从华为Mate 50到iPhone 14,高端手机供应链国产半导体公司走到哪了?
9月8日凌晨一点,苹果秋季发布会准时登场。本次发布会发布了手表、耳机和最受瞩目的手机。在消费力下降的背景下,各方都在期待苹果能用怎样的创新设计提振销量,或者是否苹果也难以顶住这个周期?苹果新品发布会主
苹果发布会前夜,荣耀反攻欧洲
撰文 | 文烨豪 编辑 | 王 潘国内手机业务愈发稳健的背景下,荣耀的全球化战略进程来到了新的阶段。近日,2022德国柏林消费电子展(IFA)上,除产品矩阵、软件生态实现亮相
ASML的噩耗,台积电关停EUV光刻机,日本光刻机争抢中国客户
几乎垄断了光刻机市场的ASML可谓风光无限,然而如今它的却正面临双重压力,光刻机出现供给过剩又无法自由出货,而它的大客户--中国芯片如今被日本的尼康等光刻机企业虎视眈眈,好日子算是结束了。就在几个月前
最强手机芯片诞生:4nm,160亿晶体管,CPU比高通8+强50%
随着iPhone14系列手机发布,最强的手机芯片也就诞生了,它就是iPhone14Pro两款手机中使用的A16芯片。它采用台积电4nm工艺,也就是高通骁龙8+同样的工艺,集成了160亿晶体管,另外集成了6核CPU、5核GPU
华为mate50硬刚iPhone14:到底有没有戏?
iPhone14与华为mate50的暗战已经提前打响。种种迹象显示,今年iPhone14与华为mate50有一场硬仗要打。华为mate50系列符合业内预期 压力来到iPhone14这边华为已经正式推出
iPhone?14刘海屏变身“灵动岛”,苹果秋季发布会还有哪些亮点?
作者 | 林小白北京时间9月8日凌晨1点,2022苹果秋季发布会如期而至,本次发布会上苹果共发布了六款新产品,其中最受关注的iPhone 14系列,官方报价为iPhone 14 5999元起,iPho
北方华创、中微公司、盛美上海……谁是营运能力最强的半导体设备企业?
本文为企业价值系列之三【营运能力】篇,共选取11家半导体设备企业作为研究样本。企业营运能力是指企业基于外部市场环境的约束,通过内部人力资源和生产资料的配置组合而对财务目标实现所产生作用的大小。也就是企业营运资产的效率与效益
iPhone14系列正式发布!
北京时间9月8日,苹果在秋季新品发布会上正式推出iPhone14系列产品。iPhone14和iPhone14plus都保留了刘海屏设计,配备A15芯片,相当于把之前iPhone13Pro系列的芯片放到iPhone14系列上
32位DSP内核音频处理芯片DU561数据手册
DU561是一款由工采网代理的集成多种音效算法高性能32位DSP核光纤接口音频处理芯片,能实现多种音频功能如混响、均衡、滤波、反馈抑制等。适用于便携式蓝牙、Wi-Fi 音箱、便携式耳机、汽车和家用音响
芯片产能真过剩了:成熟工艺降价20%,台积电要关4台EUV光刻机
虽然很多厂商还一直在喊,长期看好晶圆代工产业,后续还会持续扩产。但芯片产能过剩确实已经到来了,其晴雨表就是晶圆开始降价了。7月份,有厂商已经对成熟制程进行了降价10%的操作,然后台系厂商跟进,从7月份到现在,据媒体报道称,台系厂商的成熟制程,已经已累计下跌了20%
2022中国(深圳)集成电路峰会延期至10月举办
据组委会消息,为响应深圳市疫情防控要求,确保参会嘉宾与听众健康,保障峰会效果,原定于9月13—9月14日在深圳坪山格兰云天国际酒店举办的2022中国(深圳)集成电路峰会(ICS2022)延期至10月2
受制的台积电,终究还是变脸了,这就是宿命
此前台积电赴美建设5nm工厂,它的董事长刘德音和创始人张忠谋曾扮演红黑脸,然而如今外媒指它正计划在美国建设更先进的3nm工厂,而台积电官方并未否认,显示出它最终还是选择进一步抱紧美国芯片的大腿。台积电
一天耗电3万度,传台积电部分EUV关机!
近日,产业链的消息人士@手机晶片达人称,由于先进制程产能利用率开始下滑,而且评估之后下滑时间会持续一段周期,台积电计划从年底开始,将部分EUV设备关机,以节省EUV设备巨大的耗电支出。EUV光刻机被誉
创想三维捐赠10万元 紧急驰援四川泸定地震灾区
昨日发生在四川泸定的地震牵动着全国人民的心。为支持当地抗震救灾,深圳市创想三维科技股份有限公司向雅安市慈善总会捐赠10万元,作为“9.5泸定地震”灾害救灾专项资金。灾害无情人有情,创想三维将密切关注地震救援进展,尽一切努力帮助当地受灾居民渡过难关,并支持当地灾后重建工作
少年心向中国“芯”:佰维存储青少年半导体IC封测Factory Tour活动圆满结束
今年暑假,为了丰富青少年假期生活,拓宽青少年眼界,佰维存储推出青少年半导体IC封测Factory Tour活动,活动在惠州佰维科技园成功举办。活动分五期开展,共150多位家长和青少年先后走进惠州佰维,参观半导体存储器先进封装测试车间,探秘芯片的“诞生”过程
FPGA市场竞争激烈,未来发展路在何方?
FPGA 中文全称为现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array),是逻辑芯片的一种,逻辑芯片还包括 CPU、GPU、DSP 等通用处理器芯片,以及专用集成电路芯片 ASIC
高性能DSP音频处理芯片—DU512详细概述
DSP是一类嵌入式通用可编程微处理器,主要用于实现对信号的采集、识别、变换、增俊⒖刂频人惴ù恚歉骼嗲度胧较低车摹按竽浴庇τ檬止惴骸! U562是一款由工采网代理的高性能DSP音频数字信号处理器芯片,能实现多种音频功能如混响、均衡、滤波、反馈抑制等
芯片产能真的要崩了?台系成熟制程,降价20%
虽然今年2季度以来,大家都说芯片产能要过剩了,因为各大芯片厂商们库存已经过高,不断的砍单。但事实上,产能过不过剩,晶圆厂们才最有资格评价,当产能利用率降低,订单减少,设备都开始关停时,才真正表示产能过剩了
慧翰股份与江波龙联合打造车载无线终端,共同推动智能汽车产业发展
汽车数智化浪潮下,智能网联汽车正进入新的发展阶段,汽车智能部件进入高速成长期。车载无线终端作为整车外部联网的通讯和控制中心,负责车辆的信息娱乐联网、远程连接控制等功能。随着智能驾驶不断向高阶发展,无论是车端计算还是车路协同,对通信能力、存储能力的要求也越来越高
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LKT4304新一代算法移植加密芯片,守护物联网设备和云服务安全
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