液晶显示逻辑板_TOCN板简介及驱动显示解决方案
TCON（时序控制电路）又称：逻辑板，屏幕驱动板；是一种用于驱动液晶显示屏的电路板；集成了各种功能的控制IC；是相关显示面板控制和画质提升的重要组成部分；同时也为gate和source提供驱动信号，通过COF连接到液晶面板实现显示
三星、SK 海力士因担心违反美国限制，停售二手半导体设备
（本篇文篇章共748字，阅读时间约1分钟） 近日，韩国两大芯片制造巨头，三星电子和SK 海力士，因担心违反美国对芯片制造和技术的出口限制，全面停止了二手半导体设备的销售
压力大：全球前6大芯片代工厂，大陆厂毛利率、利润率均最低
众所周知，目前全球前6大晶圆代工厂，分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华为虹，这6大代工厂，拿下了全球90%以上的份额。 可以说这6大代工厂，就相当于垄断了全球的芯片代工业务。
500多家高端元器件知名企业携手齐聚CITE2024
电子元器件是支撑电子信息产业发展的基石，高端元器件基础关键的性能和质量对下游产品的精度、性能、寿命和可靠性发挥决定性作用。近年来，受新冠疫情、国际政经局势等因素影响，全球电子信息制造业增速均出现放缓趋
华为磁电存储技术来了，功耗降90%，或颠覆存储市场？
目前的存储产品，主要分为光学存储、磁性存储和半导体存储三类。 光学存储主要就是 CD、DVD 等常见形式。磁性存储包含磁带、软盘、硬盘等。而半导体存储则是指DRAM、NAND、NOR FLASH等等
一则消息，暴涨超1000亿！宁德时代“赢”麻了
AI的尽头是光伏和储能。 对于卷到极致的光伏、储能行业而言，当下这句话就如同行业的福音，刺激了整个光伏和储能板块。 实际上，市场风格由AI转向储能，主要是因为英伟达CEO黄仁勋的近期的演讲，根据券
TTTech Auto和BlackBerry QNX扩大合作，以应对未来软件定义汽车（SDV） 面临的关键复杂性挑战
2024年3月8日，维也纳／奥地利－ TTTech Auto和BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）今天宣布扩大现有合作伙伴关系，以应对软件定义车辆（SDV）日益复杂的挑战
优化大功率直流充电桩设计
充电时间是消费者和企业评估购买电动汽车 (EV)的一个主要考虑因素。为了缩短充电时间，业界正转向采用直流充电桩 (DCFC) 。DCFC 绕过电动汽车的车载充电器，直接向电池提供更高的功率，从而大大缩短充电时间
汽车电子：均胜电子、德赛西威“跑出”第二增长曲线
问界新M7上市以来销量势如破竹，华为汽车及相关均胜电子、联创电子、光峰科技等供应链企业也因此受益。 网络公开数据，在2024年1月1日-2月18日，中国市场新势力品牌销量排行榜中，问界就以4.25万
内存厂商重大利好，六巨头大涨221%
前言： 为了把握新兴的生成式AI技术浪潮并推动市场复苏，三星、SK海力士和美光公司正积极调整晶圆产能，以更好地把握HBM（高带宽内存）市场机遇。 同时，从收入角度来看，HBM市场有望在2022年的约27亿美元基础上，增长到2024年的约140亿美元
应用于指纹锁及玩具车上的低电阻-SS6216驱动芯片
SS6216是由率能推出的一款专为低电压工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路。该芯片具有单通道低导通电阻的特性，并且支持电机的正转、反转、停止和刹车四个功能。它采用PWM控制接口，并能够支持2节锂电池的使用
国产崛起！外资芯片封测厂，逐步撤出中国大陆
前几天，有媒体报道称，中国最强的芯片封测厂，豪掷6.24亿美元（约合人民币45亿元），收购了美国西部数据旗下的封测企业——晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，而西部数据，只保留了20%
中国疯狂囤积芯片产能，美、日、欧，短期快乐，长期恐惧
按照正常逻辑，在任何战争爆发的前期，战争的双方，都会疯狂囤积弹药和资源，以准备接下来的战争。这个战争不仅仅包括军事，也包括经济领域的，科技领域的。 比如芯片领域就是如此，在芯片战之前，战争的双方，肯定也会忙着囤积芯片、以及芯片制造的零部件等等
三星活过来了？存储芯片大涨20%，对华出口大增，收割市场？
2023年，绝对是三星存储芯片，有史以来最惨的一年。 数据显示，2023年三星存储芯片这一块，预计亏损了1500亿元左右，是三星半导体这几十年以来，最纪录的一年。 为何会跌的这么惨，当然是存储芯片需求不振，库存过高，价格下滑，销量很惨，所以亏的多
苹果手机在华销量大跌24%？华为大涨苹果大跌该咋看？
在世界手机市场上，苹果的龙头地位可谓是有目共睹，就在最近龙头苹果却被传出手机在华销量大跌24%的消息，就在此时华为销量大涨却形成了鲜明的对比，面对着苹果的大跌和华为的大涨，我们到底该如何分析？
村田荣获IEEE Milestone奖
村田荣获IEEE Milestone奖 株式会社村田制作所（以下简称“村田本公司”）已将使用镍内部电极的多层陶瓷电容器（以下简称“Ni-MLCC”
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LKT4304新一代算法移植加密芯片，守护物联网设备和云服务安全
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