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努比亚Z30 Pro评测：大电池和高快充全都要

手机行业日新月异,用户对手机的需求一直在变化,单以手机屏幕为例,直屏和曲面屏之间的潮流更替甚至一度把索尼这种老牌屏厂带偏。面对变幻无常的手机设计潮流,如何在迎合用户需求之余保留自己的美学追求,同时优化用户体验,其中的平衡难倒了不少品牌

光电/显示 | 2021-05-21 09:22 评论

Android开源开放IOS闭环，鸿蒙怎么选？

鸿蒙OS按照华为此前规划好开源路径有序的发展着。去年底，Harmony OS 2．0 手机开发者 Beta 版发布后，华为P40、Mate30参与优先真机公测，近期的第二轮公测中，华为nova系列被列入真机公测名单

嵌入式设计 | 2021-05-21 09:06 评论

全球芯片短缺致汽车产业损失千亿以后买车会涨价吗？

多个源自不同地区的跨国汽车企业表示,正经历汽车芯片短缺造成的生产压力,并且此压力有可能会在今年二季度继续增加。(微信公号:CNWAUTO) 全球疫情控已制趋于稳定,但汽车产业芯片短缺的问题依旧未能解决。近日

IC设计 | 2021-05-21 08:41 评论

荣耀确认采用高通芯片，能将击败老东家华为吗？

5月19日高通在5G峰会上推出全新骁龙778G移动平台,在发布会上正式确认将荣耀手机列为合作伙伴,而荣耀高管表示荣耀50系列将搭载骁龙778G芯片,在解决了芯片供应之后,荣耀手机将发起对华为手机的挑战。2020年9月15日起台积电无法再为华为代工生产芯片

| 2021-05-21 08:37 评论

iOS 14.7beta1来了：iOS15新系统确定了！

文|明美无限相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都了解了,这不就在最近,iOS 14．5．1“负优化”一事又引起了大量用户关注,事情起因是国外一位博主经过测试,iPhone 11、12这样的较新设备在升级后

开发工具/算法 | 2021-05-21 08:27 评论

苹果M1打破了ARM性能偏弱的固有印象

搭载苹果M1处理器的iPad Pro已经上市,搭载M1处理器的Mac电脑也即将上市,随着M1处理器的上市,对Intel带来了巨大的威胁,因为这不仅是苹果的进步,更重要的是它打破了ARM处理器性能偏弱的固有印象

IC设计 | 2021-05-21 08:25 评论

吉利布局半导体：又一关联公司成立

据企查查APP显示，近日，广东芯粤能半导体有限公司成立，法定代表人为徐伟，注册资本4亿人民币，经营范围包括集成电路设计；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造等

IC设计 | 2021-05-21 08:21 评论

半导体行业一季报解析：谁得利？谁失意？

资本侦探原创作者 | 周永亮从去年下半年开始,全球性芯片短缺成为半导体行业面临的最大问题,进而又波及到其他相关产业。其实,每3到4年左右,就会发生一次芯片供应短缺。相比以往,此次缺货周期更长,已经持续将近一年时间,未来何时能缓解尚无明确时间表

IC设计 | 2021-05-20 17:21 评论

Credo推出3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet

该产品是采用Credo低功耗混合信号DSP先进技术的 32x112G 全双工Chiplet，适用于：采用高性能、低功耗的MCM ASIC解决方案的先进交换机、高性能计算、人工智能（AI）、机器学习（M

IC设计 | 2021-05-20 16:54 评论

百年东芝节节败退，能逃脱卖身命运吗？

文/王古锋东芝要被收购了?今年4月,东芝收到了来自英国私募基金CVC Capital Partners(下文简称CVC)与一众日本公司、投资基金的联合收购邀约,作为昔日日本制造业的皇冠明珠,东芝可谓遭受了上门“耻辱”

工艺/制造 | 2021-05-20 16:16 评论

半导体产品研发商屹唐半导体拟在科创板挂牌上市

2025年中国半导体自给率预计为19．4%。本文为IPO早知道原创作者|刘小七微信公众号|ipozaozhidao据IPO早知道消息,北京屹唐半导体科技股份有限公司(下称“屹唐半导体”)同国泰君安证券于2021年1月签署上市辅导协议,并在北京证监局备案,拟在科创板挂牌上市

IC设计 | 2021-05-20 15:43 评论

后摩尔时代，半导体产业迎来争夺话语权新战

“后摩尔时代”日前成为半导体行业的最新热门话题。在5月14日召开的国家科技体制改革和创新体系建设领导小组会议上，专题讨论了面向后摩尔时代的半导体潜在颠覆性技术。摩尔定律大意是指集成电路的晶体管密度大约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍

| 2021-05-20 14:28 评论

高性能专用SoC芯片研发商泰矽微完成数千万元A轮融资

猎云网近日获悉，上海泰矽微电子有限公司（简称“泰矽微”）宣布完成数千万人民币A轮融资。本轮融资由海松资本领投，祥御资本等多个机构跟投，老股东襄创继续追加投资。在此之前泰矽微已分别获得由普华资本领投的天使轮投资和张江科投领投的Pre－A轮投资

| 2021-05-20 13:56 评论

国家大基金减持芯片封测龙头通富微电/长电科技

“国家队”又出手了，这次目标是A股芯片封测龙头。三天两次出手，两大封测龙头遭减持5月19日晚间，通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布大股东减持股份预披露公告称，持有通富微电股份227，6

封装/测试 | 2021-05-20 13:34 评论

华为FreeBuds 4评测：干掉半入耳降噪两大难关！

一、前言：将半入耳主动降噪进行到底当下，耳机几乎快要成为了现代人工作生活的“金钟罩”，无论是在拥挤吵闹的地铁上、喧嚣热闹的餐厅、熙熙攘攘的商场，还是主机声、风扇声不停发散的办公室，戴耳机的人们随处可见

| 2021-05-20 11:02 评论

美国真面目显露，无尽前沿法案发威！砸520亿美元投半导体

美国人终于下定决心开始再走举国扶持产业路线了，大洋隔壁中国的路更难走了。

工艺/制造 | 2021-05-20 10:28 评论

超30家半导体公司Q2调涨产品价格，部分产品价格暴涨数十倍

芯片IP企业芯耀辉完成A轮超5亿元融资据企查查数据显示,今日芯片IP企业芯耀辉科技有限公司宣布完成A轮超过5亿元融资。本轮融资由高榕资本领投,经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投,老股东红杉中国、高瓴创投、松禾资本、云晖资本、国策投资和大横琴集团坚定持续跟投

| 2021-05-20 09:51 评论

骁龙778G正式发布：6nm、荣耀50有望首发

5月19日晚间,高通正式发布了新一代高端移动平台“骁龙778G”,号称在ISP影像、AI人工智能、GPU游戏方面拥有“三项全能”,可以带来极致的多媒体体验。骁龙778G在规格上可以看作骁龙768G的升级版

IC设计 | 2021-05-20 09:29 评论

硅基半导体锗纳米线量子芯片研究取得重要进展

C114讯 5月19日消息(余予)来自中国科大的消息显示,中国科大郭光灿院士团队郭国平、李海欧等人与中科院物理所张建军和本源量子计算有限公司合作,在硅基半导体锗纳米线量子芯片研究中取得重要进展。研究团队首次在硅基锗空穴量子点中实现朗道g因子张量和自旋轨道耦合场方向的测量与调控

IC设计 | 2021-05-20 09:25 评论

天舟二号货运飞船发射推迟实施：具体怎么回事？

据中国载人航天工程办公室消息,天舟二号货运飞船发射任务,因技术原因推迟实施,发射时间另行确定。天舟二号货运飞船原计划在5月20日凌晨1点左右在海南文昌发射场发射,此前长征七号遥三运载火箭已完成推进剂加注

| 2021-05-20 09:18 评论

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