英伟达Thor“难产”，国产芯片寻求改写游戏规则
4月17日，英伟达CEO黄仁勋在三个月内第三次飞抵北京。这一次，他的行程被外界视为一场“救火行动”——此前，美国突然宣布对英伟达专为中国市场设计的H20
台积电2025年一季度财报：AI驱动增长，全球布局应对关税挑战
芝能智芯出品 台积电2025年第一季度财报显示，智能手机季节性需求疲软及地震影响，营收仍实现同比增长41.6%，达到253亿美元（8393亿新台币），净利润同比增长60.3%。 高性能计算（HPC）营收占比达59%，先进制程（7纳米及以下）贡献73%晶圆营收，AI需求成为核心驱动力
TE Connectivity 推出INMORO系列
中国上海，4月 21 日 —— 连接和传感解决方案提供商泰科电子（TE Connectivity，以下简称 TE）工业事业部隆重推出INMORO 系列，致力于满足中国市场需求而打造的电机连接和机器人互联解决方案，帮助客户在市场竞争中取得优势
美国造芯片，只疯狂了一个季度，就偃旗息鼓了？
众所周知，芯片制造是非常复杂的，需要上千道工序，需要几百种设备。 所以一定程度上而言，通过这些半导体设备的采购，就可以判定出是不是真的在疯狂建厂造芯片，因为买的少的，肯定不行，买的多的，大致没问题。
黄仁勋的中国行：一句大实话，揭开了自动驾驶的“中美暗战”
引言 全球科技圈的“顶流网红”、英伟达CEO黄仁勋，最近穿着他标志性的皮衣来中国了。 这次访问的时机很微妙——就在美国政府对英伟达特供中国的H20芯片实施“无限期出口管制”后不久
国产AP SoC，杀出中低端重围
2024年第四季度，全球智能手机应用处理器（AP SoC）市场格局悄然生变。Counterpoint最新数据显示，联发科（34%）、苹果（23%）、高通（21%）、紫光展锐（14%）、三星（4%）和华为海思（3%）依次占据前六位
外媒：2025年，中国芯片设备进口减少1000亿元，美日荷受伤严重
众所周知，在芯片制造产业中，芯片设备是最不可少的核心之一。在整个芯片生产线中，芯片设备的成本就占到了40%左右，比如最新进的EUV光刻机，每台更是高达几亿美元。 所以芯片设备的采购量，也代表着芯片建设或扩张的的水平
CJC6822A-USB耳机音频Codec芯片-音频解决方案
随着USB音频设备的普及，市场对高性能、低功耗且高集成度的微控制器需求日益增长，CJC6822A 作为一款基于Cortex-M0+内核的32位微控制器，凭借其丰富的功能模块和针对USB音频设备的优化设计，为耳机、麦克风、USB声卡等领域提供了有效解决方案
AI没落？台积电业绩力证繁荣仍在，却难扫关税阴霾
图文 | 躺姐 最近这一个月，你周围有多少投资者还高频关注AI？想必已所剩无几了吧。 在那个疯狂的特朗普开始向全世界“征税”之后，全球股市的涨跌几乎只系于一人之言，什么AI应用、比特币等等，这些盛极一时的题材无论基本面如何，该跌的时候是几乎没有底线
思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT
2025年4月17日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布
从楼层定位到水下探测：兆易创新MEMS气压传感器的无限可能
在科技飞速发展的当下，传感器作为获取信息的关键部件，正以前所未有的速度改变着人们的生活与产业格局。MEMS气压传感器，更凭借高精度、低功耗和小尺寸优势，广泛渗透于智能设备、工业制造等诸多领域，市场规模持续扩张
村田中国亮相2025慕尼黑上海电子展
2025年4月15日，中国上海——今日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）以“向新而行，智启未来”为题，
广和通与高通共启“2025边缘智能创新应用大赛”，加速开发者释放AI潜能
边缘计算和端侧智能正迅猛发展，以机器人和各类智能终端为代表的物理智能体正改变人类的生产工作和生活方式，助推文明和时代演进。作为全球领先的无线通信模组及AI解决方案提供商，广和通积极赋能端侧AI，推动边缘智能在更多场景中落地
HBM，助SK海力士首超三星成全球DRAM冠军
前言： 在这场AI算力革命的隐秘战场上，HBM与先进封装技术无疑是至关重要的力量。 它们的进步不仅将推动AI技术达到新的高度，还将对整个半导体产业的格局产生深远影响。 &nb
又获佳奖！东芯半导体荣获2024年度华强电子网优质电子元器件行业优秀国产品牌
为表彰电子行业优秀企业,树立标杆,华强电子网于2024年11月正式启动 “2024年度(第十七届)华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选” ,进一步推动优质分销代理企业及国产品牌企业走向市场
惊！高德智感热像仪凭借3X放大，揪出0.25mm电路板触点细微隐患
随着电路板制造技术的不断发展,电子元器件的集成度越来越高,电路板的复杂性也随之增加。在电路板的设计和制造过程中,热管理一直是确保产品性能和可靠性的关键因素。随着电路密度的增加和功率的提升,发热问题变得愈发严峻
大联大友尚集团推出基于ST和天合智控产品的高精度定位系统应用方案
2025年4月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STA8135 GNSS芯片和天合智控TH1100模组的高精度定位系统应用方案
Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具
易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商，英国Pickering集团将于2025年4月23-24日参加电子设计创新大会（EDICON China），展示多
东芯半导体携焕“芯”产品亮相2025慕尼黑上海电子展！
2025慕尼黑上海电子展于4月15日盛大开幕,现场人流蹿动,东芯半导体亮相新国际博览中心N5馆517展台,五大系列产品、七大热门应用领域布局清晰,展台现在热闹非凡!展会即将结束,现在我们就带大家回顾一下本次展会东芯为参展观众展示了哪些产品及应用呐?深耕存储
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