弯道超车？阿里自研全球首款DRAM存算一体芯片，性能提升最少10倍
近日，阿里达摩院表示，研发出了全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体芯片。这种芯片突破了冯·诺依曼架构的性能瓶颈，在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，效能比提升高达300倍。这则消息一传出，顿时让网友们兴奋了，大家纷纷表示，这就是国产芯的弯道超车范例
苹果首款折叠屏iPhone手机曝光，售价2万起！
文｜明美无限相信大家都发现了，现在手机的同质化非常严重，尤其是安卓阵营。2021年诞生的5G手机，绝大多数都采用了打孔全面屏设计。对于同价位的某些产品，不仅外观相似，就连配置都非常相似。这些产品几乎都逃离不了打价格战的命运
苹果iOS 15.2 Beta 4体验：修复自动亮度调节的问题，新增一点小问题
大家好，我是氪哥。经过了半个月的时长， iOS 15．2 Beta 4终于来了。这个这个版本主要就是为了修复Beta 3出现的iPhone 13系列自动亮度失效的问题，更新的内容倒没有，下面一起来看下
英伟达收购ARM要失败？不要紧，英伟达已赚回10个ARM了
众所周知，去年8月份的时候，nvidia就表态将以400亿美元的价格收购ARM。不过这则消息一传出，就遭遇到了众多的企业反对，比如高通、微软等等。因为ARM本身不生产任何芯片，所以与任何芯片厂商都没有竞争关系，所以能够保持公正、公平
联想之鉴，大厂“芯”领神会
撰文 ｜ 文烨豪编辑 ｜ 吴先之近日，阿里云宣布，达摩院成功研发出存算一体芯片。腾讯造芯的波澜还未平复，阿里便再次出招，造芯似乎成为了互联网巨头们的新常态。就拿2021年来说，百度宣布昆仑2芯片量产，阿里发布倚天710，腾讯则是一连拿出“紫霄”“沧海”“玄灵”三款芯片
最新芯片代工企业排名：台积电份额53%，中芯国际增长最慢
众所周知，自2020年下半年就开始的缺芯大潮，让整个半导体产业都大涨价，原材料涨，代工涨，设备涨，芯片也涨，成本也跟着上涨，基本上各大芯片企业们都赚了。不信大家看看高通、intel、nvidia、AMD、台积电、三星、中芯国际们的业绩，基本上都是营收、利润齐增长
荣耀60 Pro深度评测：首发骁龙7系最强芯！
一、前言:潮美数字系列一年两代 影像性能双重惊喜一直以来,荣耀数字系列都代表着荣耀数字系列在美学设计、科技创新上的追求。半年前,作为阔别一年的重启之作,荣耀50系列完美地践行了这一使命:对骁龙778G的深度调教,独具气质的后摄戒环设计,Vlog上的新玩法,都给我们留下了深刻的印象
产业丨元宇宙将让英伟达和AMD展开更直接竞争
前言：AMD和英伟达两家公司直接奔向7nm先进制程工艺，十年后的今天享受着技术红利。而摆在眼前的未来是元宇宙，这或许将让英伟达和AMD展开更直接竞争。作者 ｜ 方文图片来源 ｜ 网 络英伟
iOS15.2 Beta 4更新超给力，亿万果粉期待正式版！
文｜明美无限相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都明白了，说到智能手机，绕不开的当然只有苹果手机，凭借一己之力，重新定义了智能手机，引领了整个移动互联网的潮流。要说苹果一家独大吧，也倒不是，因为全球
iPhone 14传来好消息，这个千年刘海终于要干掉了！
文｜明美无限相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都了解了，苹果 iPhone 13 是近几代 iPhone 机型中收获好评较多的一款，其销量也说明了一切。但对于苹果用户来说，iPhone 目前最不让人满意的地方就在于刘海屏
半导体第三方测试龙头，伴芯二十载终迎爆发
在半导体生产的各环节确保产品质量尤为重要，一旦出现缺陷影响单个产品成本可达数千美元，所以每颗芯片都要经过测试才能保证正常使用。因此，芯片测试在集成电路产业链中起着必不可少的作用。新三板上的华岭股份（4
苹果M1 Max芯片再强，微软也拒绝提供windows，而去支持高通芯
在苹果使用intel芯片的时候，很多果粉在买到Mac系列电脑时，第一时间就给自己的电脑上上一个windows系统，特别是在国内，很多人真离不开windows生态。由于芯片是基于X86架构，所以安装很容易，苹果官方甚至有工具和教程，按照教程一步一步，就装上了
美国联邦贸易委员会提起诉讼要求停止英伟达收购ARM的交易
12月3日消息，据外媒报道，美国联邦贸易委员会（FTC）当地时间周四提起诉讼，要求阻止英伟达收购Arm的计划，令该交易面临的全球监管挑战再度雪上加霜。FTC认为，英伟达收购ARM后，将有能力和动机利用
全球首款，阿里达摩院成功研发基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片
12 月 3 日消息，据阿里云官方微信公众号发布，阿里达摩院成功研发出存算一体芯片。这是全球首款基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片。该芯片突破了冯?诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求
Melexis推出预驱动器芯片 MLX81340 和 MLX81344，实现基于 LIN 的 500W机电模块小型化设计
借助 Melexis ASIL－B 单芯片预驱动器，可改进油泵、水泵和冷却液泵、鼓风机、风扇和阀门等热管理应用2021 年 12 月 3 日，比利时泰森德洛 － 全球微电子工程公司 Melexis今日
博世启动碳化硅芯片大规模量产计划
12月3日，博世发布消息称，经过多年研发，博世目前准备开始大规模量产碳化硅功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，博世将继续扩大碳化硅功率半导体的产能，旨在将产出提高至上亿颗的水平。为此，博世已
Imagination B系列GPU IP为芯动科技显卡增光添彩
芯动科技风华1号采用了IMGBXT－32－1024 GPU的架构解决方案实现了高性能和服务器级功能英国伦敦 – 2021年12月3日 – Imagination Technologies今
重磅！TCL科技150亿投建这一半导体项目
12月3日消息，TCL科技发布公告显示，公司拟扩建一条月加工玻璃面板4．5万片的第6代LTPSLCD显示面板生产线（t5），应用VR、触摸屏（TouchPa nel＋主动笔技术）、Mi niLED背光显示和LTPO等技术，生产车载、笔电、平板、VR显示面板等中小尺寸高端显示产品
美国满意了：150多家芯片厂商，都“自愿”提交了详细数据
众所周知，从9月份开始就闹得沸沸扬扬的芯片企业交数据给美国的事情，在上个月18号似乎划上了一个句号，因为台积电、三星、美光们最终都“自愿”上交了数据给美国。不过拿到数据之后，美国也暂时没有进一步的动作，也没有说谁的数据不合格，或者谁的数据合格，也没有说怎么解决芯片短缺的问题
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