GTX312L电容式触摸芯片-抗干扰、低功耗与高灵敏触控方案
GTX312L是韩国GreenChip(绿芯)推出的一款12通道电容式触摸芯片,采用先进的电容传感技术,支持单键与多点触控,其设计以高稳定性、强抗干扰能力和低功耗为核心,凭借其12通道输入、超强抗干扰性能及灵活的配置能力,广泛应用于智能家居、工业控制、消费电子等领域
【聚焦】2.5D封装是先进封装技术 我国及全球布局企业不断增多
2.5D封装可以满足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗发展需求,在推动半导体产业技术升级方面扮演重要角色,在全球范围内应用比例快速攀升 2.5D封装,是一种先进封装技术,将多个芯片并排堆叠,利用中介层连接芯片,高密度布线实现电气连接,集成封装为一个整体
国产高精度低噪声的运算放大器MS8188可Pin to Pin替代ADI-LT1012
工采网代理的瑞盟MS8188是一款具有36V高精度低噪声的国产运算放大器,采用高压斩波技术实现零温漂特性,其失调电压温漂低至10nV/°C,该技术通过周期性校正输入失调
RISC-V芯片,谁是盈利最强企业?
2月28日,阿里巴巴达摩院旗下品牌玄铁(XuanTie)宣布其基于开源RISC-V架构首款服务器级中央处理器(CPU)IP核-玄铁C930,预计将于本月(3月)开始交付。RISC-V是一种基于精简指令集(RISC)原则设计的开源指令集架构(ISA)
英特尔至强6高低优先级策略分析
芝能智芯出品 英特尔至强6系列处理器的发布,其核心架构中引入了"高优先级"与"低优先级"核心划分。 我们通过分析英特尔至强6700P系列(代号Granite Rapids-SP)的案例,探讨其技术原理、应用场景及市场策略
“海康系”重起资本局,将迎来第三家IPO
前言: 作为一家拥有二十四年历史的资深科技企业,海康威视在面临业绩压力的情况下,正通过将其子公司分拆上市来改善资本结构并提升市场竞争力。 作者 | 方文三 图片来源 |&nb
加码工业自动化系统的关键技术,运动控制方案如何驱动智造转型?
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
音频编解码器CJC8988替代WM8988方案参数对比
CJC8988是一款专为低功耗便携式数字音频设备设计的立体声编解码器,集成了双路ADC(模数转换器)和DAC(数模转换器)支持耳机放大器、立体声输入输出接口以及多种音频数据格式(如I2S、DSP、左右
开始实施!我国将15家美国实体列入出口管制管控
快科技3月4日消息,据国内媒体报道称,为了应对美国的制裁,我国将15家美国实体列入出口管制管控。 根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定,为维护国家安全和利益,履行防扩散等国际义务,决定将莱多斯公司等15家美国实体列入出口管制管控名单
内置温度保护功能,为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216
低电压下工作系统的工作原理主要包括电能分配、电压转换、电路保护及运行监控等方面。低压配电系统作为电力传输的末端环节,核心任务是将中压电能转换为低压电能并分配给终端用户。系统通常由配电变压器
当雷军穿上皮衣:抄底黄仁勋,皮衣、算力与权力
发布 | 大力财经 作者 | 魏力 导语:一场小米的发布会,带火了老黄。一场中国科技圈的“黄仁勋模仿游戏”。十年前模仿乔布斯是“雷布斯”,十年后穿皮衣被称“中国老黄”
第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析
芝能智芯出品 Navitas Semiconductor是一家纯粹的第三代功率半导体公司,专注于氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)技术。 ● 2024年全年收入达到8330万美元,同比增长5%,其中GaN收入增长超过50%,创历史新高
GPT-4.5正式发布,号称OpenAI最好的聊天模型
前言:GPT-4.5的发布被OpenAI视为[非思维链模型的最后一代],此后将转向需要长时间思考的推理模型。 这一转变与行业趋势紧密相连——自从DeepSeekR1开源引发推理热潮后,AI竞争的焦点已经从数据规模转向逻辑深度
瑞盟MS8188替代ADI-LT1012运放-多维度对比优势分析
在电子元器件市场中,国产替代已经成为一种趋势,在精密运算放大器领域瑞盟科技推出一款36V高精度运算放大器MS8188,具备低失调、低噪音、零温漂和高共模抑制比特性,可显著降低温度变化对信号精度的影响,
芯片赋能 ,引领未来┃先楫半导体携手好上好信息举办机器人技术研讨会
2025 年 2 月 28 日,上海 | 高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司(先 楫半导体 ,
AMD RDNA 4架构深度分析:技术突破在哪里?
芝能智芯出品 我们补充一下AMD发布的技术内容(AMD Radeon™ RX 9070系列显卡:游戏体验升级!),主要是底层RDNA 4架构的更多细节。 作为一款面向消费者市场的GPU
具有大型嵌入式SRAM,用于一般MCU应用程序的指纹芯片-P1032BF1
Cortex-M3是一个32位的核,在传统的单片机领域中,有一些不同于通用32位CPU应用的要求。在工控领域,用户要求具有更快的中断速度,Cortex-M3采用了Tail-Chaining中断技术,完全基于硬件进行中断处理,较多可减少12个时钟周期数,在实际应用中可减少70%中断
新型芯片问世,改写雷达芯片赛道
前言: 近日,据新华社报道,南开大学与香港城市大学携手,在毫米波雷达领域取得重大突破,成功研制出薄膜铌酸锂光子毫米波雷达芯片。 这一创新成果为未来6G通信、智能驾驶、精准感知等前沿领域的应用奠定了坚实基础,有望带来全新变革
DeepSeek带动国产半导体产业链需求爆发
2025年初,国内AI企业DeepSeek发布新一代通用大语言模型,其技术突破不仅在于算法层面的创新,更引发了全球半导体产业链格局的深刻变动。 基于国产算力芯片构建的AI系统,正在打破英伟达等国际巨头的技术垄断,推动国产半导体产业链进入高速发展的战略机遇期
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凌科芯安LKT4305GM 打造安全物联网
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加密芯片LKT4110U如何捍卫产品的安全,速来了解!
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ATSHA204A国产替代加密芯片LCSHA204
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LKT4304新一代算法移植加密芯片,守护物联网设备和云服务安全
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