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SiC开始加速批量上车

在新能源汽车技术的演进历程中,碳化硅(SiC)技术已成为推动行业发展的关键力量。作为第三代半导体的代表材料,SiC 凭借其卓越的性能优势,已深度融入新能源汽车的核心系统,开启了新能源汽车性能提升与技术创新的新篇章

工艺/制造 | 2025-05-12 09:37 评论

库克表态:苹果今年将采购190亿颗,美国制造的芯片

众所周知,从拜登开始,就一直在努力的振兴美国制造业,特别是振兴芯片制造业,因为美国芯片空心化太严重了,让美国意识到背后的风险。 举个例子,大家就明白了,像目前苹果、高通、英伟达、AMD等等的顶尖芯片,全部在中国台湾制造的,并非在美国本土,这中间风险有多高,大家都清楚的

| 2025-05-11 10:33 评论

工业、汽车芯片市场,出现复苏信号

功率芯片大厂在2024年全面掉出了全球排名前十的阵营。根据Gartner的数据,美光和联发科的高成长,在2024年的统计中成功替代德州仪器、意法半导体,上榜全球TOP10。 全球排名变动的背后,是汽车和工业市场销售疲软导致

| 2025-05-11 09:56 评论

数字光感-AK510环境光传感器_DIP插件封装

AK510是一款低成本、高性能的可见光传感器,内置光学滤波器,能够模拟人眼的明视觉响应,有效抑制红外光干扰,其输出电流与周围光线强度成正比,可广泛应用于监控摄像头的黎明/黄昏检测、笔记本电脑、手机和液晶电视的显示屏背光控制、夜灯自动开关以及汽车前照灯系统等场景

| 2025-05-09 17:53 评论

中芯国际25年一季度财报:利润暴增、产能利用率回升

芝能智芯出品 2025年第一季度,中芯国际交出一份亮眼的财报——营收同比增长29.4%、净利润同比大增166.5%、晶圆销量增长27.7%、产能利用率升至89.6%。 然而

| 2025-05-09 14:49 评论

AI改变EDA行业的规则,三大巨头重新洗牌?

前言:中商产业研究院的分析师预测,到2025年,中国AI芯片市场的规模预计将增长至1530亿元,EDA+AI领域仍有广阔的发展空间。 在AI芯片的黄金时代,EDA+AI不仅是技术工具,更是战略资源

| 2025-05-09 11:34 评论

高通2025财年二季度财报,利润增长超预期

芝能智芯出品高通公司于2025年5月1日发布2025财年第二季度财报,营收达109.8亿美元,同比增长16.9%,净利润28.1亿美元,增长20.6%,超出预期。芯片销售(QCT部门)增长18%,汽车

工艺/制造 | 2025-05-09 11:31 评论

AMD:“拿捏”了英特尔,还给英伟达“上强度”?

AMD(AMD.O)于北京时间2025年5月7日上午的美股盘后发布了2025年第一季度财报(截止2025年3月),要点如下:1、整体业绩:收入&利润,双双同比提升。AMD在2025年第一季度实现营收74.4亿美元,同比增长35.9%,好于市场预期(71亿美元)

| 2025-05-09 11:31 评论

国产射频芯片公司:IPO赶考

近期,“融资”“IPO”是射频市场的两大热词。早在 2023 年,笔者就在《国产射频,容不下那么多上市公司》一文中指出,中国射频市场规模并不算大,尽管如此依旧有超百家射频公司扎堆赛道,竞争激烈程度可见一斑

工艺/制造 | 2025-05-09 11:30 评论

高通,三星 “补血” 难续力,苹果 “拆台” 藏暗雷

高通(QCOM.O)于北京时间 2025 年 5 月 1 日上午的美股盘后发布了 2025 财年第二季度财报(截止 2025 年 3 月),要点如下:1、整体业绩:收入仍有增长,毛利率继续低迷。高通在

工艺/制造 | 2025-05-09 11:28 评论

苹果眼里没有最大甲方

文|谢泽锋编辑|杨旭然关税大战氛围笼罩下,全球市值最大,亦是最赚钱公司之一的苹果,继续着它的“脱钩之路”。全球贸易格局中,由于产业禀赋不同,以贸易顺差逆差排名,中国是最大的商品输出国,而美国则是最大的买入国

工艺/制造 | 2025-05-09 11:26 评论

刚刚!国产晶圆代工双雄,业绩最新亮相

今日盘后,国产晶圆代工领域的两大“明星企业”—— 中芯国际与华虹,其 2025 年第一季度财报正式亮相。 Q1中芯国际营业收入163.01亿元,同比增长29.4%,净利润13.56亿元,同比增长166.5%

| 2025-05-09 08:58 评论

完美替代TSM12的门锁触摸芯片方案GTX312L

在智能门锁、消费电子及工业控制领域,电容式触摸芯片的性能直接决定了产品的稳定性和用户体验,随着市场对高抗干扰、低功耗和灵敏触控需求的提升,韩国GreenChip推出的GTX312L凭借其卓越性能,成为替代传统TSM12芯片的标杆方案

| 2025-05-08 17:51 评论

TOP4 芯片分销商,又变了

2024年,全球芯片分销市场格局发生变化,常年稳居第一的艾睿被文晔反超(依次为文晔、艾睿、大联大、安富利)。随着今年一季度TOP4 “双W”(大联大 WPG

| 2025-05-08 16:30 评论

英特尔EMIB-T技术:更大芯片尺寸下的高密度集成

芝能智芯出品 英特尔正以EMIB-T为核心,在先进封装技术领域迈出关键一步,融合了EMIB与TSV两项核心封装手段,不仅支持HBM4和UCIe等高带宽接口,还为Chiplet设计提供高密度互连能力。

| 2025-05-08 15:50 评论

Arrow Lake:Intel桌面芯片首次引入Chiplet架构

芝能智芯出品 Intel的Arrow Lake(Core Ultra 200S系列)是其桌面平台上首次采用Chiplet架构的处理器,初期表现未达预期,但其在先进工艺、多晶粒封装设计(包括Foveros Omni技术)和异构集成方面的尝试,代表了Intel在后摩尔时代处理器设计上的一次关键跳跃

| 2025-05-08 15:42 评论

可PintoPin替代CL-CS4344的国产立体声数模转换芯片-MS4344

立体声数模转换芯片的工作原理‌主要包括以下几个步骤: ‌数字信号处理‌:数字音频信号通过串行接口输入到芯片内部。内插滤波器对输入信号进行上采样和插值处理,以消除信号中的混叠效应‌

| 2025-05-08 14:43 评论

嵌入式视觉系统所需的高速数据传输

芝能智芯出品 随着边缘计算、AIoT、ADAS、机器人和工业视觉等应用场景的爆发,嵌入式视觉系统对“高速数据传输”的要求日益严苛。 系统设计者不仅要面对传感器数据量激增带来的挑战,还要在高带宽、低延迟、低功耗和多协议兼容之间寻找平衡

嵌入式设计 | 2025-05-08 14:27 评论

台积电的汽车芯片技术:3纳米工艺和先进封装CoWoS

芝能智芯出品 台积电在目前的汽车领域占了非常重要的作用,围绕“AI时代的汽车芯片演进”做出重磅趋势研判:预计至2030年,汽车半导体市场将达1500亿美元,成为AI下一个关键增长极

| 2025-05-08 14:25 评论
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