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脱离华为后的第一款旗舰机,荣耀V40有何优缺点?

荣耀脱离华为的事件已经过去有一阵子了,而大家期待的荣耀新机V40也终于揭开了神秘的面纱。其实小黑还是比较看好“单飞”后的荣耀,毕竟独立后的荣耀可以更加贴近上游供应链,有利于打造高端产品。那么荣耀V40到底算得上成功之作吗?外观眼前一亮!正面左侧的双挖孔屏,小黑就不做过多的评价了

工艺/制造 | 2021-02-04 22:01 评论

晶圆产能不足,买芯片也得竞价摇号?

经常听说各地竞价摇号抢车牌,竞价摇号抢晶圆你听说过吗?据媒体报道,近来8英寸晶圆代工产能供不应求,报价持续扬升之余,传出客户端破天荒主动要求代工厂提拨产能“竞标”,包括台积电、联电、世界、力积电等四大

IC设计 | 2021-02-04 15:43 评论

华为转向新使命:生态才是手机的出路

文 / 大商业频道出品 / 节点财经行动,是击碎流言最好的方式。2月3日,华为推出了最新一款的旗舰级折叠屏手机,并将于2月22日正式发布,产品名为华为MateX2。当天,手机业务及其掌舵人——华为消费者业务CEO余承东也在个人微博宣布

| 2021-02-04 14:55 评论

2020年中国存储芯片行业市场分析

在国家大力支持半导体产业发展的大背景下,中国半导体存储器基地于2016年开工建设。半导体行业迅速发展推动中国存储芯片应用场景不断拓宽。当前中国存储芯片在各领域的应用处于起步发展阶段,可成熟应用各相关存储芯片产品的企业数量稀少

IC设计 | 2021-02-04 14:18 评论

折叠屏新技术前景如何?华为三星为何接连发布?

进入到5G时代之后,手机功能化已经达到了一个相对高度。在既有的网络环境下,一般的应用都可以满足。对于手机厂商来说,如何提升手机应用方面,已经鲜有更多的突破,而想获得更多的用户认可,在一定程度上,也需要从手机本身的外形、设计、应用体验、流畅度等等方面进行着手了

光电/显示 | 2021-02-04 13:29 评论

华为折叠手机放弃京东方:三星技术方向正确

华为将发布的折叠手机mateX2完全推翻了之前的外折叠设计,而采用了三星向来坚持的内折叠设计,这证明了它之前的方案走错了技术方向,认可了三星的技术方向。全球推出商用折叠手机的仅有三星和华为,不过两者之前所采用的折叠屏方案完全不同

光电/显示 | 2021-02-04 13:27 评论

1999元!摩托罗拉凭啥叫嚣市场?

昔日的摩托罗拉可谓是常年霸占着全球手机市场的超高份额,曾经引领了功能机、Windows mobile智能机、Android手机。但是在经历了多次转卖后,强大的摩托罗拉已经慢慢淡出了人们的视野。但是摩托

工艺/制造 | 2021-02-04 13:22 评论

第三代iPhone SE要来了?

文|明美无限众所周知,iPhone除了有数字系列,还有以小屏为主要特征的SE系列。其中,第一代SE继承了iPhone 5s的外观,而拥有iPhone 6s的性能。而第二代继承了iPhone 8的外观,却拥有了iPhone 11的性能

| 2021-02-04 13:20 评论

立讯精密市值蒸发800多亿!大股东一夜套现近72亿

立讯精密(002475.SZ)2月3日晚间发布公告称,收到控股股东立讯有限公司(以下简称“立讯有限”)及其一致行动人、立讯精密实际控制人之一、副董事长王来胜通知拟通过深圳证券交易所大宗交易系统减持公司无限售条件流通股共计1.4亿股

| 2021-02-04 11:21 评论

3nm制程,三星有机会撼动台积电吗?

众所周知,在半导体市场三星的竞争优势很强,尤其是在存储、闪存、液晶屏、OLED、芯片制造等方面都有不错的竞争优势。不过,在芯片制造方面,三星一直有一个非常强大的竞争对手,那就是台积电。台积电借助着和苹果公司以及此前的华为公司的合作关系,占据了芯片代工制造的龙头老大位置

IC设计 | 2021-02-04 10:32 评论

手机企业悄悄对骁龙888降频以降低功耗?

安兔兔给出的1月份智能手机性能排行榜显示,iQOO7、小米11、华为mate40 Pro分别位居性能榜单前三名,搭载骁龙888的iQOO7、小米11的性能都较预期的低了不少,与华为mate40 Pro相差无几

IC设计 | 2021-02-04 09:39 评论

3600亿果链龙头突遭实控人巨额抛售,一把套现超70亿!

2月3日晚间,市值超3600亿元的苹果产业链龙头立讯精密发布公告称,控股股东立讯有限及其一致行动人、实际控制人之一 、副董事长王来胜于2月3日大举减持1.4亿股,减持股份占比2%,套现金额近72亿元。

其它 | 2021-02-04 09:25 评论

华为“芯片及其制备方法”专利公开:提升芯片强度

企查查APP显示,近日,华为技术有限公司公开一种“芯片及其制备方法、电子设备”专利,用于解决裸芯片上出现裂纹,导致裸芯片失效的问题。该专利公开号CN112309991A,申请日2019年7月26日,公开日2021年2月2日

IC设计 | 2021-02-04 09:23 评论

百度芯事:百度芯片的成色如何?

本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议。在2020年12月23日的《百度再起舞》一文中,我们率先提出了市场对百度的理解存在预期差,尽管仍然存在很多争议,但此后百度(NASDAQ:BIDU)股价稳步上涨30%,证实预期差的真实存在

IC设计 | 2021-02-04 08:44 评论

天才少年曹原再发Nature:曾因发现石墨烯超导角度轰动学界

据报道,今年2月1日,1996年出生的中国“天才少年”曹原又发《Nature》了,这是他发在这家全球顶尖学术期刊上的第5篇论文。2018年,曹原曾一天连发2篇《Nature》论文,2020年5月7日他再次一天连发2篇《Nature》论文

其它 | 2021-02-04 08:40 评论

汽车缺芯或将倒逼手机涨价

随着全球汽车行业面临芯片荒,各方都要求芯片代工厂将部分产能转产汽车芯片,这恐怕将会导致全球手机芯片也将面临芯片供应短缺的问题,进而推动手机价格上涨。全球芯片代工厂前五为台积电、三星、联电、格芯和中芯国际,由于众所周知的原因,中芯国际当下面临一些困难,因此导致芯片产能紧张的问题

IC设计 | 2021-02-04 08:35 评论

董明珠的手机梦该醒了

作者:龚进辉今天,新浪科技《员工和供应商 撑起了董明珠的手机梦》一文引起不小的反响。文章提及一个细节引人关注,即格力某供应商吐槽道,格力手机除了自己员工用,大多都压货给供应商。该供应商透露,供应商与格力签合同时,必须按照合同金额相应的比例购买相当数量的格力手机,否则就不予签约

工艺/制造 | 2021-02-03 21:46 评论

联发科天玑1200到底有多“能打”?

1月20日,联发科正式推出了新款5G芯片天玑1200和天玑1100(天玑1200弱化版)。官方称,天玑1200和1100是专门为旗舰智能手机打造的全新一代5G SoC,其在5G、AI、拍照、视频、游戏等方面的性能较2020年发布的天玑1000+有显著提升

IC设计 | 2021-02-03 20:07 评论

半导体新机会:国产替代后摩尔定律时代可期

作者:文雨半导体板块从2019年开始走出了一段波澜壮阔的行情,但在去年七月份逐渐偃旗息鼓。近期,行业稍有升温后出现又一波向下调整,我们是否应该重新审视半导体产业价值?背后的深层次逻辑与未来发展方向究竟是什么?【以史为鉴

IC设计 | 2021-02-03 17:36 评论

私人太空旅游成真?SpaceX将开展商业航天飞行业务

近日,SpaceX官宣,将开启首个私人太空旅行项目“Inspiration4”,这是世界上首个商业航天飞行业务。

其它 | 2021-02-03 17:20 评论
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