第三次半导体转移,目的地是中国大陆
众所周知,在芯片的整个环节中,晶圆制造是最关键、市场份额最大的核心环节。其技术含量高、工艺复杂,在芯片生产过程中处于至关重要的地位。而在台积电崛起之后,集成电路的设计、封测逐渐从IDM分离,最终形成了晶圆代工这个专业环节
华润微12寸功率半导体产线开启
事件:2021年6月7日公司发布公告,设立润西微电子(重庆)有限公司,注册资本拟为50亿元人民币,由项目公司投资建设12寸功率半导体晶圆生产线项目,项目计划投资75.5亿元人民币。优化产业布局,蓄内力谋持续发展
小米要重新杀入手机芯片赛道?
IT之家 6 月 9 日消息 据媒体半导体行业观察今日报道,从多方获悉,本土手机巨头小米正在招募团队,重新杀入手机芯片赛道。报道援引知情人士消息,小米现在正在与相关 IP 供应商正在进行授权谈判,但公司已经开始在外面招募团队
NASA研究员华裔科学家遭美国政府指控
当地时间6月7日,美国司法部“中国行动(China Initiative)”相关案件的首个庭审,美国华人科学家,田纳西大学副教授胡安明(Anming Hu),被指控在田纳西州工作的期间拿着美国国家航空
芯片短缺下,自主汽车品牌迎来新生机
在竞争中进步,在比拼中成长,所幸自主品牌的你追我赶成就了眼下积极向上的局面。而整体份额的提升,恐怕真正的原因还要来自于新能源车型的巨大增量。从全球范围内来看,上个月是芯片短缺影响较为严重的一个月,特别是之前的日本瑞萨的着火事件开始逐步有所体现
博世10亿欧元芯片工厂落成,下月开始生产
IT之家 6 月 8 日消息 央视财经等报道,当地时间 6 月 7 日,全球最大的汽车零部件供应商德国博世集团宣布,耗资 10 亿欧元开设的一家芯片工厂在德国正式落成,将从下个月开始生产芯片。这家工厂位于德国东部城市德累斯顿的一个半导体产业中心
谷歌的安卓、华为的鸿蒙,操作系统到底是个什么?
众所周知,最近手机操作系统领域非常热闹,因为华为这个搅局者来了,搞了一个鸿蒙操作系统,还开源了,似乎在挖谷歌的墙角。很多人对于谷歌的安卓,还有华为的鸿蒙,都不是特别的了解,考虑到国内大家对搞小区、建房子,是非常熟悉的,于是用建房子的故事,来形象的比喻一下谷歌、华为的动作吧
第三方手机厂商左右两难,鸿蒙孤掌难鸣?
拥有全球最多的5G专利,身处海底光缆业务第一阵营,是全球TOP级手机厂商,也是全球TOP级顶尖芯片设计公司……它以一个做交换机的小公司起家,围绕通信、消费电子、终端云服务等业务场景,它在不断地给我们惊喜
订单激增十倍,中国芯片正在崛起
近期据央视报道指出,由于中国制造对芯片的需求稳步增长,而国内企业为了确保芯片供应转而以国产芯片替代进口芯片,由此国产芯片呈现喷发增长的势头,国产芯片订单激增接近10倍。中国已连续11年成为全球最大制造国,对芯片的需求极大,2020年中国的芯片进口金额高达3500亿美元,成为全球最大芯片买家
抄完安卓抄鸿蒙,特立独行的苹果没了!
6月8日凌晨,苹果推出了新一代的操作系统iOS15、MacOS,将多屏互动作为MacOS的重要技术创新,这被网友质疑苹果抄袭了华为早前发布的鸿蒙系统,其实自从库克担任苹果CEO以来,苹果的操作系统就不再坚持自己的独特风格,而开始向安卓靠拢
中、美、日、韩4国芯片争霸赛即将开打?
众所周知,随着全球缺芯,以及外部环境的原因,全球半导体竞争正在变得越来越激烈,并且半导体竞争,似乎也渐渐成为了国家角力的一大战略领域。所以我们看到有实力成为全球半导体产业中心的大国们,这段时间是动作不断,都表示要投巨量资金,来发展半导体产业,颇有点搞芯片争霸赛的感觉
大联大友尚集团推出基于ST产品的大功率电源适配器方案
2021年6月8日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)L6563H+L6599A+SRK2000A的大功率电源适配器方案。图示1-大联
华为鸿蒙HarmonyOS评测:不仅仅是手机系统
5 月 25 日,华为 EMUI 官博正式更名 HarmonyOS,并宣布发布会定档 6 月 2 日,在官方分享的开机画面海报中,出现了显眼的 Powered by HarmonyOS,「Powered by Android」正式成为历史
影驰RTX 3080Ti 星曜OC评测:比RTX 3090强多少?
一、前言:颜值与做工并重的非公RTX 3080 TiRTX 3080与RTX 3090之间仅有12%左右的性能差距,想要在这个性能区间再设计一款显卡原本是没有必要的事情,只是AMD的RX 6900 XT在性能上刚好胜过了RTX 3080,同时稍稍落后于RTX 3090
2021Q1智能手机芯片市场:联发科登顶,海思仅剩5%市场份额
近日,市场研究机构 Counterpoint 公布了2021年一季度全球智能手机 AP ( 应用处理器 ) 芯片市场份额的相关数据。(资料源自Counterpoint)统计表显示,2021年第一季度,
EDA数字实现解决方案供应商芯行纪获数亿元Pre-A轮融资
投资界6月7日消息,EDA数字实现解决方案供应商芯行纪科技有限公司(以下简称“芯行纪”)宣布完成数亿元Pre-A轮融资,本轮融资由红杉中国、云晖资本、高榕资本、松禾资本联合领投,真格基金参与投资。公司
大基金联手A股IDM龙头华润微,76亿投资12英寸晶圆产线
缺芯潮下,国家大基金二期再度出手,联手A股880亿市值龙头投资打造晶圆生产线!6月7日晚,华润微电子有限公司(以下简称“华润微”或“公司”)发布公告称,旗下全资子公司华润微电子控股有限公司(以下简称“
砷化镓衬底研发商通美晶体拟科创板挂牌上市
全球GaAs晶片市场2020年-2026年CAGR约为10%。本文为IPO早知道原创作者|刘小七微信公众号|ipozaozhidao据IPO早知道消息,北京通美晶体技术股份有限公司(下称“通美晶体”)已同海通证券签署上市辅导协议,并于近日在北京证监局备案,拟科创板挂牌上市
以科技力量传递生命力量——2021中国野生生物影像年赛设立“高通骁龙手机特别奖”
高通骁龙为2021中国野生生物影像年赛提供影像技术支持2021中国野生生物影像年赛由中国国家地理主办,与独家战略合作平台哔哩哔哩、影像技术合作伙伴高通骁龙、公益战略合作伙伴SEE基金会(北京市企业家环保基金会)共同创造顶级内容生态
37%都是ODM手机,你的手机是吗?
近日,知名分析机构Counterpoint发布了2020年全球ODM/IDH出货量数据。按照数据,2020年的ODM/IDH手机数量为4.8亿台,相比于2019年的3.946亿台,同比增长22%。而2
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