重磅!吉利拟收购魅族
6月13日,国家市场监督管理总局发布湖北星纪时代科技有限公司(下称“星纪时代”)收购珠海市魅族科技有限公司(下称“魅族科技”)股权案案件公示,目前已经处于反垄断公示阶段。公开资料显示,星纪时代成立于2021年9月
用苹果老臣打击苹果,高通开辟第二战场
高通与苹果,一个是全球最大的IC设计厂商,同时也是最成功的智能手机基带芯片提供商;另一个是全球最大的智能手机厂商,也是非常成功的手机应用处理器(AP)设计商。然而,由于基带芯片设计难度高,即使是苹果这
苹果M2芯片出尽风头,什么水平?
前言:苹果WWDC 2022主题演讲期间宣布了搭载全新一代M2芯片2022款MacBook Air/MacBook Pro产品线。作者 | 方文图片来源 | 网 络M2芯片对比M1水平如何?M2芯片对比M1,将类似于A15 Bionic对比A14 Bionic
美国ESS系列HIFI音频DAC解码器ES9023P
DAC解码器是将数字度信号转换为模拟信号(以电流、电压或电荷专的形式)的设备,一般叫DAC芯片;在很多数字系统中(例如计算机),信号以数字方式存储和传输,而数字模拟转换器可以将这样的信号转换为模拟信号,从而使得它们能够被外界(人或其属他非数字系统)识别
业绩得意,股市失意,台积电陷入“市值困境”?
摆在台积电面前的一道“市值难题”。当地时间6月9日,美股遭遇“黑色星期四”,一众科技股受市场因素影响齐遭暴跌。当日,台积电股价下跌2.8%,一度跌到90.8美元/股。自年初开始,这家芯片代工巨头就陷入
华为哈勃入股汽车芯片研发商旗芯微
近日,苏州旗芯微半导体有限公司(以下简称“旗芯微”)发生工商变更,新增深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)、苏州翼朴二号创业投资合伙企业(有限合伙)为股东,同时公司注册资本增至约1044万人民币。笔者查询发现,股东信息显示,该公司股东包括海南极目创业投资有限公司(小米关联公司)等
谷歌挖走 IBM 芯片首席架构师,挖人大战再起!
6月13日消息,据台媒报道,Google 近期挖走了 IBM 资深工程师 Anthony Saporito,预计让其负责下一代处理器产品开发。从 Anthony Saporito 个人 LinkedI
重磅!华为公布十大发明!
近日,华为在深圳召开“开拓创新视野:2022创新和知识产权论坛”,并公布了在其两年一度的“十大发明”评选活动中获奖的重大发明。该奖项旨在肯定和奖励有潜力开创新的产品系列、成为产品重要商业特性,并为公司和行业带来巨大商业价值的发明或专利技术
利用PMBus数字电源系统管理器进行电流检测——第一部分
Michael Peters, Senior Applications EngineerMichael Peters,高级应用工程师This is the first article in a 2-p
中国半导体制造2025
编者按:自1956年中国将半导体作为国家重要的发展领域后,今年是第66个年头。回望66年的发展,从无到有、从小到大,半导体产业经历了风雨坎坷同时又迸发出无限的生机。在中国“十四五”提出数字经济发展规划
Smiths 史密斯英特康HyperGrip 连接器------实现在医疗设备上的快速、准确的连接器
HyperGrip是一款用户可配置的色码式圆形塑料连接器,专为医疗行业所设计,可由客户自定义键位控实现在医疗设备上的快速、准确连接。这款独特的HyperGrip键控系统可让客户通过6种不同的键位选项,利用一组常见组件,更自由、更多样化地组成连接器,从而降低成本,缩短备货时间,减少库存
Smiths 史密斯英特康HBB单极圆形连接器
HBB单极圆形连接器具备强电流处理能力,尺寸纤巧,并可在恶劣环境下展现卓越性能。HBB系列设计用于各类大功率应用,特别适合用于军用车辆、无人驾驶车辆、航空电子系统、铁路运输和工业应用中使用的电动驱动器。这款连接器的设计目的是易于插接和迅速拆离
“创新强链,双驱发展”2022年中国(深圳)集成电路峰会——将于7月7日在深圳坪山格兰云天大酒店隆重启幕
由深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同举办的以“创新强链,双驱发展”为主题的“2022 中国(深圳)集成电路峰会”(以下简称:ICS2022 峰会)
半导体硅片行业深度报告
前言:近年以来全球半导体销售额整体呈向上趋势,2021 年在全球芯片持续短缺的情况下,半导体公司产销旺盛,全球半导体销售额达 5475.8 亿美元,同比增长 21.6%,创历史新高。作者 | 方文图片
芯片正在全面走向3D
前言:目前芯片也开始进行多方位探索,以寻求更好的方式来提升性能。最近这些年芯片正在从二维走向三维世界——芯片设计、芯片封装等环节都在向3D结构靠拢。作者 | 方文图片来源 | 网 络最早实
元器件分销商:连接原厂与市场的关键角色
编者按:自1956年中国将半导体作为国家重要的发展领域后,今年是第66个年头。回望66年的发展,从无到有、从小到大,半导体产业经历了风雨坎坷同时又迸发出无限的生机。在中国“十四五”提出数字经济发展规划
数字式温度传感器工作原理以及测温原理分析
数字式温度传感器芯片采用硅工艺生产的数字式温度传感器,其采用PTAT结构,这种半导体结构具有精确的,与温度相关的良好输出特性。PTAT的输出通过占空比比较器调制成数字信号,占空比与温度的关系如下式:DC=0.32 0.0047*t,t为摄氏度
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LKT4304新一代算法移植加密芯片,守护物联网设备和云服务安全
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