华为建造的高速路正车水马龙
当NVMe在10年前以硬盘接口协议的身份出现时，谁也不会料想到，它会在基础设施领域，获得今天的荣光。当时，存储介质从机械硬盘(HDD)发展到了高性能的固态闪存(SDD)，但与此同时，为传统机械硬盘而设计开发的SATA或SAS协议，开始限制固态盘的性能
你更新了苹果发布iOS 13.6.1正式版吗？
文|明美无限相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都清楚,之前iOS 14测试版因为API接口问题导致大量游戏闪退,一度被推上热搜,虽然会在下个版本修复,但测试版不够稳定的问题还是引起了果粉重视,让不少已经处在iOS 14测试版阶段的用户在选择上非常纠结
真假华为“塔山计划”，自建零美国技术芯片产线究竟有多难？
特殊时期应当特殊对待，华为的准备加之国内的积累，如果产线建成，无疑鼓舞了国内供应链，加快了国产替代的进程；当然，如果产线无法建成，自然也无须多怪，毕竟攻坚克难、成功与否本就是五五开的几率，何况目前的胜算几乎为零呢？
不仅是Epic，多家科技名企对苹果App Store抽成制度不满
近日，在苹果市值再次逼近2万亿美元之际，它也正面临着一场来自应用开发商们对App Store发起的“革命”。
抢先刷了一加氢OS 11，更期待正式版了
我们实际上手一加 8Pro这几天时间里面，遇到最多的就是应用过度动画不够自然等问题，还有就是测试版电池耗电比较快的问题，但是作为第一个测试版本，系统内部几乎没有太大问题，如果作为主力机升级的话，应该不会有太大的问题，不过考虑到是第一个测试版，后续的测试版将会更稳定些。
三星联手AMD，要打造最强旗舰芯片
近日，据韩媒Business Korea报道，三星正在与ARM合作，打造一款基于Cortex－X核心的CPU，与此前三星向ARM购买指令集架构（ISA）自行设计CPU不同，这次是ARM也会参与到CPU设计工作中。
打破摩尔定律，“碳基芯片”会取代硅基芯片吗？
芯片一直是国内科技业界关心我的热门话题之一，尤其是华为最近在芯片禁令上受到的困扰，让人们更深刻的意识到，芯片技术自主可控的重要性。近日，关于“碳基芯片”的消息在业内流传，据悉，碳基集成电路技术被认为是最有可能取代硅基集成电路的未来信息技术之一
类华为式宽限，特朗普将TikTok出售限期延长至90天内
最新消息，据美国媒体APnews报道，美国总统特朗普为字节跳动提供了90天的时间用于剥离TikTok在美国的所有资产。特朗普的行政命令表示：「有可靠的证据使我相信字节跳动……可能会采取损害美国国家安全的行动
麒麟高端绝唱！华为Mate 40/40 Pro屏幕钢化膜曝光：Pro版采用超瀑布屏
搭载麒麟9000的华为Mate 40系列将成为华为麒麟芯最后一代高端机，关注度史无前例。继高清渲染图、核心配置接连曝光之后，今日，博主＠数码闲聊站 曝光了一组华为Mate 40、40 Pro的屏幕钢化膜，展示了两款新机的屏幕造型细节
美国防部获“华为禁令”豁免权，9月30号前仍可采购中企电信设备
据《国防新闻》获得的一份内部备忘录显示，由特朗普政府发布的，且已于8月13日生效的“禁止承包商使用华为和其他中国电信设备”的行政命令在短期内不适用于美国国防部。
政策丨集成电路新政解读
《集成电路新政》的发布对集成电路发展提供了史无前例的支持。推出新政一方面是为了应对当前复杂多变的国际形势，另一方面是出于国内经济发展、增强自主创新能力的需要。
8.15 维科早报 雷军新赌约;苹果税;商汤IPO
各位朋友：大家早上好！今天是8月15日，星期六给大家送上今日份的「维科早报」：1、>>【进展】董明珠向雷军发起新赌约：澎湃芯片能否让小米掌握 「核心技术」<<董明珠表示，格力在空调领域拥有核心技术，现在是走在领先地位
冲击高端市场，小米必须拿出点真本事
在此之前，大家期待的要么是小米披露最先进的技术研发进展，或者对此前留下的技术方向（双折叠屏／环绕屏／造芯）有所交待，但最后小米却拿出了一款来自小米生态链公司九号机器人的卡丁车产品。 冲击高端市场，小米必须拿出点真本事。
华为“塔山计划”被辟谣！建厂造芯比登天还难？
从芯片制造角度来看，造芯这场“战役”过程之艰难，非文字可概述。 华为半导体部门内部人士与半导体产业链人士，他们普遍给出了一个答案：几乎不可能，非常难。
最新全球十大封测厂排名出炉！
第二季随着供应链逐步恢复供给，加上各国推出救市措施与宅经济发酵，全球封测产值持续成长，前十大封测厂营收达63．25亿美元，年增26．6％，其中，龙头厂日月光投控营收13．79亿美元，稳坐封测龙头宝座。
全球领先！永磁同步发电机加持 国产首艘装载“中国芯”豪华邮轮交付
?按照中车株洲所首席科学家丁荣军的说法，“大湾区一号”装载了具有完全自主知识产权的2MW级船舶直流组网电力推进系统装置，船长71．88米，宽18．72米，乘客定额350人，营运航速14节。
三星最新3D IC封装技术可投入使用，专门针对先进节点研发
日前，三星电子宣布，由三星为业内最先进工艺节点专门研发的硅验证3D IC封装技术，eXtended－Cube，简称为X－cube，已经可以投入使用。
不想被卡脖子？新基建要自主可控
2020年，在新冠肺炎疫情的冲击下，全球经济环境面临巨大不确定性。在国内疫情渐渐平息、百业待兴之际，“新基建”迅速蹿升为经济领域最热的词汇之一。
魅族17系列重磅更新：相机再度升级 在线音乐回归
魅族17系列OTA3固件来了！在线音乐回归、全场景视频防抖、游戏模式4．1、息屏指纹盲解等重要系统更新，8月18日正式推送。
苹果计划发行新债券：筹资380亿元
据外媒报道，苹果此次发债的规模为55亿美元（约合382亿元）。其实在1年前，苹果提出了发行70亿美元债券的计划，今年5月累计筹措到85亿美元。
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