华为的中国芯去哪了？
巨大的手机出货量背后蕴藏着巨大的利润。作为缺芯的中国企业，华为是少有的具备自主研发手机芯片的企业，那么华为的中国芯都去了哪？
2014电子行业年度十大风云人物盘点
2014年转瞬即逝，在这过去的一年间，电子行业风起云涌好不热闹。魅族黄章将小米“挤”下神坛，雷军转头造车“抢”特斯拉地盘；王传福“服软”示好特斯拉，富士康却杠上电动车欲做第二个“比亚迪”；华为“芯”起了，罗永浩锤子“碎”了…下面就随小编来盘点掀起这一场场“腥风血雨”的风雨人物。
PCB蓝海厮杀逼退松下 全球十大PCB制造商大起底
PCB市场在经历2012年的“低谷”后，近两年已逐步回温，未来几年仍将继续保持增长趋势。纵观全球PCB市场，亚洲地区仍为全球PCB市场主要生产地，在最新全球PCB产值排名榜单前十中，亚洲区就占据九席，其中中国大陆、台湾及韩国的市占率均有提升，日本则出现下幅下降。
中兴押宝语音识别：语音识别能否成为主流交互方式？
语音识别，一个离我们生活很近又很远的技术。近，是因为很多地方都可以看到语音识别的身影；而远，则是我们虽然知道有这项功能，但基于其使用方式和体验我们并没有经常使用这项技术。对于这种不算新兴的交互方式，未来能否能为主流？
浅谈2015年64位手机芯片：高通淡定 联发科仍需努力
随着2013年9月A7处理器的曝光和苹果iPhone5S的发布，64位手机处理器慢慢地走入了大众的视线。而2014年绝对是中国手机市场蓬勃发展的一年，搭载64位处理器的手机也有如雨后春笋般纷纷冒头。在即将到来的2015年，64位处理器会是所有主流手机、平板的标准配置。
爱立信将与小米再对簿公堂 专家支招小米应如何突围专利战
随着中国的企业开始不断走向国际，越来越多的企业将运用专利来争夺自己的市场份额，实现自己的发展战略，国与国之间也会通过专利竞争经济主导权。
2014年可穿戴设备盘点：手环还是手表 这是一个值得考虑的问题
面对五花八门的品牌和智能设备，选择一款合适自己的可穿戴设备让不少消费者感到困扰。笔者在本文中介绍了国外主流的可穿戴设备的优势，希望能对读者有所帮助。
虚虚实实：诺基亚和阿尔卡特朗讯并购的那些事儿
近日，据德国媒体报道，诺基亚已与阿朗重启合并谈判。受该消息影响，阿朗当天股价上扬8%，诺基亚股价上涨2.85%。于是各方媒体又是一番喧嚣。其实，回顾过去几年，我们会发现两家公司的合并谈判从未真正中断过。
中芯国际借高通与台积电争食 芯片代工业迎机遇期
作为半导体产业链的核心环节，芯片制造向上承接了IP核与IC设计，向下连接着集成电路测试和封装，其举足轻重的地位历来被国家和企业所重视。随着产业分工的而进一步细化和半导体技术的进一步发展，Foundry厂商与IDM厂商一起组成全球集成电路制造业的两大阵营。
【深度观察】先知“诺基亚”的英雄迟暮
2014年4月25日，诺基亚宣布完成与微软公司的手机业务交易，正式退出手机市场。很少有人知道的是，这个曾经的手机巨头成功的预言了当今手机市场的走势，对自身的衰败无能为力。笔者将在本文中深度分析诺记的衰败和那些它未能实现的预言。
【揭秘】科技巨子ARM（下）
笔者在【揭秘】科技巨子ARM（上）和【揭秘】科技巨子ARM（中）两篇文章中介绍了ARM的发展和独有的经营之道。可一旦谈到芯片，不可避免地需要聊聊另一座让人望而生畏的巍峨巨峰“Intel”，很大程度上是因为这两家公司的“RISC”和“CISC”之争基本上奠定了如今半导体产业格局。
路透：奥巴马就高通反垄断案向中国施压
外媒称，美国总统奥巴马在最近的几次会谈中，针对中国利用反垄断政策限制外资企业收取专利使用费一事，不断向中国施压。这也是中国对美国移动晶片组生产商高通展开调查的核心内容。
小米混淆视听：“解禁”只是法院临时许
在国内顺风顺水的小米在国外栽了跟头，因被爱立信起诉侵权而被禁止在印度销售。然而，如今又传来小米被“解禁”的消息。
【揭秘】科技巨子ARM（中）
笔者在【揭秘】科技巨子ARM（上）中详细介绍了ARM是如何从一个只有12名员工的小作坊发展到如今科技界“教父”。那么屹立于科技浪潮之巅的ARM是如何在残酷的竞争中发展壮大的呢？
【揭秘】科技巨子ARM（上）
纵观当下的科技巨子，不论是从高通到华为，还是Intel到AMD，这些大佬在科技界可谓呼风唤雨，可是有句古话：“人前显耀，人后珠泪暗垂”。
国产手机大咖中兴/华为/小米 海外市场谁能名扬天下？
在竞争激烈的海外市场，已经跻身全球前十的华为、TCL、中兴该如何发挥优势？新开启海外市场战略的国产手机品牌，又能否凭借海外市场创造辉煌？
【深度观察】iWatch能否能再现iPhone辉煌 重新定义可穿戴设备？
你会愿意花几千美元来购买一个用黄金版iWatch吗？估计大部分人会望而却步，但是苹果公司认为至少有一部分人会有这种需求。
封测并购潮涌 2014 IC封测行业并购事件回顾
集成电路产业即将迎来黄金十年，作为集成电路产业极其重要的一环，IC封测业也将从干流进入丰水期，各大厂商们开始积极布局，通过并购等手段快速成长，提升自身竞争力。在2015即将到来之际年尾声，再来回顾下今年IC封测业都发生了哪些重要的并购事件。
东芝的“野心”：“智”取能源、存储、医疗三大领域
智能化产品是未来发展大势所趋，为应对智能化发展需求，东芝半导体&存储产品公司提出了“智社会 人为本 以科技应人类之求”的全新事业理念，在原有产品布局的基础上，将能源、存储、医疗作为其三大支柱产业，以满足人类“智慧社会”一站式的核心需求。
华为海思厚积薄发 高通演绎罪与罚
一直以来，华为都以低调著称，而海思半导体绝对是最为低调的板块。尽管多年前，海思就已超越展讯成为中国大陆最大的芯片设计公司，但在媒体面前几乎隐形。不过最近，海思却以华为和创维为媒，变得十分“高调”。
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