终于打破国外垄断，国产机能用上国产UFS3.1闪存了

大家如果看多了手机的发布会，就知道在手机用的闪存规格上，有UFS2．0、UFS3．0、UFS3．1等等。这个规格也代表着闪存的速度，数字越大，性能越好，速度也就越快。目前最高规格是UFS3．1，所以我们看到很多手机在发布会上会说，自己采用的是UFS3．1规格的闪存，以此来表示，自己的手机是高配

低功耗触摸芯片GTX314L，十四通道门锁专用芯片

近年来，随着芯片的高速发展与应用，智能家居的普及各种各样形式的触摸按键已经出现在我们日常家用电器中，如智能门锁、电磁炉、油烟机按键的出现更加丰富了触摸芯片的应用。目前运用的触摸芯片主要有两种，一种是电阻式，另一种是电容式

一季度，国内芯片生产、出口、进口量都下滑，芯片要过剩了？

2021年，在全球缺芯，又大涨价的情况下，除了英特尔表现不佳外，其它的芯片巨头们都是大赚一笔，三星、美光、高通、博通、AMD、联发科等等，都是营收大增。再比如TSMC、SMIC等晶圆代工企业，日月光等芯片封测企业，也都是赚得盆满钵满

华为之后，国产手机轮番发力自研芯片，希望靠核心技术赶超苹果

近日vivo发布的X70 Pro＋搭载了自演的V1芯片，据说增强了1080P 60FPS录像实时降噪和MEMC动态补偿能力，意味着国产手机三强小米、OPPO、vivo三家手机企业都已在芯片自研取得了成果，它们都希望依靠核心技术赶超苹果

Cadence 推出 Fidelity CFD 软件平台,为多物理场系统仿真的性能和准确度开创新时代

内容提要· 统一的工作流程高度集成了NUMECA 和 Pointwise 的突破性新技术,能够显著提高设计师的生产力· 新一代高阶流体求解器的求解精度高达标准流体求解器的 10 倍·&nbs

Achronix在其先进FPGA中集成2D NoC以支持高带宽设计(WP028)

摘要随着旨在解决现代算法加速工作负载的设备越来越多,就必须能够在高速接口之间和整个器件中有效地移动高带宽数据流。Achronix的Speedster?7t独立FPGA芯片可以通过集成全新的、高度创新的二维片上网络(2D NoC)来处理这些高带宽数据流

三星有点慌？4nm芯片良率35%，3nm良率仅10%-20%

众所周知，当前在晶圆代工上，只有三星能够与TSMC竞争一下了。但事实上，从市场份额来看，两者相差还非常大的，TSMC的份额有55％左右，而三星只有20％左右。三星唯一拿得出手竞争的，其实是自己掺了点水

国产芯片再取得新突破，替代ARM再进一步

国产芯片领先者之一的阿里平头哥宣布，已在玄铁910上成功运行谷歌的最新手机操作系统安卓12，此举代表着RISC－V架构芯片在适配安卓系统方面已跟ARM同步，随着生态的逐渐完善，国产手机以RISC－V替代ARM或许会变成现实

IBIS建模——第2部分：为何以及如何创建您自己的IBIS模型

作者： ADI产品应用工程师Rolynd Aquino，ADI系统应用工程师Francis Ian Calubag，ADI产品应用工程师Janchris Espinoza

| 2022-04-21 16:06 评论