和 SK 海力士将停止向华为出售零部件。根据朝鲜日报和其他韩国新闻媒体的报道,这两家韩国公司将于 9 月 15 日终止与华为的交易
危机犹存，第三代半导体产业或将写入“十四五”规划
前言：在全球经济发展一体化的情况下，科技大国之间的博弈极易对科技领域发展起到重大影响。中国正在规划制定一套全面的新政策，以发展本国的半导体产业，应对美国政府的限制。即将大力发展的第三代半导体产业我国计
华为正式发布鸿蒙2.0——在制裁下的困难时期
9月10日，华为开发者大会2020在东莞松山湖召开，华为消费者业务CEO余承东在会上宣布，华为正式推出鸿蒙2.0系统，鸿蒙2.0将先面对应用开发者发布Beta版本，向开发者提供模拟器、SDK包以及IDE工具
华为2020上半年全球手机出货量1.05亿部！
众所周知,华为手机今年遇到了前所未有的困难,此前连续多年高速增长的势头也很难维系,特别是在去年创下出货量记录,再加上一度超越三星成为全球第一的情况,华为手机今年乃至明年还能卖多少成为焦点。今天举办的华为开发者大会上
拍照手机：从高光到陨落
手机由于轻巧便携,在这十年间不断侵蚀着相机的领地。智能手机为普通用户带来的不仅是拍照的便捷性,在乐衷于分享的社交时代,手机的即时分享和丰富的摄影类 App,致使不少人开始频繁使用手机来记录生活点滴。据央视报道称
苹果推iOS 14新测试版：为正式版做准备
iOS 14中，苹果终于把选择权交给用户，默认浏览器、邮件APP可以选择由苹果之外的第三方程序接管了，即可被设置为默认浏览器的APP必须具备web浏览的基本属性，包括有输入URL地址的文本框、搜索框、书签栏等，可以准确跳转用户指定的链接而不会出现重定向问题等。
紫光展锐如何做到零时差升级？附安卓11的更新亮点
紫光展锐第一时间宣布，通过同步参与安卓11的开发，旗下六款智能手机芯片平台已经完成适配部署，虎贲T618、虎贲T610、虎贲T310、SC9863A、SC9832E、SC7731E均与安卓11同步升级！
华为HDC2020今日将揭晓“绝密信息”
做好“最坏”打算 ，但也要有最好、最充分的准备。今天（9月10日），华为开发者大会2020（Together）将于下午3：00在东莞松山湖拉开大幕，业界对此次大会充满期待。
研究：全球消费电子市场规模高达6830亿美元
根据Futuresource Consulting的研究报告，全球消费电子（CE）市场在2019年的市场规模有所增加，但增幅较小，仅增加了30亿美元，在全球范围内实现了6830亿美元的贸易价值。全球消费电子产品类别的总出货量接近44亿个，同比增长2．7％
16999元！折叠手机Galaxy Z Fold 2 5G中国发布
9月9日，三星电子召开了三星Galaxy Z Fold2 5G中国新品发布会。在此次发布会上，三星电子颠覆了传统的发布会形式，别出心裁地邀请了李云迪、张鼎以及刘泽煊出席，通过三个独立的篇章品鉴了Galaxy Z Fold2 5G不同层面的折叠之美，并分享了自己的独到见解。
iQOO 5 Pro传奇版评测：实战15分钟满电快充
一、前言：年轻人第一台“BMW” 也是蓝厂首个车企联名款这些年，手机跨界与车企的联名已经成为一种潮流，像华为与保时捷、OPPO与兰博基尼、一加与迈凯伦。前些时间iQOO成为BMW M Motorsport全球顶级合作伙伴，迎来iQOO 5 Pro传奇版以及赛道版
Nature：芯片散热技术重大创新，冷却性能增加 50 倍
研究人员使用微流体电子协同设计方案，在同一半导体的衬底内将微流体和电子元器件进行协同设计，生产出一个单片集成的歧管微通道冷却结构，可以有效地管理晶体管产生的大热通量。
折叠屏三大难关下，三星为何一马当先？
每年9月，新一代iPhone的降临备受瞩目，引爆苹果与三星的高端手机之争，使整个手机市场显得格外热闹。今年也不例外，由极具未来感的三星Galaxy Z Fold2 5G打头阵，瞬间拔高了9月手机大战的门槛和格调。
武汉弘芯半导体项目烂尾：1000亿芯片项目爆雷？
[page]武汉弘芯爆雷[/page]引人注目的是，该报告发布后又火速下架，引发外界更多猜测。最大短板不是技术设备在业内看来，武汉弘芯的问题，就是国内半导体产业的一个缩影。美国打压之下，近两年国内一直
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LKT4304新一代算法移植加密芯片，守护物联网设备和云服务安全
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