趋势丨MLCC的三个梯队+三大应用市场+五大技术趋势
前言：被动元器件MLCC是通信上游电子元件中的“皇冠”，因其性能优异也被称作是“电子工业大米”。MLCC作为广泛应用的电子被动元器件，一年消耗量在万亿颗级别。作者 ｜ 方文图片来源 ｜ 网
“芯”痛、“芯”慌，假芯片可能真的会要命！
总部位于东京的芯片交易商 CoreStaff 发现，检查假芯片的请求比一年前增加了3－4倍，几乎每天有新单。今年以来，全球缺芯引发的浪潮让汽车行业以及手机、电脑、平板、游戏机等消费电子行业都因为芯片短缺，相继减产或停产
MIKROE推出 Planet Debug——嵌入式设计行业中的首个硬件即服务平台
远程、嵌入式硬件设计，每天仅需 4 美元2021 年 12 月 06 日：MikroElektronika（MIKROE）作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方
苹果最大对手来了，天玑 9000 或一战封神！
今年的手机芯片领域格外冷清，华为海思因故无法推出新产品，高通骁龙 888 去年年底抢跑．．．．．．多重因素叠加起来，以至于全年只有苹果、三星发布了重量级 Soc 芯片。苹果 A15 自不用说，台积电
高精度低功耗数字温度芯片M601在猪体温监测
猪瘟是一种急性、接触性猪传染病，以病畜高热、内脏器官严重出血和高死亡率为特征，尤其是非洲猪瘟，发病率和死亡率可达100％。世界动物卫生组织将其列为法定报告动物疫病，我国将其列为一类动物疫病。由于感染机制复杂，目前世界范围内尚无有效预防用疫苗，因此早期发现、精准检测是控制该病传播和发生的关键
华为哈勃再入股一家半导体设备公司
12月6日消息，据爱企查官方页面显示，苏州晶拓半导体科技有限公司的投资人和注册资本发生了变更，注册资本由500万增至625万，投资人新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙），据了解，该公司为华为旗下子公司
传英特尔提前预定台积电3nm产能，或与苹果抢产能？
12月6日消息，据外媒报道，传英特尔高管将于近日访问芯片代工厂龙头企业台积电，打算提前预定台积电3nm制程产能，确保台积电的3nm产能不会受到苹果的影响。据了解，近几年里英特尔一直坚持自主研发制造其C
2022新iPad大曝光，钱包还能捂住吗？
文｜明美无限相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都明白了，iPad作为目前市面上为数不多的保持成功的平板设备，已经是人们最为普遍的选择。而2022年iPad将有哪些新品推出呢？首先，苹果在9月份的秋
兆易创新：大基金完成减持1%公司股份
12月6日消息，兆易创新发布公告称，在减持计划实施期间内，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）通过集中竞价交易方式累计减持公司股份6，657，224股，约占公司总股本的1％。截至本公告披露日，大基金持有公司股份28，432，690股，占公司总股本的4．26％
日本“缺芯”催生新职业？“鉴芯师”火了！
如今，芯片紧缺情况迟迟不见环节，在全球芯片产能告急的情况下，假冒伪劣的芯片产品也逐渐冒出来。据外媒报道，大量假冒芯片进入紧俏的日本市场，催生了一个“鉴芯师”的新职业。据了解，日本半导体经销商CoreS
今安卓手机已经容不下高通的野心了，高通在寻找更多的赛道
按照机构的数据，2021年3季度，在手机芯片领域，联发科依然压高通一头，拿下了全球第一的宝座，高通只能排第二。但我们知道，如果说5G芯片，或者说5G基带，那就是高通第一，稳压联发科一头，毕竟苹果的iPhone，全部使用高通的基带
芯密科技，拥有国内首个半导体全氟密封产线
“湖杉资本与中芯聚源领投。”作者：康佑醍编辑：tuya出品：财经涂鸦根据天眼查App信息，12月1日，半导体全氟密封产品制造商芯密科技完成超亿元的A轮融资。本次投资由湖杉资本与中芯聚源领投，清大海峡跟投，老股东中南创投进一步追加投资，这是芯密科技成立以来的第二次融资
ST想当“老实人”，还得看市场的脸色
2020年10月，ST的8位MCU价格是2元左右，到了2021年7月，ST的8位MCU涨到了近10元，价格翻了数倍，有人趁机卖掉了之前囤积的芯片，大赚了一笔，实现了财富自由。另一个城市的老刘却因为ST MCU涨价，没找到合适的国产替代，公司处于关张边缘
苹果、英特尔等多家企业高管呼吁美国：赶紧打钱！
面对自己曾经夸下的“海口”，美国政府也“顶不住”了。近日，据媒体报道，包括福特汽车公司、通用汽车、苹果公司和英特尔在内的众多美国大型企业联合起来，共同呼吁美国国会通过立法，提供给芯片相关企业数十亿美元的补贴
大电池容量、小尺寸的可穿戴设备该怎样选择无线供电芯片组？
文︱郭紫文图︱ROHM近年来，消费电子市场迅速扩大，可穿戴设备持续放量上涨，对于其安全性能的要求也越来越高。在这种趋势下，无线供电逐渐崭露头角，其密封无孔设计大幅提高了设备防水防尘性能，能够降低触电风险，放置充电也让充电变得更加简单便捷
有关2022年全球及中国半导体发展情况的判断与思考
文︱朱晶每年年末都习惯性对当年度全球半导体产业情况作出回顾，同时对下一年的产业走势作出预测。2021年全球半导体产业的发展延续了2020年下半年走势，在“缺货”和“疫情”的大背景下走出了跌宕起伏的行情
北京大学课题组发现横磁模式的LSSP
人工局域表面等离激元(LSSP)由帝国理工学院Pendry爵士提出,因其亚波长操控和近场增强特性激发了人们极大的兴趣。传统的LSSP为横电(TE)模式,其电场平行于圆光栅。近日,北京大学信息科学技术学院刘濮鲲教授、杜朝海研究员团队发现了横磁(TM)模式的LSSP
2021：第三季度半导体封测厂营收排行
半导体封测企业负责半导体制造末端的封装和测试工作，在整个半导体行业产业链中，技术难度和价值相对较低，利润无法与其它半导体产业链企业相比，当然现在先进封装工艺也越来越重要。委外半导体封测企业（OSAT，
写软件帮抢TI芯片要6.8万！啥业务啊？有矿吗？
最近有读者向芯世相反映，芯片大厂TI（德州仪器）官网到了一批货，不过紧缺的芯片仍然难抢，听说有人写软件帮抢，竟然需要6．8万元的费用。芯片原厂如今纷纷玩转线上购买，颇高的直销比例让TI把现货（芯片）掌握在自己的库存里，市场流通少了，越少往往就“越囤”，价格难以降下来
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LKT4304新一代算法移植加密芯片，守护物联网设备和云服务安全
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