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敏源MTS4X-OW数字温度传感芯片替代DS18B20优势

在工业自动化、医疗电子、冷链物流等领域,高精度、低功耗的温度传感芯片需求日益增长,传统DS18B20虽广泛应用,但其性能局限逐渐显现,由工采网代理的MTS4X-OW作为新一代数字温度传感芯片,凭借多项

| 2025-03-13 17:43 评论

TE Connectivity连续11年入选“全球最具商业道德企业”榜单

爱尔兰戈尔韦——2025年3月13日——连接和传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity(以下简称“TE”)荣登道德村协会(Ethisphere)发布的2025“全球最具商业道德企业”榜单

| 2025-03-13 16:18 评论

具有精度高、一致性好、功耗低、可编程配置灵活的数字温度传感芯片-MY18E20

‌数字温度传感芯片的工作原理‌是通过感知周围环境的温度变化来产生电信号,并将其转换为数字信号输出。通常使用集成电路技术,利用材料的电阻、电容、热电效应等特性来实现温度的测量。常见的数字温度传感芯片包括基于电阻的传感器,如热敏电阻,其电阻值会随着温度的变化而变化

| 2025-03-13 15:49 评论

Marvell 塌方、英伟达蛰伏?博通当定海神针了

博通 BROADCOM (AVGO.O) 北京时间 3 月 7 日凌晨,美股盘后发布 2025 财年第一季度财报(截至 2025 年 1 月):1、整体业绩:再创新高,偿债能力持续好转。博通 BROA

| 2025-03-13 13:56 评论

DeepSeek能否爆改EDA,那些改变的与不变的

DeepSeek激起了资本的热情,点燃了市场的希望。科技产业,人人都想“沾光”。下游市场来看,各路厂商都在适配DeepSeek模型。有人用它办公,也有人用它算命。如此热情之中,半导体行业的上游会受到怎

工艺/制造 | 2025-03-13 13:39 评论

Altera 从英特尔拆分之后:Agilex 3 发布

芝能智芯出品 Altera 近日宣布推出 Agilex 3 系列 FPGA,正式将其技术创新延伸至低成本市场,开启了低端 FPGA 升级之路。 作为 Altera 从英特尔分拆后独立运营的首个重大

| 2025-03-13 13:39 评论

PCIe 6.0技术:博通在AI领域的抓手

芝能智芯出品 PCI-Express(PCIe)技术作为服务器内部组件与外部设备互连的核心,其带宽每三年翻倍的规律推动了计算性能的持续提升。从首次技术讨论到实际应用的三年滞后期,使得业界对PCIe 6.0的期待尤为迫切

| 2025-03-13 13:38 评论

至此,全球最顶尖的5大芯片企业,全部由华人掌舵了

自从英特尔的CEO基辛格“被退休”之后,大家就一直在猜测新的CEO会是谁来接任,当时就传出消息称,可能是一位华人陈立武。 而在基辛格辞职3个月后,英特尔正式宣布,任命陈立武(Lip-Bu Tan)为新任CEO,任命于3月18日生效,可见传闻并没有错误

| 2025-03-13 11:36 评论

村田中国将携创新升级技术亮相AWE 2025

全球居先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)将参加于2025年3月20-23日在上海新国际博览中心举办的中国家电及消费电子博览会(AWE),展位号W4馆4A40。

| 2025-03-13 11:15 评论

江波龙多款新品亮相MemoryS 2025,探索存储商业综合创新之路

3月12日,MemoryS 2025在深圳盛大开幕,汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋,共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席,并发

| 2025-03-13 10:50 评论

中国半导体市场投资,正在降温?

前言: 当下,中国半导体市场投资走向备受瞩目。数据显示,其整体呈现降温态势,2024年产业项目投资总额、融资额均下滑,多数细分领域也受波及。 但半导体设备投资却逆势上扬。市场、资本、政策及外部限制等多重因素交织,造就了这般复杂格局

| 2025-03-13 09:27 评论

率能SS8847T_双H桥电机驱动芯片替代DRV8847

由工采网代理的SS8847T是一款高性能双H桥电机驱动器芯片,专为家电、舞台灯光、智能家居等领域的电机控制需求设计,芯片集成了两个H桥驱动电路,能够驱动两个直流有刷电机、一个双极步进电机或其他感应负载

| 2025-03-12 17:27 评论

青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备

2025年3月11日,香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司(简称“青禾晶元”)宣布,正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW

| 2025-03-12 16:03 评论

芯片故障分析:从被动到主动方向迭代

芝能智芯出品 故障分析(FA)作为半导体制造中保障产量和可靠性的关键环节,正面临前所未有的挑战。 随着晶体管尺寸缩小至2nm以下,先进封装技术(如芯片堆叠、混合键合)以及背面供电架构的普及,传统故障分析方法已难以满足需求,导致缺陷检测难度加大、调试周期延长、成本飙升

| 2025-03-12 15:56 评论

一款支持超低功耗、可调节功耗、可调节灵敏度的电容式触摸芯片-GTX315L

‌电容式触摸芯片的工作原理‌基于电容感应技术,通过检测人体接触或接近引起的电容变化来识别触摸事件。当手指接触触摸屏时,手指作为一个导体,会改变触摸电极的电场分布,导致电容值的变化。芯片通过检测这些电容变化,判断触摸的坐标和强度‌

| 2025-03-12 15:41 评论

拔剑四顾无敌手:AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测

AMD目前在CPU市场上可以说是顺风顺水,其推出的新一代处理器也是备受消费者的好评,尤其是主打的X3D系列处理器,更是凭借超大的缓存在众多游戏中取得非同寻常的游戏体验,更是让X3D系列处理器成为目前最成功的处理器系列

| 2025-03-12 09:10 评论

苹果自研基带登场,能否终结高通依赖?

在智能手机的核心技术领域,基带芯片无疑占据着举足轻重的地位,堪称手机的“通信心脏”。基带芯片就是手机中的通信模块,最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流,对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作

| 2025-03-12 08:59 评论

北方华创战略入股芯源微:中国半导体设备产业整合迈入新纪元

2025年3月10日,中国半导体设备行业迎来标志性事件——北方华创宣布以16.9亿元收购芯源微9.49%股份,并计划在未来12个月内通过增持取得控制权?。此次交易不仅是两家龙头企业资源的深度整合,更标志着中国半导体设备行业从“单点突破”向“全产业链协同”的战略转型

工艺/制造 | 2025-03-12 08:50 评论

瑞盟MS8838-直流电机驱动芯片_低压高效驱动解决方案

MS8838是杭州瑞盟推出的一款专为低压或电池供电场景设计的直流电机驱动芯片,广泛应用于摄像机、消费电子产品、玩具等领域的运动控制系统,其集成H桥驱动结构和多项保护功能,可提供高效、稳定的电机控制方案‌

| 2025-03-11 17:32 评论

一款内部有4个步骤交流直接LED驱动IC-WD15-S30A

工采网代理的LED驱动芯片 - WD15-S30A是一款交流直接LED驱动IC,内部有4个步骤。它可以从整流的交流电压下驱动几个系列的led。它将提供很大的方便的设计,因为它需要少量的外部组件。WD15-S30A具有更高的LED电流驱动能力,其电流可以通过外部电阻进行可调

| 2025-03-11 16:15 评论
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