IAR Systems 推出用于在 CI／CD 环境中进行高效构建和测试的跨平台构建工具
IAR全新的面向 Arm 的构建 （Build） 工具赋能用户在 Ubuntu、RedHat 或 Windows 上建立自动化构建和测试流程瑞典乌普萨拉—2021 年 11 月 3 日—全球领先的嵌入
Nexperia推出全新高性能碳化硅（SiC）二极管系列，继续扩充宽禁带半导体产品
工业级650V、10A SiC肖特基二极管样品现已开始供货。还将计划推出1200V／6－20A电流范围部件和车规级部件奈梅亨，2021年11月5日：基础半导体元器件领域的专家Nexperia，今天宣布推出650V、10A SiC肖特基二极管，正式进军高功率碳化硅（SiC）二极管市场
云途获保隆科技战略投资，首款车规MCU量产在即
①云途获保隆科技战略投资,首款车规MCU量产在即近日获得A股上市公司保隆科技的战略投资。这是云途继八月底获得小米长江基金的战略投资后,在汽车产业链上的又一战略合作。本次投资将继续用于加速云途半导体的车规级MCU芯片的研发及量产投入,为进一步推进国产汽车半导体产业赋能
拟募资560亿元，中国移动A股IPO过会，将与联通和电信在A股“会师”
11月4日，据证监会公告显示，中国移动首发上市（IPO）申请获证监会发审委审核通过。若成功上市，中国移动将募资560亿元，与中国联通和中国电信在A股“会师”。此前在8月18日，中国移动公布A股IPO招
格力重新进军手机行业！格力TOSOT G7发布
昨天（11月4日），格力电器官微发布预热海报，海报指出TOSOT G7 倒计时一天！探索不止，诚意上场！11 月 5 日，TOSOT G7 新机报到，敬请期待。今天，在格力手机官网可以看到，TOSOT
线控底盘有望迎来爆发期，自主企业如何打造竞争优势？
新四化浪潮之下，汽车电动化和智能化呈现高速发展的态势，制动、转向等关键零部件逐步线控化，加上汽车产业自主替代的趋势，线控底盘领域将迎来更广阔的空间。在外资巨头环伺的大背景下，在智能化新机遇下，自主品牌是有机会实现突围的
等三星上交数据给美国，中国芯就没秘密了！
按照美国的要求,11月8日,台积电、Intel、英飞凌、三星、SK海力士、美光等芯片巨头,要交出芯片库存量、订单、销售纪录等数据。此前韩国、台积电都表示了反对,觉得这样自己无法保护客户的机密信息了,自己也会大大降低议价能力,这对自己还是对客户,都是不OK的
酷睿i9-12900K/i5-12600K深度评测：10nm桌面处理器终于来了！
一、前言:6年磨一剑 “10nm”桌面处理器终于到来不知道期盼了多少年!如果从2017年的第5代酷睿Broadwell处理器算起,14nm工艺Intel整整坚持使用了6年。6年的时间,处理器领域早已是沧海桑田
自动驾驶芯片公司黑芝麻智能获小米领投，融资后估值近20亿美元
本文来源：智车科技／ 导读 ／Momenta 完成 C 轮超 10 亿美元融资，系今年中国自动驾驶领域最大规模自动驾驶芯片公司获小米领投 融资后估值近 20 亿美元极氪官方确认华为自动驾驶团队创始人陈
入局车规级MCU赛道，云途打响“芯片自由”之战！
文／乐居财经 靳文雨一块电路板上，哪怕只有1％的关键芯片无法供应，也可能导致整块电路板无法工作。对于汽车行业来说，“缺芯”是今年很热的一个话题。而这次的汽车行业大缺芯，从2020年底就开始了。汽车缺芯，最为急缺的是车规级MCU（微控制单元），其实就是一个小而全的芯片级计算机
高通最新芯片骁龙898来袭，小米12或将搭载使用
11月4日，知名微博博主＠数码闲聊站，曝光了疑似搭载高通骁龙898的样机，相关参数也提前被曝光。（图源数码闲聊站）从爆料图不难看出，高通骁龙898使用的架构是三丛集架构，由一颗3．0GHz超大核、三颗2．5GHz大核以及四颗1．79GHz的小核，GPU为Adreno 730
杨元庆回应终止科创板IPO：联想远超上市标准
近日，在联想财报发布后的业绩交流会上，联想集团董事长兼CEO杨元庆针对外界关于“联想不达标科创板IPO标准”的传闻进行了回应，杨元庆表示，联想在科创板上市绰绰有余，外界“不达标”的猜测没有根据。杨元庆强调，联想是一家科技公司，尤为重视研发投入
AMD最新猛料：Zen4D / Zen5架构曝光，性能暴涨40％
据媒体报道，近日，曝料大神Moore＼＇s Law is Dead带来了最新猛料，一个是Zen5，一个是Zen4D，二者将双剑合璧，回击Intel。Zen4D据靠谱说法，Zen4D将是Zen4的一个衍
苹果的自研芯片到底有多牛？A16芯片或不采用3nm工艺
近日,虽然目前距离iPhone 13系列的正式发布还没有过去太久,但关于下一代iPhone产品的消息已经出现了大量的爆料。按照以往爆料中提到的说法,明年的iPhone 14系列中可能会取消iPhone 14 mini,并应用全新的外观设计
iPhone 14最新曝光，各项数据曝光
文|明美无限今天一早,产业链曝光了iPhone 14所使用的最新芯片A16。和传言中的不同,最新的16芯片并没有采用3nm工艺,而是采用最新的4nm技术,目前苹果预订了台积电3nm工艺的所有产能,但并不是供给A16,或许在2023年的iPhone 15将会直接采用3nm芯片
期限将至！传三星、SK海力士芯片机密将交美国
继前不久台积电宣布将会按照美国要求，在11月8日前提交供应链资料后，近日韩媒再传出消息，原本坚定持有反对态度的三星电子已决定配合美国的要求，此外SK海力士也将作出同样抉择，在11月8日期限内上交资料。
安世半导体致力于为中国汽车半导体保驾护航
奈梅亨，2021年11月4日：基础半导体器件领域的专家，安世半导体今日宣布将再次亮相于2021年11月5日至10日在上海举办的第四届中国国际进口博览会，介绍安世半导体如何运用逻辑电路、分立器件和MOSFET方面的最新进步推动全世界电子设计的发展
安森美图像传感器获美国国家电视艺术与科学学院授予技术与工程艾美奖
该奖表彰像素内电荷传输CMOS图像传感器的工程创新和开创性开发2021年11月4日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON），获美国国家电视艺术与科学学院（NA
Codasip创始人马克仁当选为RISC－V技术指导委员会委员
德国慕尼黑，2021年11月 – 领先的定制化RISC－V处理器半导体知识产权（IP）核供应商Codasip日前宣布：负责Codasip核心技术开发的公司创始人Karel Masa?ík（马克仁）博士已被RISC－V国际战略成员推选为RISC－V技术指导委员会（TSC）委员
苹果A16无缘3nm工艺？台积电回应：按计划进行，不予置评
11月4日，据外媒The Information报道，台积电最新3nm工艺陷入瓶颈，投产遭遇困难，可能无法如期进入大规模量产阶段。受此影响，苹果明年新机iPhone 14所搭载的A16芯片，恐无法使用3nm工艺，可能会转向4nm工艺
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LKT4304新一代算法移植加密芯片，守护物联网设备和云服务安全
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