高云发布USB 外设桥接 GoBridge ASSP 产品线
中国广州，2021年6月29日——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）推出其GoBridge ASSP产品线，同时发布GWU2X和GWU2U USB接口桥接器件。GWU2X ASS
模拟芯片公司英彼森半导体完成近亿元A轮融资
投资界6月29日消息， 近日，本土高性能模拟混合信号芯片公司英彼森半导体宣布完成近亿元A轮融资，中芯聚源、创世伙伴、高捷资本、珠海科创投作为新增投资方入股，老股东临芯投资、绿河投资、横琴金投继续追投。融资资金将用于推进高性能工业级模拟芯片及通信网络芯片的研发和市场布局
全球规模有望突破5000亿美元，芯片企业进入抢钱时代？
近日,全球知名机构IC Insights对2021年至2025年的IC市场进行了最新预测。他们对所有的IC货细分为33个类型,然后预计其中32种产品在今年都在增长。并且得出一个结论,那就是2021年全球IC市场预测上调至+24%, 全球集成电路市场规模有望首次突破5000亿美元
百度昆仑芯片独立，向汽车芯片进军
百度向IC领域发起进攻。据媒体日前报道,百度旗下昆仑芯片业务已成立独立新公司——昆仑芯(北京)科技有限公司,百度芯片首席架构师欧阳剑出任昆仑芯片公司CEO。01百度昆仑芯片独立,意料中的事情据第三方企业服务信息显示
高通推出骁龙888 Plus 5G移动平台为顶级产品组合带来新升级
—升级的旗舰移动平台将为2021年下半年来自华硕、荣耀、Motorola、vivo和小米的智能手机提供支持—2021年6月28日，西班牙巴塞罗那——高通技术公司宣布推出全新骁龙888 Plus 5G移动平台，即骁龙888旗舰移动平台的升级产品
英特尔推出Hybrid Bonding技术 推进高端封装演进
近日，英特尔对外分享了英特尔封装技术路线图。英特尔院士、封装研究与系统解决方案总监Johanna Swan分享道，从标准封装到嵌入式桥接时，凸点间距从 100 微米变为 55－36 微米。到Foveros封装时，英特尔将芯片堆叠在一起，实现横向和纵向的互连，凸点间距大概是50微米
芯片厂商龙芯中科闯关科创板，能否成功募资35亿？
6月28日晚间,资本邦了解到,龙芯中科技术股份有限公司(下称“龙芯中科”)闯关科创板IPO获上交所受理,本次拟募资35．12亿元。 图片来源:上交所官网 公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务,主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务
高端手机突围难度大，OPPO下场造车能行吗？
近日,国内手机市场出现了新的变动。OPPO手机和定位高端旗舰产品的国际品牌一加手机互相证实,一加团队和OPPO团队会进行全面合并,一加将成为OPPO旗下独立运营的品牌。而一直以来,二者面向的是完全不同的市场
模拟芯片厂商力芯微上市首日大涨328%
科创板新股力芯微28日在上交所科创板上市。截至收盘，力芯微报156．00元，上涨327．63％，成交额17．73亿元，换手率81．38％，总市值99．84亿。力芯微《首次公开发行股票科创板上市公告书》
从欠债退市到“小台积电”，力积电对大陆半导体行业有何启示？
号称“小台积电”的力积电又对大陆的芯片半导体行业有哪些启示?文|罗宁2020年末,一场“缺芯”事故造成全球汽车产业大败退。疫情之下不少芯片供应商降低产能或关停工厂直接导致汽车芯片产能被挤压。大众、福特、丰田、本田等汽车厂在今年第一季度纷纷停摆
高通骁龙888Plus比骁龙888强多少？
昨天,是MWC202的第一天,在这一天高通也正式发布了传闻已久的骁龙888 Plus,很多网友表示,这应该是目前最强的5G芯片了。从名字可以看出来,这颗芯片是前作骁龙888的升级版,那么究竟升级了啥,究竟能不能说是当前最强的5G芯片?如果从性能来看
国产龙芯3A5000发布：完全摆脱美国技术
今年4月份,小雷曾报道了国产龙芯3A5000处理器的相关消息,如今,该处理器更详细的资料公布了。6月28日,龙芯中科在相关活动中介绍,“2021年,公司推出了完全自主指令集架构——LoongArch,标志着指令及系统架构承载的软件生态走向完全自主”
获三大芯片巨头支持，英伟达收购Arm能成吗？
据外媒报道，英伟达400亿美元收购Arm的提议再获新进展，全球三大芯片巨头博通、联发科和Marvell对这笔有争议的交易表示了支持。2020年9月份，软银集团和英伟达宣布，双方已达成确定性协议。根据协议，软银将把Arm出售给英伟达，交易价值为400亿美元
模拟芯片供应商力芯微登陆科创板，三星/小米/闻泰等为其客户
模拟芯片供应商力芯微登陆科创板,三星、小米、闻泰等为其客户无锡力芯微电子股份有限公司在科创板正式挂牌上市,其股票简称为“力芯微”,股票代码为“688601”。本次力芯微拟公开发行股票1600万股,占发行后总股本的25%
唯捷创芯冲刺创业板，联发科或成最大赢家
前言:近日,上交所正式受理了唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司的科创板上市申请。在本土PA巨头的这次上市中,来自中国台湾的联发科,或将成为大赢家。作者 | 方文图片来源 | 网 络唯捷创芯冲刺创业板自2G射频功率放大器芯片开始
国产CPU龙芯中科科创板IPO获受理
6月29日消息，国产CPU龙芯中科在科创板提交招股书并获得上交所受理，此次公司科创板 IPO 拟融资 35．12 亿元。（上交所公告截图）公告显示，本次发行募集资金扣除发行费用后，将投入先进制程芯片研发及产业化项目、高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目以及补充流动资金方面
EDA企业概伦电子能否成功闯关科创板IPO？
近日,资本邦了解到,上海概伦电子股份有限公司(下称“概伦电子”)冲刺科创板IPO获上交所受理。 图片来源:上交所官网 概伦电子是一家EDA企业,公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案
高通骁龙888 Plus来了：小米会抢首发吗？
早前,有博主曾爆料了关于骁龙888 Pro的相关消息,声称会在下半年推出。如今,这款处理器终于正式亮相,不过并未叫骁龙888 Pro,依旧沿用了Plus后缀。6月28日,高通正式发布骁龙888 Plus处理器
iPhone SE3发布时间确定：适配苹果A15芯片
文|明美无限随着苹果秋季新品发布会进入倒计时,网上出现了很多关于新款iPhone 13的消息,它将会适配到新一代的苹果A15芯片,采用台积电5纳米工艺制程打造,因此功耗表现将会更加出色、不出意外的话,新版iPhone 13将在9月12日亮相
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