FCC测试了Galaxy S22+和型号为 EB-BS906ABY 的三星电池
Galaxy S22和Galaxy S22+及其各自的LED视图盖本周已通过FCC,预计它们将于明年最终上市。Galaxy S22 Ultra尚未通过监管机构,但应该不会落后太多,因为这三款手机都将在2月份的Galaxy Unpackage活动中亮相
多芯片封装互联密度提升十倍,英特尔的技术实力怎么样?
近日,根据外媒 VideoCardz 报道,英特尔今日发表文章,公布了突破摩尔定律的三种新技术。这些技术的目标是在 2025 年之后,还能够使得芯片技术继续发展。据公开资料显示,在 2021 年 IE
中晶科技:研磨片、抛光片、功率器件布局
本文来自方正证券研究所2021年11月16日发布的报告《中晶科技:研磨片,抛光片,功率器件完整布局》,欲了解具体内容,请阅读报告原文,陈杭。页·研究框架·系列链接:CPU l 面板 l RF l CM
半壁江山在江南,这里,决定了中国芯片的未来!
芯片,决定了一个国家的未来。现代化生活,缺少不了芯片的存在。别看它只有小小一块,却决定无数高科技设备的优劣。小到手机、电脑,大到汽车、飞机、航天器,但凡是现代化设备,都缺少不了芯片的存在。芯片,汇聚了
陈明永难得更新微博,这次他为OPPO Find N加油
作者:龚进辉众所周知,OPPO掌门人陈明永非常低调,不仅鲜少出现在媒体面前,在微博等社交平台上也并不活跃。最近,他难得更新微博,仿佛失踪人口回归,为OPPO即将发布的首款折叠屏手机——OPPO Find N打Call
台积电董事长称美光的存储技术已超过三星,美光的技术如何?
近日,台积电董事长刘德音在出席活动时表示,美光的存储技术已经超越三星,引来台积电与美光加深合作的猜测。据公开资料显示,在 NAND Flash 领域,美光确有后来居上的态势,美光的 176 层堆叠 3D NAND Flash 开始大量生产,但三星目前仍停留在 128 层
全球蜂窝物联网模组市场结构出现了变化,移远/广和通/中移/日海/美格拿下全球前5!
作者:赵小飞物联网智库 原创转载请注明来源和出处导读从第2季度到第3季度,全球蜂窝物联网模组市场结构出现了一些明显变化,中国厂商出货量增长迅速,排名前5的厂商均为中国厂商,分别为移远、广和通、中国移动、日海智能、美格智能
雷军退出多家小米关联公司 :一心造车?
企查查官网消息显示,近日,小米创始人雷军接连退出多家小米关联公司法定代表人、执行董事或董事长职务,包括广东小米科技有限责任公司、广州小米通讯技术有限公司、广州小米信息服务有限公司、珠海小米通讯技术有限公司
ARM的未来该走向何方?
英伟达收购ARM陷入困境,收购案进入僵持阶段。业界多数公司都对这笔收购表示反对,而就在上周连美国政府也出面反对了这桩收购案。为何大部分的公司都希望ARM能够保持独立,以及未来ARM是否改姓N,值得探讨
传高通和联发科新一代旗舰芯片仍存在发热问题
12月13日消息,知名博主@数码闲聊站爆料称,高通的新一代旗舰级芯片sm8475及联发科的旗舰级芯片mt6893(天玑9000)虽然采用了台积电的4nm制程工艺,但是仍然存在发热问题,并且在功耗方面并未有太大提升
传美国或加大对中芯国际制裁力度
12月13日消息,据外媒报道,美国官员将在本月商讨一项新的法案,该法案由美国国防部提出,或打算在近期升级对国内芯片代工龙头企业中芯国际的制裁力度,进一步限制中芯国际获得14nm以下先进芯片制程工艺的生产设备材料
摩托罗拉edge S30评测:骁龙888 Plus性能扛打!
一、前言:平衡商务和年轻 继承edge S理念的edge S30说起摩托罗拉,此前几经易主的经历让人感慨,不过自从被联想收购后,现如今已经安稳下来,不但完全保留了自己的品牌,而且在联想雄厚资源的支持下,打造产品也更加得心应手
iPhone坚决不用,安卓逐渐弃用,曲面屏到底是什么原因导致了这个结果呢?
关于手机的形态,不少有多年使用经历的人都颇有感触,从一开始按键功能机的砖头式风格,到接下来的触控屏和屏幕尺寸逐渐增大,再到解锁方式的改变,从数字密码到实体指纹识别,从人脸识别到屏下指纹,手机的设计风格
趋势丨福布斯中国发布企业科技50强:科技创新赋能各领域
前言:无论是企业科技,还是产业互联网,根本目的都是聚焦包括传统行业在内的各行各业实现数字化转型,为企业和行业创造价值。作者 | 方文图片来源 | 网 络新一代信息技术加速数字化转型福布斯中
牛芯半导体完成超亿元B轮融资,高端接口IP产品研发
①牛芯半导体完成超亿元B轮融资,持续推进高端接口IP产品研发从行业发展的趋势来看,整个IP市场都处于历史上最好的时期。数据显示,2020年半导体芯片设计IP销售额同比增长了16.7%,达到46亿美元。
1nm光刻机要来了,每台售价约20亿
众所周知,在芯片制造过程中,最重要的半导体设备就是光刻机。为什么说他最重要,一方面是因为它占所有制造设备成本的22%左右,同时也占工时的20%左右。另外一方面是全球仅有ASML一家能够生产EUV光刻机
小米15亿在上海成立新公司 经营范围含集成电路芯片设计
①小米15亿在上海成立新公司 经营范围含集成电路芯片设计天眼查显示,上海玄戒技术有限公司成立,注册资本15亿人民币,曾学忠担任其执行董事、总经理、法定代表人;刘德任监事,该公司经营范围包括集成电路芯片
酷派“复活”:主攻下沉市场,下沉市场却也没有酷派的一席之地
提起酷派,熟悉又陌生。熟悉的是,曾经的酷派作为“中华酷联”四大天王之一,风光无限。自2003年酷派正式进军手机市场后,便推出了中国第一款CDMA1X彩屏电阻触屏手机,紧接着在2005年又推出了全球首款CDMA/GSM智能双模双待手机
创芯慧联获数亿元C轮融资,聚焦5G基带芯片
①创芯慧联获数亿元C轮融资,聚焦5G基带芯片近日,5G通信基带芯片专家创芯慧联宣布完成数亿元C轮融资,由金浦资本领投,弘卓资本、国中资本跟投,多位老股东继续加持。本轮融资资金主要用于量产及新产品研发。
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凌科芯安LKT4305GM 打造安全物联网
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加密芯片LKT4110U如何捍卫产品的安全,速来了解!
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LKT4304新一代算法移植加密芯片,守护物联网设备和云服务安全
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