CES ｜本田和瑞萨合作，2000TOPS的SOC芯片！
芝能智芯出品 在CES 2025上，本田与瑞萨电子宣布合作开发全新高性能SoC，旨在赋能本田下一代软件定义汽车（SDV）。 SoC具备2000 TOPS的AI算力与20 TOPS/W的世界领先能效，将推动未来电动车型的核心ECU架构发展
中功率LED驱动电源行业全景调研及投资价值战略咨询报告
2025年01月10日 环洋市场咨询机构出版了一份详细的、综合性的调研分析报告【全球中功率LED驱动电源行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2025-2031】。本报告研究全球中功率LED驱动
用于工程车油泵产品上的车规级光耦QX8801X
随着工程车辆行业的不断发展，对电源系统的需求也越来越高，在工程车辆中，通常采用48V的电源系统，与普通乘用车12V或者24V不同，在设计这种高压电源系统时，需要考虑到高压对PCB板元器件的影响，为消除
先楫半导体CES 2025新品发布：解锁机器人关节“芯”时代，精准控制触手可及！
2025年1月9日，美国 拉斯维加斯丨全球瞩目的国际消费电子产品展（CES 2025）盛大开幕，来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提
CES ｜英特尔发布AI PC新品，端侧AI布局是否能成功？
芝能智芯出品 在CES 2025上，英特尔重磅发布了一系列面向消费市场与商用市场的最新技术和产品，从AI PC的创新到高性能计算的扩展，展现了强大的技术研发能力。 通过Lunar Lake架构、C
采用高精度数字传感芯片来采集测量水分含量和温度的水分温度模组
工采网代理的MSS（Mysentech Soil Sensor）是一款水分温度模组，采用高精度数字传感芯片结合嵌入式处理与计算，采集测量水分含量和温度，具有灵敏度高、测量精确、运行稳定、功耗低、易于使用等特点，可广泛应用于农业、林业、园艺种植、工业等行业
不好的消息？全球GPU IP巨头，放弃了RISC-V芯片
众所周知，目前国内众多的芯片企业，在押注RISC-V芯片。 而倪光南院士更是称，中国凭借RIS-V芯片架构，在未来能够和ARM、X86形成三足鼎立之势。 为何是RSIC-V芯片？原因就是它是开源免费的，不存在被人卡脖子的问题
iML1946A-3合1电源管理芯片（PMIC）适用于UHD 60hz/高刷TV
由工采网代理的iML1946A是一款集成了PMIC+pGamma和Level SHifter三合一为一体的芯片，可用于UHD 60hz和高刷TV；可兼容CS602系列外部BOM，支持与CS602系列共用主板Code；支持IC多次烧录，为用户提供更便捷的使用体验
全球首款NFC PSSD亮相CES 2025，江波龙创新产品备受业界瞩目
1月7日至10日，2025 CES全球消费电子展在美国拉斯维加斯开幕。本届CES的主题为“Dive In”，聚焦人工智能、可持续发展、移动科技和人类安全等前沿领域。江波龙携全球首款NFC PSSD亮相，该产品可升级支持iTAP协议，诠释了存储技术的多样性与无限可能
数字RGBW-IR彩色传感器是一种基于颜色的光到数字转换器
光到数字转换器的工作原理主要包括： 光信号接收与转换：光到数字转换器通过光电转换技术，使用光电二极管等器件将接收到的光信号转换成电信号
TE Connectivity连续第13年入选道琼斯可持续发展指数
爱尔兰高威——2025年1月8日——全球行业技术领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）凭借对可持续商业实践的持续承诺，连续第13年获得道琼斯可持续发展指数的认可
突破传统局限，泰克助力芯朋微理想二极管更安全、更高效
中国北京，2025年1月8日——在全球能源结构转型和可持续发展的大背景下，光伏产业作为可再生能源的主力军，正迎来前所未有的发展机遇。然而，光伏系统的安全性和可靠性问题也日益凸显，成为制约其进一步发展的关键因素
CES ｜英伟达发布里程碑产品：AI即将进入全行业！
芝能智芯出品 CES 2025 这场科技盛会中，英伟达无疑是全场焦点，英伟达发布的一系列新品，横跨游戏、AI、自动驾驶与机器人等多个关键领域，英伟达的产品推动AI 产业即将踏入新的变革阶段。 从性
小鹏汽车采用RTI Connext Drive顺畅实现新一代通信架构
智能系统基础架构软件提供商RTI公司近日宣布，小鹏汽车选用RTI Connext Drive作为核心通信技术，用于新一代汽车电子电器架构（E/E汽车架构）。小鹏汽车从2026年量产车型开始，将采用Co
QNX推出行业首创汽车软件解决方案，加速数字座舱开发
拉斯维加斯CES展，2025年1月7日 – BlackBerry 有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下QNX部门今日发布了QNX® Cabin
加特兰集成Cadence Tensilica ConnX 220DSP 全面升级汽车成像雷达解决方案
中国上海，2025 年 1 月 7 日 &m
村田开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm×0.08mm）片状电感器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm × 0.08mm）片状电感器（以下简称“本产品”）并致力于将其商品化
蓝牙技术联盟专访|解码蓝牙6.0创新技术，编织“万物互联”新纽带
近年来，移动物联网正加速从“万物互联”迈向“万物智联”。在技术革新浪潮的推动下，海量的设备不再仅仅满足于简单的数据传输与连接，而是被赋予了智能化的 “灵魂”，具备了感知、分析、决策乃至自主行动的能力。
研华以Edge Computing & Edge AI ，助力工业AI从技术创新到应用落地
随着AI、物联网、5G等技术的飞速发展以及智能终端设备的广泛部署，我们迎来了数据量爆炸式增长的全新时代。在此背景下，边缘计算（Edge Computing）逐渐崭露头角，成为了推动各行各业变革的重要力量
炸裂！CES成芯片巨头 “斗秀场”，新品巅峰对决
CES一直被誉为“科技春晚”，是全球科技创新和消费电子行业的风向标。今年的国际消费类电子产品展览会（CES 2025）将在美国拉斯维加斯拉开帷幕。 整个科技圈都在翘首以盼
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ATSHA204A国产替代加密芯片LCSHA204
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LKT4304新一代算法移植加密芯片，守护物联网设备和云服务安全
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