盘点2014年中国十大集成电路封装公司（上）
盘点2014年中国十大集成电路封装公司（上）高通与联发科在国际芯片市场的战况愈演愈烈，而我国集成电路产业也在快速发展，与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平。今天，小编就来盘点一下014年中国十大集成电路封装公司。
UVC紫外杀菌灯珠PU-S216HYX-I40消毒杀菌方案
由工采网代理的PU-S216HYX-I40是一款高性能UVC紫外杀菌灯珠，专为多领域消毒杀菌设计，采用紫外线C波段265-280nm波长的深紫外光，该波段紫外线对细菌、病毒等微生物具有极强的杀灭作用；通过破坏微生物的DNA/RNA结构实现高效杀菌；适用于各种需要消毒杀菌的场所
技术解析｜小米玄戒O1与Arm CSS是什么关系？
芝能智芯出品 随着AI时代的到来，越来越多的芯片厂商选择拥抱高度定制化的架构，以适配特定场景下的性能与功耗需求。 Arm在2023年启动的Total Design计划以及Neoverse CSS平台，成为支撑这种趋势的关键
算力国家队终于合体了
作者 | 高凌朗编辑 | 汪戈伐图片来自企业网站 5月25日晚间，海光信息发布公告，计划通过换股方式吸收合并中科曙光。 交易完成后，两家公司合并市值将超过4000亿元。要知道，这是新版《上市公司重大资产重组管理办法》实施后的首个上市公司吸收合并案例
突发！1000亿明星公司破产，股价暴跌92%
从市值巅峰，到股价跌穿地板，只用了三年。作者丨黄小贵 谁都想不到，千亿巨头一转眼就走到破产边缘。 据多家权威媒体报道，美国碳化硅（SiC）半导体制造商Wolfspeed正准备在未来数周内依据美国《破产法》第11章申请破产保护
韩国GreenChip推出LED驱动程序GP8000系列交流直接驱动解决方案
随着科技的不断进步，LED驱动芯片也在持续发展创新。一方面，为了满足市场对更高效、更节能产品的需求，未来的LED驱动芯片将朝着更高效率、更低功耗的方向发展。这意味着芯片能够将更多的输入电能转化为LED的光能，减少能量在转换过程中的损耗，从而进一步降低能源消耗和使用成本
半导体产业并购加速，2025或将进入“大整合”阶段！
在政策支持与市场需求的双重驱动下，半导体行业并购活动持续升温。头部企业通过并购构建平台化能力，行业或进入“大整合”阶段。 01 年内首单“A”吃&l
最新手机Soc天梯图：小米、高通、苹果等芯片，表现如何？
众所周知，随着小米3nm芯片，高端芯片上，终于又多了一个搅局者。 以前高端芯片，因为各种各样的原因，已经几乎只有苹果、高通、联发科三家在打了，三星没落了，华为因为受制裁，工艺不给力，所以也PK不了高通、苹果、联发科了
小米芯片首发对标苹果，国内厂商自研道路变宽敞
前言： 玄戒O1芯片是小米继2017年推出澎湃S1之后，再次回归到[大芯片]领域，也是在全球旗舰手机芯片市场长期由苹果、高通主导的格局下，中国手机企业自研能力的一次新的尝试。 随着玄戒
60W立体声D类功放芯片iML6602_管脚兼容TPA3118
iML6602是一款国产高效立体声D类音频放大器，采用先进的双通道架构，可在24V供电THD+N=10%条件下，BTL模式能持续提供2*30W/8Ω功率输出；PBTL（单通道）模式能够持续
一款单芯片、单电源、10bit、50MSPS的模数转换器-MS9280
工采网代理的国产模数转换芯片 - MS9280是一款单芯片、单电源、10bit、50MSPS模数转换器；内部集成了采样保持放大器和电源基准源。MS9280使用多级差分流水线架构保证了50MSPS数据转换数率下全温度范围内无失码
半导体行业下一个增长锚点：在结构性混乱中找寻确定性
芝能智芯出品 2025年，半导体行业迈入一个更加复杂而非线性的时代。在AI浪潮的重塑下，产业链上游的先进制程与下游的多元化需求形成强烈拉扯，供需错位、技术瓶颈与地缘风险交织成为常态。 在这场风暴中
A股半导体大佬们，排队赴港上市
5月20日，看似普通的夜晚，半导体行业传来两条消息。兆易创新发布公告，宣布拟发行境外上市外资股（以下简称H股）股票并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。 同一时间，紫光股份在2024年度股东大会上，顺利通过了发行H股并于香港联合交易所有限公司主板上市方案的议案
给小米算一笔账，量产多少颗3nm芯片，才算不亏？
众所周知，小米3nm芯片成功量产，并且用于小米15S Pro上了。 一些人认为，随着小米自研芯片的大规模使用，对于小米而言，肯定是成本下降的，因为自研芯片的成本，远低于采购芯片的价格。 也有人认为
小米3nm芯片自研成功了，谁最紧张？
虽然有一些人觉得不可思议，根本不相信是自研，但小米的3nm芯片很明显自研成功了。 目前从众多媒体的拆机拆芯片分析来看，这颗3nm的芯片，确实是小米自研，不存在高通、联发科套壳的可能性。 而从性能来
SiC市场，巨变前夜
本周，在SiC圈内，有一重磅信息传来。 由于难以解决巨额债务问题，SiC巨头Wolfspeed准备在几周内申请破产。消息一出，该公司股价在盘后交易中下跌逾57% 随后业内人士经与Wolfspe
土壤温湿度传感器MSE_非接触式土壤监测新方案
MSE-土壤温湿度传感器是敏源传感推出的一款低成本、高精度的电容型传感器，专为土壤含水率与温度监测设计，其非接触式测量方式结合高频介电常数检测技术，可广泛应用于农业、林业、园林种植及畜牧业等领域，实现土壤状态的实时监控与数据分析
技术解析｜小米自研SoC芯片玄戒 O1 解构
芝能智芯出品 小米在其15周年战略发布会上推出自研旗舰SoC芯片“玄戒 O1”，这是小米十余年芯片研发历程进入关键转折点。 用先进的第二代3nm制程，整合高性能CPU与GPU架构、领先的AI算力及ISP图像处理单元，性能直逼苹果与高通同代旗舰
开启工业4.0：集成EtherCAT和莱迪思FPGA实现高级自动化
随着工业领域向实现工业4.0的目标不断迈进，市场对具备弹性连接、低功耗、高性能和强大安全性的系统需求与日俱增。 然而，实施数字化转型并非总是一帆风顺。企业必须在现有环境中集成这些先进系统，同时应对软件孤岛、互联网时代前的老旧设备以及根深蒂固的工作流程等挑战
思特威推出4MP智能安防应用图像传感器升级新品SC4336H
2025年5月22日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出4MP智能安防应用图像传感器——SC4336H
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ATSHA204A国产替代加密芯片LCSHA204
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LKT4304新一代算法移植加密芯片，守护物联网设备和云服务安全
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